I moduli conga-HPC/cBLS accelerano lo sviluppo di progetti edge complessi

Deggendorf, Germania, 10 Marzo, 2026 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha incrementato le prestazioni dei propri moduli COM (Computer-on-Module) conga-HPC/cBLS in formato COM-HPC Client (size C) con l'introduzione di nuove versioni basate sui processori Intel^® Core™ Serie 2 (nome in codice Bartlett Lake-S) che utilizzano esclusivamente P-core ad alte prestazioni. Equipaggiati con un massimo di 12 P-core identici, i nuovi moduli sono stati espressamente sviluppati per applicazioni di fascia alta di tipo determistico che devono elaborare numerosi flussi di dati in parallelo. Essi supportano fino a 192 GB di RAM e rendono disponibili 42 canali (lane) PCIe per garantire una connettività caratterizzata da un'estesa ampiezza di banda come richiesto dalle tecnologie di I/O avanzate o dalle schede acceleratrici per l'intelligenza artificiale (AI). I nuovi moduli rappresentano quindi la soluzione ideale per applicazioni di edge computing (elaborazione alla periferia della rete) ad alte prestazioni tipiche di settori quali misura e collaudo (T&M), imaging medicale, smart grid (reti intelligenti di distribuzione dell'energia elettrica), sistemi energetici, robotica e automazione di processi industriali che richiedono prestazioni di classe server in un formato tipico delle workstation.

Elaborazione embedded deterministica di fascia alta fino a 5,7 GHz

I nuovi moduli, caratterizzati da un'architettura della CPU omogenea con un set di istruzioni unificato, semplificano lo sviluppo di sistemi a bassa latenza che devono garantire un comportamento completamente deterministico. Equipaggiati con processori LGA che abbinano elevate prestazioni e costi competitivi, i moduli conga-HPC/cBLS forniscono la massima capacità di calcolo con frequenze della CPU fino a 5,7 GHz. Un tale livello di prestazioni si traduce in vantaggi diretti in applicazioni quali data logger in banchi di prova fissi o mobili, sistemi di controllo di precisione operanti in real-time per robot, apparati CNC e linee di produzione automatizzate, oltre che in sistemi di controllo qualità basati sull'intelligenza artificiale. Oltre all'architettura di tipo modulare, i moduli conga-HPC/cBLS sono in grado di supportare futuri aggiornamenti, possibili grazie alla semplice sostituzione di zoccoli di elaborazione ad alte prestazioni.

“Grazie a un rapporto tra prestazioni e costi molto competitivo – ha sottolineato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec – i nostri moduli in formato COM-HPC Client Size C con processori dotati di zoccolo rappresentano un'interessante alternativa alle tradizionali schede madri, soprattutto nello sviluppo di progetti con elevati requisiti in termini di prestazioni e scalabilità che richiedono cicli di aggiornamento tecnologico regolari. Sfruttando la grafica integrata con la tecnologia Intel Deep Learning Boost come GPGPU è possibile trasformare il modulo in una piattaforma server  estremamente efficiente e a basso consumo per l'esecuzione dell'inferenze AI alla periferia della rete”.

Eccellenti prestazioni per l'inferenza AI nelle applicazioni edge

Le applicaziono possono trarre significativi vantaggi dalle funzioni di accelerazione dell'AI della GPU Intel UHD Graphics integrata che prevede fino a 32 EU (Execution Unit). Essa supporta la tecnologia Intel® Deep Learning Boost e le istruzioni VNNI (Vector Neural Network Instructions), assicurando un'esecuzione efficiente delle inferenze AI alla periferia della rete. La disponibilità di un massimo di 192 GB di memoria protetta mediante ECC distribuita su quattro zoccoli SO-DIMM permette di accelerare ulteriormente i carichi di lavoro GPGPU e le applicazioni periferiche che prevedono la gestione di una notevole mole di dati. Tra le altre caratteristiche di rilievo da segnalare la presenza di due interfacce 2.5 Gigabit Ethernet e di numerose opzioni di I/O, tra cui quattro porte USB 3.2, quattro porte USB 2.0, oltre a interfacce SATA, UART GPIO, I2C e audio ad alta definizione.

La vasta gamma di soluzioni di raffreddamento attivo assicura un'efficiente gestione termica. Grazie a dispersori di calore e adattatori “heat pipe” è possibile realizzare progetti completamente sigillati.

A livello di sistemi operativi, i moduli conga-HPC/cBLS supportano Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux e Ubuntu Pro. Questi moduli aReady.COM di tipo “application-ready” possono essere pre-configurati con sistemi operativi ctrlX OS, Ubuntu Pro o KontronOS completi di licenza.

L'opzione aReady.VT con hypervisor conga-zones integrato consente agli sviluppatori di consolidare più carichi di lavoro - tra cui controllo real-time, HMI, AI e funzionalità di gateway IoT — su un unico modulo. Per la connettività IIoT, gli sviluppatori possono sfruttare i blocchi software conga-connect, che consentono lo scambio dei dati, oltre al monitoraggio e alla gestione remota del modulo, della scheda carrier e delle periferiche, compresa la connessione sicura al cloud. -Per semplificare ulteriormente lo sviluppo delle applicazioni, congatec mette a disposizione un ecosistema completo che comprende schede carrier di valutazione e “application-ready”. Sono inoltre disponibili i servizi di personalizzazione aReady.YOURS per moduli COM, schede carrier e soluzioni di gestione termica, che permettono anche di realizzare progetti completamente “full custom”.