Deggendorf, Germania, 6 gennaio, 2026 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge– ha annunciato l'introduzione della più ampia gamma di moduli COM (Computer-on-Module) basata sui processori Intel Core Ultra Serie 3. Questi nuovi moduli ad alte prestazioni, caratterizzati da una potenza di calcolo che può arrivare fino a 180 TOPS a fronte di un'elevata efficienza in termini di consumi, fissano un nuovo punto di riferimento in termini di accelerazione dell'intelligenza artificiale (AI). Nella maggior parte dei casi, la capacità di elaborazione dei moduli è tale da rendere superfluo il ricorso a schede di accelerazione discrete per le applicazioni embedded basate su AI. I nuovi moduli COM equipaggiati con i processori Intel Core Ultra Serie 3 rappresentano la soluzione ideale da utilizzare per svariati segmenti di mercato che sfruttano l'intelligenza artificiale, che spaziano dall'automazione industriale e la robotica alle città intelligenti e ai trasporti, fino ad arrivare alla sanità e ai punti vendita al dettaglio.
Moduli COM all'avanguardia per applicazioni edge AI
I cinque nuovi moduli di congatec, disponibili in quattro diversi formati, sfruttano l'avanzata architettura eterogenea dei processori Intel Core Ultra Serie 3 per consentire l'elaborazione locale del linguaggio naturale (NLP), l'esecuzione di modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM – Large Language Model), la classificazione delle immagini, l'integrazione dei dati provenienti dai sensori (sensor fusion) e la localizzazione e mappatura simultanea (SLAM – Simultaneous Localization And Mapping) sia nei progetti nuovi che in quelli esistenti.
In tutte le applicazioni che utilizzano l'intelligenza artificiale per l'elaborazione alla periferia della rete (edge computing), il ricorso ai nuovi moduli comporta significativi vantaggi. Essi mettono a disposizione fino a 16 core con una potenza di calcolo massima di 10 TOPS, prevedono una NPU5 integrata per l'inferenza AI a basso consumo con potenza di calcolo fino a 50 TOPS e possono sostituire acceleratori discreti per l'intelligenza artificiale con un massimo di 12 core Xe3 (con potenza di calcolo pari a circa 120 TOPS). I moduli nei formati COM Express Mini e COM-HPC Mini sono particolarmente adatti per progetti che richiedono fattori di forma ridotti (SFF – Small Form Factor) e devono essere ottimizzati in termini di dimensioni, peso e consumi (SwaP – Size, Weight and Power). Le applicazioni COM Express esistenti possono sfruttare due diversi moduli in formato COM Express Compact ottimizzati in termini di robustezza (rugged) oppure di costo. Per le nuove applicazioni, che richiedono elevati livelli in termini sia di prestazioni sia di larghezza di banda di I/O, congatec propone il suo nuovo modulo in formato COM-HPC Client.
AI: una richiesta in continuo aumento
“La richiesta di capacità di elaborazione e di prestazioni dell'intelligenza artificiale sempre più spinte alla periferia della rete aumenta in maniera esponenziale – ha commentato Konrad Garhammer, CTO & COO di congatec – mentre anche le applicazioni esistenti richiedono aggiornamenti. Grazie all'acquisizione delle attività nel settore dei moduli di Kontron siamo in grado di offrire il più ampio portafoglio di moduli basati sui processori Intel Core Ultra Serie 3. Copriamo l'intera gamma, dai fattori di forma più piccoli con i moduli COM-HPC Mini e COM Express con pinout Type 10 ai moduli ottimizzati per garantire le più elevate prestazioni nei formati COM Express e COM-HPC Client.”
“I processori Intel Core Ultra Serie 3 - ha sottolineato Michael Masci, vice president, Edge Product Management di Intel - rappresentano un vero e proprio punto di svolta per lo sviluppo dei sistemi embedded. I progettisti di sistemi possono sfruttare appieno i vantaggi dell'intelligente artificiale integrata nelle applicazioni embedded senza dover ricorrere ad acceleratori separati per l'AI. Ciò rappresenta un significativo passo in avanti in termini di potenza di calcolo, e di consequenza di prestazioni per quel che concerne l'AI, per tutte le applicazioni embedded che devono soddisfare severi vincoli in termini di ciclo di vita e di affidabilità. Tali vantaggi si estendono ai progetti che richiedono l'ottimizzazione a livello di dimensioni, peso e consumi.”
“Per troppo tempo i progettisti hanno dovuto accettare un compromesso non ottimale – ha aggiunto Martin Danzer, Director Product Management di congatec – ovvero ottenere le prestazioni richieste per sfruttare le potenzialità dell'AI embedded penalizzando i consumi e gestire contemporaneamente i vincoli riguardanti dimensioni e peso legati alla presenza di un acceleratore per AI discreto, oppure penalizzare le capacità dell'AI periferica per soddisfare i vincoli dell'applicazione. Con l'introduzione della nuova gamma di moduli COM equipaggiati con i processori Intel Core Ultra Serie 3 congatec permette di superare tale ostacolo, consentendo ai progettisti di ottenere le prestazioni desiderate dell'AI embedded utilizzando il fattore di forma più idoneo per le loro applicazioni.”
Uno sguardo in profondità
I moduli conga-HPC/mPTL (in formato COM-HPC Mini) e conga-HPC/cPTL (in formato COM-HPC Client), grazie alle porte PCIe Gen5 e USB4 che assicurano la più elevata velocità effettiva di trasferimento dati (data throughput), rappresentano la soluzione ideale per tutti i nuovi progetti che richiedono prestazioni e ampiezza di banda di I/O ai massimi livelli. Tutte le applicazioni di tipo “mission-critical” esistenti basate sul formato COM Express con pinout Type 10 possono essere aggiornate utilizzando il modulo conga-MC1000 di dimensioni pari a quelle di una carta di credito. Il modulo conga conga-TC1000 (in formato COM Express Compact) è stato espressamente progettato per l'uso in applicazioni legacy che richiedono un aggiornamento tecnologico e devono soddisfare severi vincoli di costi, mentre conga-TC1000r è un modulo particolarmente robusto (ruggedized) con memoria LPCAMM2 bloccata mediante vite destinato alle applicazioni in ambienti difficili.
Tutti i nuovi moduli COM sono equipaggiati con i processori Intel Core Ultra Serie 3, realizzati utilizzando il processo produttivo Intel 18A: sono previste versioni equipaggiate con processori Intel Core Ultra X9 o X7 con un massimo di 4 P-core, 8 E-core e 4 LP E-Core. I progettisti possono sfruttare fino a 96 GB di memoria LPPDR5X saldata o di memoria LPCAMM2 montata su zoccolo (su alcuni SKU selezionati) con IBECC (In-Band Error Correction Code) opzionale per le applicazioni di tipo “mission critical”. La grafica integrata con Intel Xe-Display-Engine supporta fino a 3 display indipendenti con risoluzione 6K.
Tra i numerosi sistemi operativi supportati si possono segnalare Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu Pro, Kontron OS, Linux e Yocto. Disponibili in versioni aReady.COM di tipo “application ready”, i moduli possono essere preconfigurati con sistemi operativi ctrlX OS, Ubuntu Pro e KontronOS già corredati di licenza. L'opzione aReady.VT con Hypervisor già installato consente agli sviluppatori di consolidare molteplici carichi di lavoro, come ad esempio controllo in real-time,HMI, AI e funzioni gateway, in un unico modulo. Per la connettività IIoT congatec mette a disposizione i blocchi base software aReady.IOT che permettono lo scambio dei dati, la manutezione e la gestione del modulo, della scheda carrier e delle periferiche, oltre alla connettività al cloud su richiesta. Al fine di semplificare ulteriormente lo sviluppo dell'applicazione, congatec propone un ampio e articolato ecosistema che comprende schede carrier per li valutazione e pronte per la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, una esaustiva documentazione, servizi di design-in e misure dell'integrità dei segnali ad alta velocità.
Ulteriori informazioni sui moduli COM di congatec equipaggiati con i processori Intel Ultra Core Serie 3 sono disponibili ai seguenti indirizzi:
- conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini modulo
- conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A modulo
- conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini
- conga-TC1000 COM Express Type 6 Compact
- conga-TC1000r COM Express Type 6 Compact
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