インテル^® Core™ Ultra Series 3 プロセッサー（コードネーム：Panther Lake）は、エッジAIワークロード向けにパワフルかつ効率的なパフォーマンスを提供します。 最大16個の CPUコア、インテル^® Xe3グラフィックス、そして AIアクセラレーション用の NPU5 を搭載したこの SoC は、最大180 TOPSの AIパフォーマンスを実現します。 さらに、第3世代 インテル^® Core™ Ultra プロセッサーは、組込み設計向けに10年間、長期供給されます。

堅牢で効率的なエッジAIパフォーマンス

最大180 TOPS の AIパフォーマンスを実現する インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーは、産業オートメーションやロボティクス、ヘルスケア、POS、スマートシティ、交通など、さまざまな市場における AIを活用した組込みアプリケーションに最適です。

インテルの画期的な 18A プロセステクノロジーを基盤とするこの新世代プロセッサーは、従来のプロセッサーシリーズと比較して、パフォーマンスとコンピューティング密度が大幅に向上しています。 CPUは、4個の Pコア（コードネーム：Cougar Cove）、最大8個の Eコア、および4個の LP Eコア（いずれもコードネーム：Darkmont）を搭載し、最大10 TOPS の AIパフォーマンスを提供し、内蔵の NPU5 により最大50 TOPS の低消費電力AI推論を実現します。 より多くの並列処理ワークロード向けには、最大12個の Xe3 コアを搭載した内蔵 GPU が最大120 TOPS の性能を発揮します。 これにより、GPGPU などのディスクリートAIアクセラレーター カードが不要になり、サイズ、重量、消費電力、コストを削減することができます。

インテル^® Xe Matrix Extensions（インテル^® XMX）と OpenVINO を活用することで、開発者は学習のためにサーバーにクラウド接続する必要のない、自己最適化型のローカル機械学習を実現することもできます。

SWaP-Cからハイエンド設計まで

インテル® Core™ Ultra Series 3 プロセッサーは、x86 テクノロジーのパフォーマンスと効率性において飛躍的な進歩を遂げています。 コンピュータービジョンやローカル自然言語処理（NLP）、大規模言語モデル（LLM）実行、同時自己位置推定マッピング（SLAM）など、幅広いエッジ AIワークロードに対応します。

消費電力が 15W から 65W と、レンジが幅広いことを特徴とする インテル® Core™ Ultra Series 3 を搭載した組込みコンピューティング プラットフォームは、小型の組込みフォームファクターである COM-HPC mini（95 mm x 70 mm）やCOM Express Type 10（84 mm x 55 mm）、COM Express Compact（95 mm x 95 mm）から、COM-HPC Client Size A（95 mm x 120 mm）による高帯域幅の I/O を備えたワークステーショングレードのパフォーマンスまでの、幅広いスケーラビリティを実現します。

エネルギー効率の高い SoC でパワフルなエッジAIプロセッシングをおこなうことで、ほとんどのアプリケーションでディスクリートAIアクセラレーター カードが不要になるほどの AIパフォーマンスを提供することができ、組込み設計者はサイズ、重量、消費電力、コスト（SWaP-C）が最適化された設計を簡単に実現することができます。