尺寸更小 性能更强

康佳特首款基于AMD 锐龙™ 嵌入式 V2000处理器 COM Express Compact模块

Shanghai, China, 19 November 2020 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特首次在其COM Express Compact模块上搭载AMD日前发布的AMD 锐龙™ 嵌入式 V2000处理器,显著拓宽基于AMD 锐龙™ 嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲。全新conga-TCV2采用嵌入式锐龙 V2000处理器,每瓦性能提升了2倍ⁱ,CPU核心数比前几代多了2倍ⁱ,而尺寸只有前代产品的76%ⁱ,且具有100%针脚兼容的设计。

 

    强大的AMD嵌入式锐龙V2000系统级芯片集成了AMD Radeon™显卡,具有7个GPU计算单元。凭借7nm制造技术,新一代”Zen 2” CPU核心的每瓦性能大大提升。架构的优化也让每个时钟周期的指令数量增加了约15%ⁱ。

 

    新的计算机模块在单个BGA载板上集成了8个核心和16个线程,尤其适用于数字化和并行处理的边缘分析工作,包括采用康佳特RTS实时虚拟机监控功能的虚拟机所实现的工作负载平衡及整合。

 

    其它的应用领域包括各类标准嵌入式应用,例如工控机和瘦客户机,以及具有强大计算和图形性能的嵌入式计算系统。此外还包括智能机器人、电子交通和自动驾驶车辆,它们都利用深度学习技术来优化各自的情境感知功能。

 

     康佳特产品管理总监Martin Danzer表示:“凭借16个线程,高性能边缘嵌入式系统现在可以在给定TDP范围内执行两倍的任务,这对边缘计算来说是个好消息,因为边缘设备今后要处理越来越多的并行任务。同样令人惊艳的是,集成显卡的性能足以在四个独立的4K60fps显示屏上呈现出色的3D画面。这一切都可通过该系列的可调TDP处理器实现,其功率从54W到超低的10W不等。”

 

     AMD嵌入式业务集团的产品营销总监Amey Deosthali说道:“我们很高兴与康佳特合作推出基于嵌入式锐龙V2000系列的COM Express模块。凭借我们全新的嵌入式锐龙V2000处理器,康佳特的COM Express Type 6模块拥有了先进的图形功能和出色的CPU性能。”

 

规格详情

   新款conga-TCV2高性能COM Express Compact模块采用Type 6针脚布局,配备最新的AMD 锐龙™ 嵌入式 V2000多核处理器,提供4种不同型号:
 

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.15 4 / 8 7 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

 

 相比上一代产品v,这些模块拥有双倍的每瓦计算性能[1]和核心数量。得益于对称多进程处理功能,它们还具有多达16线程的并行处理能力。这些模块采用4MB L2缓存、8MB L3缓存和最大32GB的高能效快速双通道64位DDR4内存,最高可达3200 MT/s,并支持ECC,以实现最高的数据安全性。拥有7个计算单元的AMD Radeon™集成显卡持续支持需要高性能图形计算的应用。

  conga-TCV2计算机模块拥有3个DisplayPort 1.4/HDMI 2.1和1个LVDS/eDP端口,可支持4个独立显示屏呈现4K60fps的超高清画面。其它高性能接口包括1个PEG 3.0 x8、8个PCIe Gen 3通道、2个USB 3.1 Gen 2、8个USB 2.0、2个SATA Gen 3、1个GbE、8个GPOIs I/O、SPI、LPC,以及载板控制器自带的2个传统UART接口。
 

   其支持的虚拟机监控器和操作系统包括RTS Hypervisor、Windows 10、Linux/Yocto、Android Q 和Wind River VxWorks。在关键安全应用方面,集成的AMD Secure Processor能够协助RSA、SHA和AES的硬件加速加密和解密,当然还有TPM支持ⁱ。

 

了解更多有关新款conga-TCV2高性能COM Express Compact Type 6模块的信息,请访问:

https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tcv2/
 


Testing conducted by AMD Performance Labs as of July 2020 on the Ryzen™ Embedded V2718 and June 2018 on the Ryzen Embedded V1605B processor both at 15 watts (STAPM mode enabled) using Cinebench R15 nt. Results may vary. EMB-170

Ryzen™ Embedded V2000 SoCs offer up to eight CPU cores. Ryzen™ Embedded V1000 SoCs offer up to four CPU cores. EMB-168

The predecessor AMD Ryzen™ Embedded V1000 is available on the far larger COM Express Basic footprint.

AMD “Zen 2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_base2006 results. SPEC® and SPECint® are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141