Archived Press Releases

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）はIntel® IOTG（Internet of Things Group）が本日発表したIntel®第11世代コアプロセッサを搭載した、新しいコンピュータ・オン・モジュール（COM）12製品を発表しました。低消費電力、高密度の新しいTiger Lake…

コンガテック、Intel Atom® プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ 同プロセッサ搭載のフォームファクタ5製品を発表

～新しい2つの設計オプションにより、 Intel®第11世代コアプロセッサの展開を加速～

Leveraging synergies to increase customer benefits

Accelerating the future of edge computing

パフォーマンス向上と低消費電力を同時に実現

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は本日、視覚ベースで周囲状況を認識するアプリケーション向けのワークロード統合キットを発表しました。本製品は、Intel®社より「Intel® IoT RFP（Ready For…

Intel Atom®プロセッサを搭載、SMARC 2.1に最適化した3.5インチ キャリアボード

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、昨今の社会情勢下で増幅されがちな孤立感を緩和するWest Pond Technologies社（以下「West Pond」）のAVヘッドエンド技術を支えています。West…

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type 6モジュールを発表しました。本製品は-40°Cから+85°Cまでの工業用温度範囲に適応します。また低温域と高温域における高次の信頼性を検証できるよう、オプションにより温度ストレス試…

Dear Valued Customer,

As an immediate reaction to the current situation related to the spread of Covid-19 ("Corona Virus"), we decided to take the responsibility for our employees and…

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、組込みコンピューティングに関する技術推進、標準化団体であるSGET（Standardization Group For Embedded Technologies）が新規格SMARC…

大きいサイズが変化をもたらす

MIPIカメラ対応 – アプリケーション・レディでオンボード

SMARCモジュールの採用により拡張性を向上