Ricerca - congatec

Comunicati stampa Accelerating application-ready edge AI

Deggendorf, Germany, 23 June 2026 * * * congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – and ECTrons Sdn. Bhd. – a Penang-based embedded computing [...] ,…

/it/congatec/comunicato-stampa/article/accelerating-application-ready-edge-ai/ 23.06.2026

Pagine COM-HPC

prestazioni grafiche Consumo di potenza di 251 W (max.) Fino a 49 canali PCIe Fino a 2 porte 25 GbE e 2 10GbE Fino a 4 porte USB4 Fino a 4 interfacce video Fino a 4 zoccoli SDRAM …

/it/tecnologie/com-hpc/ 09.11.2026

Comunicati stampa Collaborazione tra congatec e Kontron nel settore delle soluzioni di elaborazione embedded

della soluzione. Kontron è il primo partner del programma aReady.YOURS Il primo partner del programma aReady.YOURS è Kontron. Grazie alla partnership già in essere tra le due…

/it/congatec/comunicato-stampa/article/congatec-and-kontron-partner-on-embedded-computing-solutions/ 02.04.2026

Pagine Computer-on-Modules in Infrastructure industries

come ad esempio le GPGPU. Oltre a ciò, in molte applicazioni, come i robot impiegati in campo chirurgico o i sistemi avanzati di assistenza al conducente [...] extreme ambient…

/it/settori/infrastructure/ 09.11.2026

Pagine Computer-on-Modules in the Robotic Industry - congatec

congatec . I nostri moduli COM sono di tipo “application-ready” e integrano tutti i componenti più complessi come CPU, GPU, memorie e interfacce Ethernet, oltre a ulteriori…

/it/settori/robotics/ 09.11.2026

File Datasheet conga-QKIT ARM

codec for HDA/AC97 conga-HDMI ADD2 Card Directly connect a HDMI display to the SDVO ADD2 slot on the Qseven evaluation carrier board MicroSDHC-Card Contains a ready to go…

PDF – 635 KB 29.10.2024

Comunicati stampa Extraordinary AI performance from -40 to +85 °C for rugged applications

temperature range, the COMs – offered as application-ready aReady.COMs – can be deployed in environments characterized by extreme temperature fluctuations, weather exposure, …

/it/congatec/comunicato-stampa/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/ 31.03.2026

Comunicati stampa High-Performance Module for Physical AI Applications at the Rugged Edge

Ryzen™ AI Embedded X100 Series processors. The application-ready aReady.COM conga-HPC/cRX1 has been specifically designed for compute-intensive physical AI applications. Featuring…

/it/congatec/comunicato-stampa/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/ 23.07.2026

Comunicati stampa I moduli conga-HPC/cBLS accelerano lo sviluppo di progetti edge complessi

Windows 11 IoT Enterprise, Linux e Ubuntu Pro. Questi moduli aReady.COM di tipo “application-ready” possono essere pre-configurati con sistemi operativi ctrlX OS , Ubuntu Pro o…

/it/congatec/comunicato-stampa/article/i-moduli-conga-hpc-cbls-accelerano-lo-sviluppo-di-progetti-edge-complessi/ 01.04.2026

Pagine IIoT e Industria 4.0: Embedded Computing

embedded computer technologies are used. IoT connectivity is a broad subject that leads to very different solution approaches. Both integrated gateways and dedicated external…

/it/settori/iiot-industry-40/ 07.11.2026