Qseven - モバイルCOM定義

最新モバイルチップ技術を搭載したQseven®フォーマットは、次世代ウルトラモバイル組込みプロ
セッサを目標に開発されており、低消費電力、小型サイズといったメリットも備えています。業界最
新プロセッサの小型フォームファクターを最大限活用したQseven®フォーマットは、70x70 mm²或
は 40x70 mm²と超小型モジュールながら、高性能な処理能力を実現しています。

 

柔軟性

Qseven®は、x86プロセッサ以外のアーキテクチャ、たとえば低消費 電力のモバイルARMプロセッサアーキテクチャに対応できます。お客 様はキャリアボードを変更することなく、すべてのQseven®モジュー ルを使えます。

モバイル用途

Qseven®は、省電力、モバイル、ウルトラモバイル用途向けに最適化 された標準規格です。

低消費電力

Qseven®は、最大消費電力を12Wattと定義しています。5V単一DC電 源で動作するように設計され、バッテリー管理のための追加信号を 用意しています。このシンプルな電源条件により、小型電池2個で動 作する小型モバイルソリューションを可能にしています。

コネクタ

Qseven® では、高価なボード・ツー・ボードコネクタが不要です。その 代わりとして、0.5 mm ピッチに 230 ピンを搭載した、非常に手頃な 価格の MXM2 カードスロットを装備しています。

レガシーフリー

Qseven®は、PCI Express® やシリアルATAをはじめとする高速シリアルインターフェイスを念頭に置いたレガシーフリー基準を満たしてい ます。現在および将来のCPUやチップセットを前提としているの で、EIDEやPCIなど、レガシーインターフェイスには対応していませ ん。

薄型デザイン

COM Express Basic、COM Express Compact、COM Express Mini、SMARC と比較した場合、Qseven はメカニカルハウジングのさ らなる小型化を実現します。

小型

モジュールの寸法は、わずか 70x70 mm² です。サイズ制限のあるシ ステム内に簡単に組み込むことができます。さらに小型な μQseven
は、わずか 40x70mm² の大きさであり、NXP 社の i.MX6 などの超低 電力 CPU に対応します。

SGeT e.V.

Qseven® の仕様は、2012 年に創立された SGeT 標準策定グループ によって策定されています。congatec は、SGeT の 創立メンバーであ
り、委員会メンバーであり、Qseven® 開発チームメンバーでもありま す。

Consortium:

The Specification will be hosted by the  "Standardization Group for Embedded Technologies" SGET: www.sget.org

Latest Specification:

Rev. 2.1

Qseven Design Guide:

Rev. 2.0