Intelligenza artificial (AI), IoT industriale (IIoT), 5G e funzionalità di rilevamento/percezione avanzate che richiedono velocità di trasferimento dati in crescita esponenziale sono tecnologie che da un lato consentono di aumentare la produttività e dall'altro rappresentano un vero e proprio punto di svolta per le applicazioni di automazione industriale. Per questo motivo l'elaborazione alla periferia della rete (edge computing) in grado di abbinare doti di scalabilità e robustezza riveste un'importanza fondamentale per poter realizzare fabbriche “lights out”, ovvero completamente automatizzate che non richiedono risorse umane in loco. Blocchi base formati da hardware di tipo “application ready” e dal relativo software basati su moduli COM si propongono come soluzioni di progetto modulari ed estremamente flessibili, che consentono di sviluppare in tempi brevi soluzioni di automazione affidabili, in grado di supportare le future evoluzioni e di aumentare la produttività.
Con il nostro ecosistema ad alte prestazioni per i sistemi di automazione industriale sarà possibile:
Ridurre il time to market
focalizzando risorse e attenzione sulle vostre competenze chiave e affidando i compiti di elaborazione embedded all'ecosistema di moduli COM (Computer-on-Module) di congatec. Nei nostri moduli, di tipo “application-ready“, sono già integrati tutti i componenti più complessi come CPU, GPU, memorie, interfacce Ethernet e altre funzionalità tipiche dei PC. La personalizzazione necessaria per soddisfare esigenze specifiche viene effettuata attraverso una scheda carrier di semplice progettazione. Il supporto aggiuntivo fornito da congatec – servizi di design-in, pre-qualifica e sviluppo/adattamento del software – permettono di aumentare in modo sensibile le prestazioni e ridurre ulteriormente il time to market.
Rendere più smart la vostra applicazione
integrando funzionalità di AI ad alte prestazioni nella vostra applicazione. Progetti modulari assicurano la scalabilità e la flessibilità necessarie per implementare l'inferenza AI richiesta dalla specifica applicazione. Per ottenere ciò è sufficiente utilizzare moduli COM-HPC e COM Express ad alte prestazioni equipaggiati con un elevato numero di core e con engine per AI integrati. Oltre a ciò, sulla scheda carrier è possibile integrare in modo semplice acceleratori per AI dedicati, come GPGPU o FPGA. Per applicazioni con vincoli stringenti in termini di consumi, i moduli in formato SMARC basati su ARM con NPU (Neural Processing Unit) rappresentano la soluzione ideale.
Aumentare l'affidabilità e ridurre i costi di manutenzione
utilizzando i nostri Computer-on-Module ad alta efficienza energetica in grado operare nelle condizioni ambientali più difficili. Essi possono operare nell'intervallo di temperatura industriale compreso tra -40°C e +85°C e sono caratterizzati da un'elevata resistenza contro sollecitazioni e vibrazioni. Abbinati a soluzioni per il raffreddamento di tipo attivo e passivo, essi consentono la realizzazione di sistemi completamente sigillati con un elevato grado di protezione IP. Ciò consente ai sistemi di automazione di operare non solo negli ambienti più difficili, tipici dei settori minerario, oil & gas, alimentari e bevande, ma anche in aree pericolose e zone a rischio di esplosione.
Migliorare i risultati aziendali
prendendo decisioni ponderate e consapevoli e ottimizzando le attività aziendali mediante un monitoraggio avanzato delle apparecchiature. Il nostro BMC (Board Management Controller) dedicato raccoglie dati operativi esaurienti che possono essere trasferiti in maniera efficiente alla vostra divisione IT mediante aREady.IOT. Questi dati possono essere utilizzati per ridurre i tempi di risposta, automatizzare i processi e creare nuovi modelli di business e nuove fonti di reddito, come la manutenzione predittiva o il DaaS (Device-as-a-Service.
Essere più flessiibili e pronti ad affrontare il futuro
mediante percorsi di aggiornamento affidabili che permettono alle vostre applicazioni di essere sempre al passo coi tempi. Con una semplice sostituzione del modulo, potrete incrementare le prestazioni, migliorare l'efficienza energetica e aumentare la capacità di elaborazione per soddisfare nuove esigenze mantenendo inalterato il sistema, anche nel caso di sistemi in funzione da parecchi anni. Ciò contribuisce ad aumentare la durata operativa del vostro hardware e delle vostre applicazioni, a tutto vantaggio della sostenibilità e del ROI.
Coordinare intere fabbriche in real-time
sfruttando la comunicazione in real-time nelle vostre applicazioni IIoT e 4.0. Il nostro ecosistema per i moduli COM è ottimizzato sia per l'elaborazione in real-time sia per le comunicazioni a latenza ridotta. Grazie al supporto nativo di TSN (Time Synchronized Networking) e TCC (Time Coordinated Computing) potrete sincronizzare controlli di macchine, braccia robotizzate e nastri trasportatori, creando linee di produzione perfettamente coordinate. Tutto ciò non solo a livello di una singola cella di produzione, ma dell'intera fabbrica.
Integrare funzioni di visione
per migliorare versatilità, qualità e produttività delle vostre soluzioni di visione artificiale. I nostri ecosistemi per moduli COM prevedono la possibilità e connettersi con telecamere industriali dotate di interfaccia MIPI-CSI e supportano lo standard GigE Vision. Acceleratori AI integrati abbinati a funzionalità di codifica/decodifica accelerate via hardware consentono il trasporto e l'elaborazione in parallelo di più flussi video.
Per restare all'avanguardia nello sviluppo di applicazioni di visione embedded, abbiamo stipulato rapporti di collaborazione con aziende di primo piano che operano nel settore come ad esempio Basler.
Ridurre i rischi di progetto e l'nre
mediante moduli COM standardizzati. Grazie ad essi è infatti possibile ridurre i rischi di progetto perchè i complessi componenti fondamentali sono disponibili sotto forma di super-componenti di tipo “application-ready”completamente sviluppati. Ciò consente di progettare intere famiglie di prodotto utilizzando la medesima scheda carrier equipaggiata con moduli scalabili per soddisfare specifiche esigenze in termini di prestazioni. La possibilità di riutilizzare i progetti in maniera efficiente in nuove applicazioni contribuisce a ridurre i costi NRE (Non-Recurring Engineering). Un ulteriore supporto è rappresentato dai corsi di formazione e dalle guide per la fase di design-in forniti da congatec
Ottimizzare il tco in modo sostenibile
riducendo i costi e migliorando l'affidabilità mediante una tecnologia robusta e il consolidamento del sistema. Utilizzando la tecnologia hypervisor real-time di congatec, carichi di lavoro che in precedenza venivano eseguiti su più sistemi dedicati possono ora essere integrati in un unico sistema. Ciò si traduce immediatamente in una riduzione dei costi, grazie alla diminuzione del numero dei sistemi hardware e dei cablaggi richiesti. Il consolidamento del sistema permette di incrementare l'MTBF (Mean Time Between Failures), diminuire gli oneri di manutenzione e i tempi di fermo (downtime), contribuendo a ridurre in modo sostenibile il TCO (Total Cost of Ownership).
| COM-HPC Client | COM Express | SMARC Module | |
|---|---|---|---|
| Sistemi di inspezione | +++ | +++ | ++ |
| PLC di prossima generazione | +++ | +++ | + |
| Sistemi di controllo industriali | +++ | ++ | + |
| PC industriali/Sistemi embedded | ++ | +++ | ++ |
| HMI/Panel PC | + | +++ | +++ |
| Sistemi AI periferici (Edge) | +++ | ++ | ++ |
| Sistemi di visione artificiale | +++ | ++ | ++ |
Legenda: +++ Soluzione ottimale; ++ Soluzione molto buona; + Buona soluzione; O consigliata se il prezzo e/o le prestazioni sono adeguate; - Sconsigliata
| Punti di forza | Caratteristiche | Vantaggi |
|---|---|---|
| Gamma completa di Computer-on-Module | Computer-on-Module basati su architettura x-86 e Arm, soluzioni di raffreddamento “su misura”, servizio di supporto per la qualifica dei progetti, adattamenti personalizzati del BIOS e del bootloader | I progettisti possono disporre di tutto ciò di cui hanno bisogno per sviluppare in maniera flessibile soluzioni dedicate. Essi possono focalizzare l'attenzione sulle loro competenze chiave per sviluppare soluzioni capaci di garantire le migliori prestazioni ai loro clienti. |
| Standard aperti | Supporto sia degli standard ad alte prestazioni COM-HPC e COM Express di PIGMC sia dello standard SMARC a basso consumo di SGET | L'ampio supporto fornito da una vasta community e da una pluralità di fornitori permette di incrementare la sicurezza del progetto e la disponibilità sul lungo periodo grazie a strategie di seconda sorgente. Ciò consente anche di aumentare la resilienza della catena di fornitura (supply chain). |
| Super-componenti di tipo “application-ready” | Questi moduli di elaborazione sono disponibili sotto forma di super-componenti completamente sviluppati, equipaggiati con CPU, RAM, I/O e corredati dai relativi BSP (Board Support Package) | I moduli COM soddisfano appieno le esigenze dei progettisti industriali, abbinando l'elevato grado di sicurezza dei Computer-on-Module “pronti all'uso” e la libertà di personalizzazione garantita dalle schede carrier. Questo approccio modulare assicura la massima scalabilità e semplifica l'aggiornamento, che può essere effettuato mediante la sostituzione del modulo. |
| La più vasta offerta per lo standard COM-HPC | congatec propone il più ampio ecosistema per lo standard COM-HPC | I progettisti possono reperire da un unico fornitore affidabile tutto ciò di cui hanno bisogno nella forma più adatta alle loro esigenze. L'offerta comprende moduli “ad hoc” e scalabili, soluzioni di raffreddamento efficienti e “su misura”, schede carrier per la valutazione e lo sviluppo dell’applicazione, BSP (Board Support Package), oltre a servizi di “design-in” che coprono l’intero ciclo di sviluppo, dall’ideazione alla valutazione. |
| Funzionalità di visione embedded | Alcuni dei nostri Computer-on-Module prevedono il supporto di retto di interfacce MIPI-CSI e sono equipaggiati con acceleratori per AI e applicazioni di visione. | Gli sviluppatori possono realizzare le loro applicazioni sfruttando interfacce per telecamere già consolidate, con conseguente miglioramento dell’affidabilità e del time to market. Grazie all’integrazione di funzionalità avanzate di codifica/decodifica e di intelligenza artificiale è possibile sviluppare applicazioni di visione estremamente efficienti con un eccellente rapporto tra prestazioni e consumi (performance/W). |
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-HPC/cBLS
- 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
- Hybrid design with P-cores & E-cores
- Intel® UHD Graphics 770
- PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
- AI acceleration with Intel® VNNI
conga-SMX95
- NXP i.MX 95 processor series
- Up to 6-core ARM Cortex-A55
- NXP eIQ® Neutron NPU
- Advanced Security
- Industrial temperature support
conga-SA8
- Intel Atom x7000RE Series
- Up to 8 Cores
- Up to 16 GByte soldered LPDDR5
- Virtualization ready with Hypervisor
- Industrial temperature support
conga-TC750
- Intel® Arc™ Graphics with up to 128 EUs
- Up to 99 TOPS Edge AI performance
- Up to 128 GB RAM with in-band ECC
- Up to 16 cores / 22 threads
- PCIe Gen 4 & USB 4
conga-STDA4
- TI processor TDA4VM or DRA829J
- Dual Arm® Cortex®-A72
- Deep learning hardware accelerator
- Arm® Cortex®-R5F MCUs for real-time communication
- Industrial temperature support
conga-TCR8
- Up to 8 Zen 4 cores
- AMD Radeon™ RDNA™ 3 Graphics
- AMD XDNA™ NPU
- Up to 96 GB RAM (optional with ECC)
- TDP Range from 15W to 54W
- Onboard NVMe™ SSD (option)
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC700
- Intel® Core™ Ultra processors
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB DDR5 with in-band ECC
- Built-in Intel® Arc™ GPU
- Integrated Intel® AI Boost NPU
Wireless TSN
Wireless Time Sensitive Networking (WTSN) enables deterministic, low-latency communication and real-time synchronization over standard Wi-Fi Ethernet extending real-time communication to autonomous and mobile applications. The first standardized modules are already simplifying the design-in of this upcoming standard.
Introduction to workload consolidation
Leveraging multicore processors and virtualization, you can consolidate multiple tasks onto a single platform, where each task operates securely and independently from each other. This is an effective way to reduce costs and complexity in embedded applications.
Cutting complexity with a single module design
See system consolidation in action! Ono Sokki reduced hardware requirements for its test and measurement solution by going from seven systems down to just one with congatec's Computer-on-Modules and real-time hypervisor.
NPU-Accelerated Edge Vision
Embedded vision integration is critical to the success of AI-enabled systems, whether in AMRs, AGVs, quality inspection systems, or collaborative robotics. Preconfigured embedded hardware and software vision building blocks make it easy for developers to quickly create custom solutions.
EXPERT VIDEO
High-performance AI for robotics
Claire Liu demonstrates the powerful AI capabilities of congatec’s COM Express Module in a real-life demo together with Intel. This demonstration highlights efficient edge AI processing using the conga-TC700 COM Express Type 6 module based on Intel Core™ Ultra processors. See demanding AI applications like natural language processing, image segmentation, and object recognition in action.
EXPERT VIDEO
Simplifying Edge IoT with aReady.IOT
Knud Hartung, Solution Manager at congatec, explains our demo featuring a conveyor belt system with real-time monitoring and control, all connected via our aReady.IOT software.
EXPERT VIDEO
Workload consolidation in action
Timo Kühn demonstrates a key capability for modern embedded systems to streamline development of demanding automation applications: workload consolidation.
