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Pressemitteilungen congatec showcases high-performance embedded building blocks at ElectroneX 2025

ideal for mobile systems, IoT devices, and embedded vision. COM Express Ecosystem: Performance and legacy support congatec's COM Express Type 6 ecosystem, featuring the new…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-showcases-high-performance-embedded-building-blocks-at-electronex-2025/ 15.05.2025

Seiten Expert Videos

Video AMD Ryzen AI P100 Drives conga-TCRP1: Your Next-Gen COM Express Module In this video, Florian Drittenthaler, Product Line Manager at congatec, introduces the conga-TCRP1,…

/de/support/videos/expert-videos/ 23.10.2026

Pressemitteilungen congatec erweitert seine globalen Produktionskapazitäten durch Kooperation mit Kontron

beide führende Entwickler von Embedded-Modules der Standards COM Express , COM-HPC , SMARC Module und Qseven , – vor diesem Hintergrund planen wir, unsere Zusammenarbeit in naher…

/de/congatec/pressemitteilungen/article/congatec-erweitert-seine-globalen-produktionskapazitaeten-durch-kooperation-mit-kontron/ 23.01.2026

Dateien Datasheet conga-TC700

conga-TC700 Datasheet www.congatec.com conga-TC700 Form factor COM Express® Compact | Type 6 connector pinout CPUs Intel® Core™ Ultra Processors Meteor Lake-U [...] NPU…

PDF – 344 KB 21.05.2025

Seiten aReady.COM – Anwendungsfertige Computer-on-Modules von congatec

aReady.COM – Embedded Hardware- und Software-Building Blocks aReady.COM ist die optimierte Lösung von congatec zur Beschleunigung [...] . Details COM Express Bewährte und…

/de/aready/areadycom/ 07.11.2026

Pressemitteilungen Computer-on-Modules-Marktführer investiert in COM-Pionier

wird die existierende Produktpalette und Bevorratung an COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven Modulen von JUMPtec nahtlos weiterführen. Für JUMPtec-Kunden bleiben alle [...] …

/de/congatec/pressemitteilungen/article/computer-on-modules-marktfuehrer-investiert-in-com-pionier/ 12.01.2026

Dateien User's Guide for conga-HPC/uATX-Server

components, features and connectors available on the congatec COM-HPC carrier board. It is one of the documents that should be referred to when designing a COM Express™…

PDF – 4 MB 07.07.2025

Dateien Datasheet conga-HPC/mRLP

Datasheet conga-HPC/mRLP conga-HPC/mRLP www.congatec.com Form Factor COM-HPC Mini CPUs Intel® Core™ 13th Gen Processors Raptor Lake-P (U-Series, P-Series) DRAM Up to 32 GB [...] …

PDF – 356 KB 06.08.2025

Dateien Datasheet conga-TC675r

Datasheet conga-TC675r www.congatec.com conga-TC675r Form factor COM Express® Compact | Type 6 connector pinout CPUs Intel® Core™ 13th Gen Processors Raptor [...] 065810…

PDF – 291 KB 07.08.2025

Dateien

Description HEVA-LEK1v1_IO 065550 I/O shield standard size for COM-HPC server carrier board with 40 mm height for LEK1v1 HEVA-LEK1v2_IO 065551 I/O shield standard size for COM-HPC…

PDF – 1 MB 12.08.2025