Press Releases

[Translate to Italiano:] Combines AMD Fusion technology with ETX and XTX for a perfect

form-fit-function setup

Deggendorf / Germania, 11 APRILE 2011 *** congatec AG annuncia una collaborazione con Avnet Embedded, per servire il mercato industriale di Computer-on-Module nel Regno Unito, nordico e baltico con…

L´architettura AMD Fusion garantisce il miglior rapporto prezzo / prestazioni.

[Translate to Italiano:] New conga-QAF Qseven module steps to the top with its extremely high graphics and dual core performance for mobile applications

[Translate to Italiano:] The new conga TM67 is based on the Type 6 Pin-out and supports the Intel® i7-2710QE Quad-core processor (2.1 GHz, 45W, PGA) and others

Norimberga, SPS / IPC / Drives, 22 novembre 2011 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, presenta la conga-QMCB, un nuovo mini battiscopa portante per…

[Translate to Italiano:] Cooperation with Freescale broadens future selection

of Computer-on- Modules

La crescita del 1396% piazza congatec in posizione di leader nella Deloitte Technology Fast 50 2011

conga-TS67 supporta processori Intel ® a basso consumo tra cui il Celeron ® 807UE (1M Cache, 1.0 GHz) con soli 10 Watt di TDP

Moduli informatici congatec con la tecnologia AMD Fusion forniscono il supporto OpenCL per ETX, XTX, COM Express e norme Qseven

Il nuovo Gruppo Standardization per Embedded Technologies (SGET) è sulla buona strada.

Il modulo conga-TCA offre un basso consumo energetico e prestazioni grafiche notevolmente migliorate

Norimberga, Embedded World, 28 febbraio 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, annuncia un nuovo sistema di raffreddamento basato su tubi di…

 

Il conga-QMX6 scorre sui nuovi processori ARM Cortex A9 di Freescale i.MX6; si tratta di carte vincenti che includono un'ampia scalabilità, disponibilità a lungo termine, un campo di temperatura esteso e, soprattutto, con bassa dissipazione di potenza inferiore a 5W