クアルコムドラゴンウィング IQ-X

Dragonwing IQ-X シリーズプロセッサー搭載の COM-HPC Miniモジュール

Arm 搭載の COM-HPC はユニークな機能を提供します

要求の厳しいエッジAIアプリケーションに最適な最高のワットあたりのパフォーマンス

COM-HPC Mini上で、最大12コアの Qualcomm® Oryon™ CPUが、卓越したシングルスレッドおよびマルチスレッド性能を提供します。パワフルな Qualcomm® Hexagon™ NPUは、最大45 TOPS のAI性能を提供し、クラウドを使わないリアルタイムの意思決定を可能にします。また、個別のアクセラレーターが不要になるため、システムコストと消費電力を大幅に削減することができます。内蔵された Qualcomm® Spectra™ イメージ・シグナル・プロセッサー（ISP）と Qualcomm® Hexagon™ DSP 低消費電力オーディオサブシステム（LPASS）は、ビデオや画像、オーディオデータのための超高効率のプロセッシング機能を提供します。さらに、内蔵された Qualcomm® Adreno™ GPU は、パワフルなグラフィックスを提供し、最大3台のディスプレイで8K解像度をサポートします。

妥協のない効率性と堅牢性

Qualcomm Dragonwing プロセッサーシリーズは、システム・イン・パッケージ（SiP）として設計されていて、最大64GBの高効率で超高速の直付けLPDDR5xメモリー（8,400 MT/s）を内蔵しています。また、TDP 15Wから45Wまでの幅広いスケーラビリティを提供します。 Windows on Armをサポートすることで、Arm と x86 環境の融合による新たなビジネスチャンスが生まれます。 USB4 や PCIe Gen 4、4レーンカメラ用の2つのCSI入力（最大36MP @ 30fps）、最大1TBの高速ストレージを実現するUFS 4.0サポートなど、豊富な接続オプションがこれをサポートします。

直付けされたRAMと、-40℃～+85℃の拡張動作温度範囲に対応する Qualcomm の Dragonwing IQ-X プロセッサーを搭載したモジュールは、過酷な環境下においてサイズ、重量、電力（SWaP）を最適化するエッジアプリケーションに最適です。さらに、高いワットあたりのパフォーマンスによって必要な電力が少なくなり、熱管理が簡素化されます。これにより、設計工数と全体的な運用コストが大幅に削減されます。そのため、これらのプラットフォームは、ロボティクスやファクトリーオートメーション、医療機器、パネルPC、ヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）、スマート監視、リテールなどのハイエンドアプリケーションに最適です。

ファクト、機能、利点

ファクト	機能	利点
ハイパフォーマンス Arm CPU	最大12コアのパワフルな Qualcomm Oryon CPU	産業用アプリケーションにおける要求の厳しいワークロードに対応する高いシングルスレッドおよびマルチスレッドのパフォーマンスは、これまで x86 テクノロジーでしか実現できなかったが、今は高いワットあたりのパフォーマンスの Arm アーキテクチャーで実現。
専用のAIアクセラレーター	完全に内蔵された Qualcomm Hexagon NPU	ハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに最大45 TOPS のAIアクセラレーションを実現。 LLMとMLをローカルで実行することで、クラウドを使わないエッジ環境で応答性を大幅に向上。個別のAIアクセラレーターが不要なため、部品表（BOM）と設計コストを大幅に削減。
最適化されたAIソフトウェアのサポート	Qualcomm® AI スタック	Qualcomm AI ソフトウェアスタックと ONNX や PyTorch などの一般的なランタイムを使用して、大規模なインテリジェントエッジソリューションを導入するための AIモデルの移植を簡素化。
産業用温度範囲をサポート	Qualcomm Dragonwing IQ-X プロセッサー搭載モジュールは、-40℃ ～ +85℃ の産業用温度範囲で確実に動作	最も要求の厳しい環境下でも、ミッションクリティカルなアプリケーションを高い信頼性で実行。ドローンや自律走行車、産業オートメーション、モバイル医療システム、屋外ビデオ監視など、幅広いアプリケーションに対応。
Windows のサポート	Qualcomm Dragonwing IQ-X プロセッサー搭載のモジュールは Windows on Arm をサポート	Armの高いエネルギー効率および高い互換性のパワフルなハードウェアと Windows 11 IoT Enterprise LTSC 向けの広範なソフトウェアエコシステムを組み合わせて、アプリケーションを実行。
ブートローダーの代わりにUEFI	Arm用 AMI Aptio^® V UEFIファームウェア	設計者は、ブートやデバイス初期化、セキュリティ、およびコンフィグレーションを統合する標準化された拡張可能なファームウェアインターフェースの恩恵を受け、基盤となるArm SoCプラットフォームに依存しない一貫したワークフローとツール利用を実現。これにより、OSの互換性が大幅に簡素化され、開発工数が削減され、セキュリティと市場投入までの時間を改善。
ハイパフォーマンス ISP と DSP	Qualcomm® Spectra™ イメージ・シグナル・プロセッサーと Hexagon™ DSP	検査や品質保証、安全管理アプリケーションのための高精度な画像キャプチャーとプロセッシング。これにより、ビデオ監視やモバイル医療画像、小売業向けレジシステムにおいて、常時稼働のカメラとセンサーをサポートする、AIを活用した高効率なコンピュータービジョンソリューションを実現。