COM-HPC Server – Bringt Datacenter-Performance an das industrielle Edge
Der neue Standard für leistungsstarke, nachhaltige und aufrüstbare Edge-Server – auch für raue Umgebungsbedingungen
COM-HPC Server ist der erste Standard, der von Grund auf für leistungsstarke Edge-Server konzipiert wurde. Dadurch ist er ideal positioniert, um die Anforderungen aller neuen und künftigen High-End-Embedded-Edge-Server-Applikationen zu erfüllen. COM-HPC Server ermöglicht nicht nur ein noch nie dagewesenes Maß an Leistung und I/O-Bandbreite, sondern erlaubt es Edge-Server-Installationen auch, sich von den engen thermischen Einsatzgrenzen klimatisierter Serverräume zu lösen. Erstmals können Embedded-Server und Fog-Computing-Architekturen für das Digitalisierungszeitalter überall dort installiert werden, wo ein massiver Datendurchsatz mit geringstmöglichen Latenzen erforderlich ist. Die Grundidee: Die Rechenleistung dort liefern, wo die Daten generiert werden.
| Fakten | Features | Vorteile |
| 2 verschiedene Größen |
COM-HPC Server sind in
|
Unterschiedliche Modulgrößen erlauben es Entwicklern, die Anforderungen an Prozessorgröße, Performance, Speicherkapazität und Entwärmung optimal mit dem Platzangebot der Applikation auszubalancieren. |
| Modulstandard mit der höchsten I/O-Bandbreite | Bis zu 65x PCIe 5.0-Lanes und darüber hinaus, 8x 25 GbE KR, 2x USB4 / Thunderbolt. | Zukunftsorientierte Schnittstellentechnologie für höchste Übertragungsraten in bandbreitenintensiven Edge- und Fog-Server-Applikationen. |
| Höchste Speicherkapazität aller Computer-on-Module-Standards | Bis zu 4 SDRAM-Steckplätze auf Size D und bis zu 8 Steckplätze auf Size E – für bis zu 1 TB Serverspeicher. | Hohe Speicherkapazitäten können Server-Workloads erheblich beschleunigen, um Designs leistungsfähiger und responsiver auszulegen. |
| Größeres Leistungsbudget | Extreme Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 358 Watt. | Hohe Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker Server-CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance alle auch mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten. |
Extreme Bandbreite für höchste Server-Workloads
COM-HPC Server-Module bieten das größte Angebot an PCIe-Lanes und Netzwerkbandbreite, das derzeit auf Computer-on-Modules verfügbar ist. Durch den Verzicht auf Grafikschnittstellen können mehr und leistungsfähigere Netzwerkschnittstellen ausgeführt werden, die für eine beschleunigte Intersystem-Kommunikation benötigt werden. Durch die ebenfalls gewonnenen PCIe-Lanes können immense Rohdatenmengen verarbeitet, zusätzliche Rechenbeschleuniger wie GPGPUs, ASICs oder FPGAs angebunden sowie Informationen auf schnellen NVMe-SSD-Clustern gespeichert werden.
Höchstes Performance-Potenzial
Der COM-HPC Server-Standard spezifiziert zwei verschiedene Footprints: Size D (160x160 mm) und Size E (200x160 mm). Diese bieten genügend Spielraum für aktuelle und zukünftige Server-Prozessoren mit vielen Rechenkernen. Die Module können bis zu 4 SDRAM-Sockel bei Size D und bis zu 8 Sockel bei Size E ausführen – dies ermöglicht enorme Speicherkapazitäten bei schnellsten Datentransferraten.
COM-HPC Server - für Edge-Server-Designs optimiert
COM-HPC Server Computer-on-Modules sind auf Echtzeit-Bedarfe von Applikationen wie Maschinensteuerung, autonome Fahrzeuge, kollaborative Roboter, Smart Grids und 5G-Infrastrukturinstallationen spezialisiert, bei denen die Servertechnologie näher an den Entstehungsort der Daten heranrücken muss. Mit COM-HPC kann Datacenter-Performance nun die klimatisierten Serverräume verlassen und an das industriellen Edge – mit seinen beispielsweise in Werkshallen oder Außenanlagen vorherrschenden rauen Umgebungsbedingungen – verlagert werden. Der COM-HPC-Standard, den congatec gemeinsam mit anderen führenden Embedded-Computing-Anbietern entwickelt hat, bietet einen zuverlässigen Design-In- und Upgrade-Pfad für neueste und zukünftige Edge-Server-Applikationen.
COM-HPC Server-Module bieten eine Performance und Schnittstellenangebot, das von anderen bestehenden Standards – einschließlich des weit verbreiteten COM Express Typ 7-Standards – einfach nicht erreicht wird. Natürlich wird COM Express – der erfolgreichste Computer-on-Module-Standard aller Zeiten – weiterhin eine wichtige Design-Plattform bleiben, die auch in den nächsten Dekaden gepflegt werden wird. congatec wird COM Express auch weiterhin vollständig unterstützen. OEMs können daher sicher sein, dass beide Standards dieselbe hohe Designsicherheit bieten.
Für Mixed-Designs vorbereitet
COM-HPC verfügt über die Master-Slave-Funktion für PCIe, welche modulare Serverdesigns mit einer Kombination aus x86-Multicore-Prozessortechnologie und zusätzlichen Rechenbeschleunigern für vereinfacht. Darüber hinaus ist COM-HPC Server auch für Funktionale Sicherheit (FuSa) vorbereitet, was Mixed-Critical-Edge-Server für Applikationen wie 5G-vernetzte Industriesteuerungen oder Streckensysteme für autonome Fahrzeuge möglich macht.
COM-HPC Server im Vergleich zu COM Express Typ 7
| COM-HPC Server | COM Express Type 7 (Spec 3.1) | |
| Footprint |
160x160 mm (Size D) 200x160 mm (Size E) |
125x95 mm (basic) |
| Max. Leistungsabgabe | 358 Watt | 137 Watt |
| Signal pins | 800 | 440 |
| PCIe lanes¹ | 65x PCIe Gen 5 | 32x PCIe Gen 4 |
| Grafikausgänge¹ | Headless | Headless |
| Ethernet¹ | 8x 25 GbE KR + 1x 1 GbE with NC-SI | 4x 10 GbE KR with NCSI + 1x GbE |
| USB¹ | 2x USB 4.0 + 2x USB 3.1 + 4x USB 2.0 | 4x USB 3.0 + 4x USB 2.0 |
| SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 2x SATA Gen 3 |
| UART¹ | 2 | 2 |
| CAN bus¹ | - | 2 (multiplexed with UART) |
| GPIO¹ | 12 | 8 |
| Andere¹ | eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI, I2C, SPI |
| IPMB¹ | Unterstützt | - |
| FuSa¹ | Unterstützt | Nicht unterstützt |
¹ Maximale spezifizierte Schnittstellenanzahl
Obwohl COM-HPC Client ein relativ neuer Standard ist, existiert bereits ein umfassendes Ökosystem, um Edge-Server-Designs schneller und einfacher zu entwickeln.
Neben einer breit gefächerten Server-on-Module-Produktpalette gibt es auch einen PICMG Carrier Design Guide. congatec bietet zusätzlich passende Evaluierungs-Carrierboards, leistungsstarke aktive und passive Kühllösungen sowie Design-In-Schulungen an, um seine Kunden bestmöglich zu unterstützen.
conga-HPC/sILH
- Intel® Xeon® D2700 processors
- Up to 20 cores
- Up to 1 TB RAM
- Ext. temp. options
- 100 Gb max. Ethernet bandwidth
conga-HPC/sILL
- Intel® Xeon® D1700 processors
- Up to 10 cores
- Up to 256 GB RAM
- Ext. temp. options
- 100 Gb max. Ethernet bandwidth
conga-HPC/LEK
- LAN enabling kit (LEK) for COM-HPC Server
- Up to 100 GbE throughput
- Supports SFP28, QSFP28, 8xSFP+
- With Intel® C827-IM or Intel® XL827
COM-HPC Carrier Board Designs
COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?
