Il modulo conga-TCRP1 abbina elevata prestazioni con la massima scalabilità e flessibilità in fase di design

Deggendorf/Norimberga, Germania, 10 Marzo, 2026 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha migliorato prestazioni e scalabilità dei propri moduli  in formato COM Express 3.1 Compact con pinout Type 6 che utilizzano i processori Ryzen™ AI Embedded P100 di AMD. I nuovi conga-TCRP1 sono ora disponibili in sei nuove versioni equipaggiate con otto, dieci o dodici core di CPU. Essi rappresentano quindi la soluzione ideale per lo sviluppo di progetti critici dal punto di vista dei costi che richiedono una piattaforma di elaborazione embedded estremamente flessibile e scalabile. Gli sviluppatori possono ora scegliere un numero di core di CPU compreso tra 4 e 12 e di unità di elaborazione grafica compreso tra 2 e 16, in modo da ottenere un equilibrio ottimale tra risorse di CPU, GPU e NPU.

I clienti possono utilizzare un'unica versione del modulo per sviluppare differenti progetti, che spaziano da dispositivi portatili robusti completamente sigillati con raffreddamento passivo e PC medicali che devono rispettare rigorose norme igieniche fino ai “mission computer” utilizzati in ambienti gravosi e ai sistemi ad alte prestazioni.

I nuovi moduli in formato COM Express Compact sfruttano l'avanzata architettura CPU “Zen 5” e “Zen 5c” di AMD realizzata con tecnologia da 4 nm per garantire un maggiore determinismo per i carichi di lavoro che richiedono un funzionamento in real-time e sensibili alla latenza. La GPU Radeon RDNA 3.5™ integrata e la NPU XDNA2™ con potenza di calcolo fino a 50 TOPS per l'elaborazione AI permettono di incrementare ulteriormente le prestazioni. Questa avanzata architettura di elaborazione permette di accelerare lo sviluppo di applicazioni edge AI con requisiti deterministici e che richiedono elevata potenza di calcolo destinate a settori quali trasporti, tecnologia medicale, infrastrutture per smart city, gaming, robotica e automazione industriale.

Dispositivi mobili di imaging medicale come i sistemi a ultrasuoni, soluzioni di visione artificiale industriali basati sull'AI utilizzati per i controlli qualità automatizzati, sistemi per il monitoraggio del traffico e la sorveglianza nelle smart city, inclusi quelli delle installazioni a lato strada che devono operare in un ampio intervallo di temperatura, possono trarre significativi vantaggi dall'elevata densità di calcolo dei nuovi moduli. Essi rappresentano quindi una valida soluzione anche per le applicazioni di gaming professionale.

“L'ampliamento della gamma conga-TCRP1 – ha sottolineato Amey Deosthali, Sr. Director della divisione Industrial, Robotics, and Healthcare di AMD – evidenzia le potenzialità e la scalabilità della serie Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Sia che si tratti di sistemi industriali e medicali compatti con raffreddamento passivo oppure di apparati periferici rugged di tipo mission-critical, i nuovi moduli conga-TCRP1 consentono ai clienti di scalare senza problemi il loro portafoglio di prodotti, ridurre il time-to-market e conseguire nuovi traguardi in termini di rapporto tra prestazioni e consumi per le loro applicazioni embedded ed edge AI della prossima generazione”.

“Tutte le versioni del modulo conga-TCRP1 sono configurabili su un intervallo TDP estremamente ampio, compreso tra 15 e 54 W” - ha spiegato Florian Drittenthaler, Product Line Manager di congatec. “In questo modo i clienti possono ottenere il rapporto tra prestazioni e consumi ottimale per la loro specifica applicazione e realizzare progetti con diversi livelli di prestazioni sfruttando un unico modulo. Ciò consente di effettuare modifiche in modo semplice durante l'intero ciclo di vita del prodotto senza modificare la piattaforma, un vantaggio chiave per tutte le applicazioni che devono soddisfare severi requisiti in termini di SwaP-C, ovvero dimensioni, peso, consumi e costi. In definitiva, viene garantita la flessibilità necessaria per progettare un'intera famiglia di prodotti con un'unica serie di moduli, con conseguente miglioramento del time-to-market, del costo totale di possesso e del ritorno dell'investimento per una molteplicità di progetti, che spaziano dai dispositivi palmari ai mission computer ad alte prestazioni che devono operare in ambienti gravosi”.

Uno sguardo in profondità

I moduli conga-TCRP1 in formato COM Express Compact sono disponibili con dieci differenti modelli di processori della serie Ryzen Embedded P100 di AMD. Oltre ai core Zen5/5c e alla GPU Radeon™ RDNA 3.5, che supporta connessioni con un massimo di 4 display indipendenti con grafica 4k immersiva, la NPU XDNA2 integrata può fornire una potenza di calcolo fino a 50 TOPS per le applicazioni basate sull'intelligenza artificiale. Ciò permette di eseguire l'elaborazione in tempo reale di modelli LLM (Large Language Model) di dimensioni più ridotte a livello locale senza ricorrere alla connessione al cloud o ad acceleratori discreti, con conseguente miglioramento della sicurezza dei dati e riduzione degli oneri di raffreddamento. La NPU può gestire contemporaneamente diversi task come ad esempio rilevamento di anomalie, ispezione visiva e riconoscimento ottico di caratteri insieme alle normali operazioni del sistema. Per le applicazioni che richiedono molta memoria sono disponibili fino a 96 GB di RAM DDR5-5600 con codice di correzione dell'errore (ECC – Error Correction Code) opzionale per le implementazioni di tipo “mission critical”. Sono anche previsti fino a 8 canali (lane) PCIe Gen4 completamente configurabili e 1 porta PEG x4 Gen 4 per assicurare un trasferimento dati veloce e la connessione con periferiche “low-lane” (ovvero che non richiedono molti canali PCIe) come ad esempio Industrial Ethernet, adattatori per bus da campo o moduli wireless. Oltre a ciò, la porta 2.5 GbE assicura una connessione in rete veloce, mentre per il collegamento di ulteriori dispositivi sono previste 4 porte USB 3.2 Gen 2 e 4 porte USB2.0. Per l 'archiviazione dei dati, i moduli mettono a disposizione un SSD NVMe con capacità massima di 512 MB integrato a bordo oppure 2 interfacce SATA con velocità di trasferimento di 6 Gb/s per supporti di memorizzazione esterni. Un bus I2C, un'interfaccia SPI, 2 UART, 8 GPIO, 1 SMBus e una porta LPC completano il corredo delle interfacce.

Uno switch PCIe aggiuntivo sulla scheda carrier può essere eliminato, semplificando il progetto del sistema complessivo.

Tra i numerosi sistemi operativi supportati si possono segnalare Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro e Kontron OS. Disponibili in versioni aReady.COM di tipo “application ready”, i moduli possono essere preconfigurati con sistemi operativi ctrlX OS, Ubuntu Pro e KontronOS già corredati di licenza. L'opzione 

aReady.VT con Hypervisor già installato consente agli sviluppatori di consolidare molteplici carichi di lavoro, come ad esempio controllo in real-time, HMI, AI e funzioni gateway IoT in un unico modulo. Per la connettività IIoT (Industrial Internet of Things) congatec mette a disposizione i blocchi base software aReady.IOT che permettono lo scambio dei dati, gli aggiornamenti da remoto, la manutezione e la gestione del modulo, della scheda carrier e delle periferiche, oltre alla connettività al cloud, se richiesta. Al fine di semplificare ulteriormente lo sviluppo dell'applicazione, congatec propone un ampio e articolato ecosistema che comprende schede carrier per la valutazione e di tipo “application-ready”, oltre ai servizi di personalizzazione aReady.YOURS per moduli COM, schede carrier e soluzioni di gestione termica, fino ad arrivare a progetti “full custom”.
 

Versioni disponibili

Inuovi moduli conga-TCRP1 sono disponibili nelle seguenti configurazioni:

Ulteriori informazioni conga-TCRP1 in formato COM Express Compact con pinout Type 6 sono disponibili all'indirizzo: Pagina del prodotto