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Seiten Hypervisor Produkte

und Skalierbarkeit ausgelegten Computer-on-Module (COMs) bieten die ideale Grundlage für innovative IoT-Anwendungen. COM-HPC COM Express SMARC / Qseven / Pico-ITX

/de/aready/areadyiot-coms/ 23.10.2026

Seiten Electronex

edge applications. Our hardware buildings block based on COM-HPC , COM Express , and SMARC , along with software and service building blocks, are an integral part of our aReady. …

/de/congatec/events/electronex/ 23.10.2026

Produkte conga-TC750

conga-TC750 COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ Ultra processors (code name "Arrow Lake") Learn all about COMs - [...] conga-TEVAL2 (P/N 065810) Evaluation…

https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-6/conga-tc750/ 09.11.2026

Dateien Datasheet conga-TC750

conga-TC750 Datasheet www.congatec.com conga-TC750 Form factor COM Express® Compact | Type 6 connector pinout CPUs Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) [...] hybrid…

PDF – 335 KB 13.02.2025

Dateien User's Guide for conga-B7XD

conga-TSDE User's Guide conga-B7XD COM Express® 3.0 Type 7 Basic Module with Next Generation Intel® SoCs User’s Guide Revision 1.12 Copyright © 2017 congatec [...] three…

PDF – 3 MB 17.02.2025

Dateien Datasheet conga-HPC/cRLS

Preliminary Datasheet conga-cRLS www.congatec.com conga-HPC/cRLS Form factor COM-HPC Client Size C | Client Connector Pinout CPUs Intel® Core™ 13th Gen Processors Raptor [...] …

PDF – 427 KB 05.03.2025

Dateien User's Guide conga-TCA3

three documents that should be referred to when designing a COM Express™ application. The other reference documents that should be used include the following: COM Express™ Design…

PDF – 3 MB 06.03.2025

Pressemitteilungen congatec präsentiert neues COM-Express-Compact-Modul

Performance stellt congatec durch das neue Computer-on-Module (COM) conga-TC750 im Formfaktor COM-Express Compact Type 6 mit Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren (Codename Arrow…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-praesentiert-neues-com-express-compact-modul/ 05.02.2026

Pressemitteilungen AMI und congatec feiern 20 Jahre erfolgreiche Partnerschaft

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany, 11. März 2025 *** AMI ® , der weltweit führende Anbieter dynamischer Firmware für globales Computing, und congatec, ein führender Anbieter von…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/ami-und-congatec-feiern-20-jahre-erfolgreiche-partnerschaft/ 15.05.2025

Seiten Elektronikmässan

edge applications. Our hardware buildings block based on COM-HPC , COM Express , and SMARC , along with software and service building blocks, are an integral part of our aReady. …

/de/congatec/events/elektronikmaessan/ 23.10.2026