組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、その長年のパートナーである NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ: NXPI）は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー 「Empowering Industrial Vision AI（産業用ビジョンAIの強化）」 を即時公開すると発表しました。 この洞察に満ちたホワイトペーパーは、急速に進化する産業用エッジに焦点を当てており、AIと機械学習によって促進されるビジョンベース技術の台頭が、今後飛躍的に拡大することを詳しく解説しています。 事実、AIと機械学習の利用は現在のプロジェクトでの15.7%から、今後3年以内に51.2% へと急増する見込みです。 年間平均成長率（CAGR）が 48.3% と予測される中、コストを管理し開発を加速するための、柔軟でアプリケーションレディのハードウェア プラットフォームがビジネスの成功を推進する決め手となります。
この包括的なレポートは600人のエンジニアからのフィードバックに基づいており、組込みAIボードおよびモジュールの世界的な販売を基準に、いかにエッジAIがコンピュータービジョン機能を拡張し、運用効率やセキュリティ、安全性を向上させるかを示しています。 重要な調査結果の一つは、エッジAIの作業性をより手頃にするためには、ハードウェアコストが最大の要因（43.7%）であることです。 そのため、NXPのi.MX95プロセッサーを搭載した標準化されたコンピューター・オン・モジュール（COM）の活用など、柔軟でハイパフォーマンスな設計アプローチが、AIを活用したエッジソリューションの採用促進に貢献しています。
「この急速なテクノロジーの変革をどのように乗り越えるのか？ 今回の調査は、標準化されたコンピューター・オン・モジュールが、新しいテクノロジーの導入を簡素化する強力なプラットフォームであることを裏付けています」 と、コンガテックのCOO兼CTOであるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。 「NXP社とのパートナーシップがカギとなります。 コンガテックのSMARCモジュールと NXPのi.MX 95アプリケーションプロセッサーを組み合わせることで、パワフルで将来的に有効な産業用ビジョンAIソリューションをよりスムーズに実現できる道筋を開発者に提供します。」
このホワイトペーパーは、コンガテックのウェブサイトから無料でダウンロードすることができます。
