COM-HPC-mini
This COM-HPC standard provides
highest performance to
small form factor designs
COM-HPC Mini – Massime prestazioni, minimo ingombro
Il nuovo standard PCMIG per moduli COM (Computer on Module) di fascia alta con dimensioni pari a quelle di una carta di credito
COM-HPC Mini, il nuovo standard per moduli COM attualmente in fase di avanzato sviluppo presso PICMG, si pone l'obiettivo di fornire moduli standardizzati ad alte prestazioni caratterizzati da dimensioni minime. In precedenza erano stati introdotti COM-HPC Client e Server, due standard accolti con estremo favore dal mercato, che garantiscono le prestazioni e l'ampiezza di banda richieste dalle applicazioni edge più complesse e impegnative. Lo scopo di COM-HPC Mini è mettere a disposizione queste stesse caratteristiche per lo sviluppo di progetti SFF (Small Form Factor). Esso si pone al vertice rispetto agli altri standard per schede di piccolo formato, come a esempio COM Express Mini, e prevede caratteristiche in grado di supportare le esigenze delle future applicazioni, che impongono severi vincoli in termini di ingombri e consumi e richiedono prestazioni di elaborazione sempre più spinte, oltre a un numero molto maggiore di I/O.
Sintesi delle principali caratteristiche
Dimensioni della scheda SFF (Small Form Factor)
Basato sulle specifiche COM-HPC Client e di dimensioni pari a soli 95 x 60 mm, COM-HPC Mini ha un ingombro (footprint) pari alla metà rispetto a quello di COM-HPC Client (Size A). COM-HPC Mini estende il modello di utilizzo di COM-HPC Client ad applicazioni che in precedenza non potevano venire supportate a causa di vincoli dimensionali. La minimizzazione del fattore di forma ha richiesto l'apporto di lievi modifiche alle interfacce, ragion per cui i moduli COM-HPC Mini non sono compatibili con le specifiche Client e Server. La modifica più significativa è rappresentata dall'utilizzo di un solo connettore ad alta velocità invece di due. Questo connettore è inoltre caratterizzato da un pinout differente, studiato per fornire un insieme di caratteristiche ottimizzato. Grazie a 400 pin di segnale, COM-HPC è in grado di supportare i trasferimenti delle più recenti interfacce a estesa ampiezza di banda – comprese USB 4.0, Thunderbolt, PCIe Gen 4/5, oltre a Ethernet a 10 Gbps e molte altre ancora.
Destinato allo sviluppo di progetti ad alte prestazioni
La dissipazione di calore massima specificata per il nuovo standard Mini è inferiore rispetto a quella di COM-HPC Client. Il massimo consumo previsto, fino a 76 W, consente in ogni caso di supportare processori con prestazioni spinte. COM-HPC Mini permette quindi di sviluppare progetti SFF caratterizzati da un livello di prestazioni senza precedenti che sfruttano al meglio le più recenti generazioni di processori multicore. Un ottimo esempio è rappresentato dai processori della serie Intel Core, sicuramente la scelta ideale per questo nuovo fattore di forma.
Robustezza intrinseca (by design)
Un'altra modifica riguarda l'altezza complessiva del modulo e del dissipatore, che risulta inferiore di 5 mm. Di conseguenza, per alloggiare il modulo e il dissipatore è necessario disporre di un'altezza di soli 15 mm al di sopra della superficie della scheda carrier invece dei 20 mm previsti dalle altre specifiche COM-HPC. Ciò consente di sviluppare progetti ancora più sottili, caratteristica questa particolarmente apprezzata per i dispositivi mobili portatili o per i panel PC. Per poter rientrare nei limiti di altezza, i moduli COM-HPC Mini richiedono una memoria saldata. Per questo motivo, tali moduli sono intrinsecamente affidabili, in quanto la memoria saldata non solo assicura un'elevata resistenza contro sollecitazioni e vibrazioni, ma anche una maggiore efficienza di raffreddamento grazie all'accoppiamento termico diretto con il dissipatore.
Alla fine del 2022 il sottocomitato tecnico COM-HPC di PICMG ha approvato pinout e ingombri (footprint) della specifica COM-HPC Mini, una tappa fondamentale del processo di specificazione. Grazie alla ratifica del pinout, i progettisti di schede carrier e i produttori di moduli COM che partecipano al gruppo di lavoro COM-HPC hanno iniziato a realizzare i primi progetti di moduli e schede carrier in modo da consentire agli sviluppatori di avviare le fasi di sviluppo e valutazione delle applicazioni e di passare a componenti perfettamente conformi nel momento stesso in cui verranno pubblicate le specifiche. La ratifica finale dello standard COM-HPC Mini è prevista per la prima metà del 2023. Informazioni aggiornate sono anche disponibili sulla pagina del sito di PICMG dedicato a COM--HPC all'indirizzo:
https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/
conga-HPC/3.5-Mini
- Compact Application Carrier for COM-HPC Mini Modules
- Scalable 3.5” motherboard
- Longevity by module concept
- Quick start for COM-HPC Mini designs
Everything you need to know about COMs
Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.
Empowering Industrial Vision AI
The powerful combination of vision-based technologies and edge AI promises major gains in efficiency, security, and safety. But designing these solutions requires specialized expertise. Discover key trends, challenges, and the evolution of development platforms in this in-depth study by VDC Research.
Wireless TSN
Wireless Time Sensitive Networking (WTSN) enables deterministic, low-latency communication and real-time synchronization over standard Wi-Fi Ethernet extending real-time communication to autonomous and mobile applications. The first standardized modules are already simplifying the design-in of this upcoming standard.
Introduction to workload consolidation
Leveraging multicore processors and virtualization, you can consolidate multiple tasks onto a single platform, where each task operates securely and independently from each other. This is an effective way to reduce costs and complexity in embedded applications.
