組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、本日、Qualcomm Technologies, Inc.との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing™ プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。 最初のステップとして、この技術提携はQualcomm Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを使用する開発者に、コンガテックのアプリケーションレディ COM-HPC Miniコンピューター・オン・モジュールの多様なポートフォリオを提供します。
「Qualcomm Technologies との新たな技術提携により、開発者は数十年にわたりx86アーキテクチャーでしか実現できなかった、電力効率の高い設計による非常に高いコンピューティング パフォーマンスとインターフェース帯域幅を実現できるようになります」 と、コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。 「最もパフォーマンスが要求される組込みハードウェアのための優れたエネルギー効率とワット当たりパフォーマンスによって、初めて開発者はクレジットカードとほぼ同サイズのフォームファクターでハイエンドの組込みアプリケーションを開発できるようになります。」
「コンガテックとの提携により、Dragonwing IQ-Xシリーズのクラス最高のコンピューティング性能や業界をリードする電力効率、オンデバイスAI、産業グレードの機能が、コンガテックの COM-HPC Mini ポートフォリオやアプリケーションレディ エコシステムの柔軟性、拡張性、堅牢性と融合します」 と、Qualcomm Europe, Inc. のシニアVP兼プレジデントであるエンリコ・サルバトーリ（Enrico Salvatori）氏は述べています。 「お客様が次世代の産業用PCを開発し、エッジAIアプリケーションを大規模に展開できるようにするための優れたプラットフォームを、両社が協力して提供することでインテリジェント インダストリーの変革を推進していきます。」
コンガテックの COM-HPC Mini について
コンガテックの COM-HPC Mini 組込みモジュール エコシステムは、PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）の COM-HPC 基本仕様に基づいています。 Dragonwing IQ-Xシリーズ プロセッサーを搭載した、わずか95mm x 70mmの COM-HPC Mini のターゲットは、ハイパフォーマンスで電力効率の高いエッジAIアプリケーションに対する需要が高まる、セキュリティや小売/POS、ロボティクス、メディカル テクノロジー、インダストリアル オートメーションなどの市場です。 高いパフォーマンス密度を提供するコンガテックの COM-HPC Mini エコシステムは、状況認識（ビジョン、音声、センサーなど）やローカルエッジAI を利用した、サイズ・重量・消費電力（SWaP）の最適化が必要なあらゆるアプリケーションに最適です。 移動式の医療機器やセキュリティ キオスク、セルフレジ システム、自律走行車のほか、大規模言語モデルをローカルで実行するアプリケーションにも最適です。
詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/ecosystems/com-hpc-mini-ecosystem
