Deggendorf, Germania, 18 Novembre, 2025 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha annunciato un accordo di collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies, Inc. il cui obiettivo è accelerare la commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale alla periferia della rete (edge AI) che utilizzano prodotti industriali soggetti a severi vincoli in termini di dimensioni, consumi e peso (SWaP – Size, Power and Weight) basati sui processori della serie Dragonwing™ di Qualcomm. Nella prima fase di questa cooperazione tecnologica, gli sviluppatori potranno scoprire e apprezzare la versatilità della gamma di moduli COM (Computer-on-Module) di tipo “application ready” conformi allo standard COM-HPC Mini di congatec equipaggiati con i processori della serie Dragonwing IQ-X di Qualcomm.
“La nostra cooperazione tecnologica con Qualcomm Technologies – ha sottolineato Konrad Garhammer, CTO & COO di congatec – permette agli sviluppatori di realizzare progetti efficienti in termini di consumi caratterizzati da livelli di prestazioni di elaborazione e di ampiezza di banda dell'interfaccia che per decenni sono stati appannaggio esclusivo delle architetture x86. Per la prima volta, gli sviluppatori possono realizzare applicazioni embedded di fascia alta che devono garantire un'elevatissiva efficienza energetica e un eccellente rapporto tra prestazioni e consumi sfruttando dispositivi hardware embedded in grado di assicurare le migliori prestazioni proposti in un fattore di forma assimilabile a quello di una carta di credito”.
“La collaborazione con congatec – ha affermato Enrico Salvatori, Senior Vice President e President di Qualcomm Europe, Inc. - permette di abbinare le migliori prestazioni di elaborazione, i minori consumi, le funzionalità AI integrate e le caratteristiche richieste per l'uso in applicazioni industriali dei dispositivi della serie Dragonwing IQ-X con la flessibilità, la scalabilità e la robustezza che contraddistinguono la gamma di moduli COM-HPC Mini e l'intero ecosistema di soluzioni di tipo “application ready” di congatec. Insieme, stiamo guidando la trasformazione delle industrie intelligenti, fornendo piattaforme ad alte prestazioni grazie alle quali i clienti potranno sviluppare i PC industriali della prossima generazione e implementare applicazioni edge AI su larga scala”.
La gamma di moduli in formato COM-HPC Mini di congatec
L'ecosistema COM-HPC Mini di moduli embedded di congatec è basato sulle specifiche dello standard COM-HPC di PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). Di dimensioni pari a soli 95 x 70 mm, i moduli COM-HPC Mini equipaggiati con i processori Dragonwing IQ-X sono in grado di soddisfare le esigenze di applicazioni edge AI che devono garantire elevate prestazioni ed efficienza in termini di consumi richieste in settori quali sicurezza, vendita al dettaglio/POS, robotica, tecnologia medicale e automazione industriale. In grado di assicurare una maggiore densità di prestazioni, l'ecosistema COM-HPC Mini di congatec rappresenta la soluzione ideale per tutte le applicazioni ottimizzate in termini di SWaP che richiedono la consapevolezza del contesto operativo (come ad esempio sistemi di visione e sonori, sensori) e l'integrazione dell'intelligenza artificiale locale nei dispositivi periferici. Dispositivi medicali mobili, postazioni di sicurezza, sistemi di pagamento automatici al punto vendita, veicoli autonomi e applicazioni che fanno girare modelli LLM (Large Language Model) sono altri esempi tipici di impiego.
Ulteriori informazioni sono disponibili all'indirizzo:
COM-HPC Mini
