Платы компании congatec с процессором Intel® Core™ 8-го поколения с доступность более десяти лет

Увеличение производительности до 58% при расширенной временной доступности

Деггендорф, Германия, 11 июня 2019 г. * * * Компания congatec - ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей, объявила сегодня о выпуске новых встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel® Core™ 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На данный момент доступно компактные модули COM Express Type 6, 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. При их использовании OEM-клиенты выигрывают от мгновенного повышения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встраиваемыми платами на процессорах U-серии и с поддержкой четырех ядер вместо двух, плюс общая улучшенная микроархитектура. Благодаря таким функциям, как дополнительная (опционная) память Intel® Optane™ 2 или USB 3.1 второго поколения, решение повседневных задач, связанных с компьютерными вычислениями становится еще более гибким. Ядра процессора обеспечивают эффективное планирование задач и, кроме того, для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода (I/O) от входных каналов к ядрам процессора поддерживают использование программного обеспечения гипервизора компании Real-Time Systems (RTS).
 

Новые встраиваемые платы и модули на базе высокопроизводительных процессоров Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 и Celeron®, предназначенные для работы в жестких условиях окружающей среды и в ограниченном пространстве. Они являются первыми в отрасли, которые предлагают заказчикам долгосрочную доступность более десяти лет. Этот принципиально новый дизайн на основе встраиваемых систем архитектуры x86 впервые стал доступен от компании congatec и на всем рынке встраиваемых плат1 с выпуском новых процессорных плат Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных приложений. Предназначенные, в основном, для удовлетворения растущих потребностей жизненного цикла в секторе транспорта и мобильности, эти новые платы и модули, поскольку они продлевают срок службы циклы без дополнительных затрат для использующих их клиентов, также идеально подходят и для всех других рынков встраиваемых приложений - таких как медицинское оборудование и средства управления и автоматизации в промышленности, встроенные периферийные клиенты и человеко-машинные интерфейсы.

 

«Одна из наших основных целей - это желание максимально упростить для наших OEM-клиентов использование встраиваемых компьютерных технологий. Вот почему мы предлагаем наши совершенно новые встраиваемые платы и модули на базе процессоров Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных приложений с долговременной доступностью более десяти лет причем на основе конкретного последнего контракта на покупку и до пятнадцати лет долгосрочной доступности с самого начала приобретения. Мы пошли на этот шаг, так как семь лет часто является недостаточным сроком для многих секторов рынка высокопроизводительных встраиваемых компьютерных приложений. Таким образом, наше предложение встраиваемых плат и модуле с расширенный жизненным циклом, которое, между прочим, обходится без дополнительных затрат со стороны заказчика помогает OEM-производителям продлить жизненные циклы своих продуктов для еще большей их окупаемости», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу в congatec.

 

В прошлом многие высокопроизводительные встраиваемые приложения имели жизненный цикл менее семи лет, поскольку тогда им часто требовалось новое повышение производительности от процессоров следующего поколения. Но в связи с повышением требований к сертификации в нескольких новых областях встраиваемых приложений, таких как мобильные транспортные средства, OEM-производители соответственно, чтобы избежать затрат, стремятся увеличить продолжительность жизни своих продуктов. Таким образом, продление жизненных циклов стандартных встроенных платформ архитектуры x86 до десяти или даже пятнадцати лет с начала приобретения, что является главным и весьма привлекательным бонусом для клиентов на всем рынке встраиваемых компьютерных систем.

 

«Мы весьма признательны компании congatec и рады тому, что теперь имеем возможность получить встраиваемые версии плат и модулей на основе этой новой архитектуры Intel именно с более чем десятилетней доступностью. Более длительные жизненные циклы являются ключевым требованием во многих мобильных приложениях, на которые мы ориентируемся при проектировании и изготовлении систем, предназначенных для работы в жестких условиях окружающей среды - там, где необходимо собирать и регистрировать высокоскоростные потоки данных для распознавания трехмерных объектов, получения лидарных изображений и картирования на мобильных устройствах. Такие же возможности наши конечные клиенты ожидают от поставляемых им регистраторов данных, используемых для мониторинга беспроводных сетей и автомобильных испытательных систем, или регистраторов данных для тестирования новых транспортных средств, которые хранят и анализируют высокоскоростные потоки данных от внешних датчиков на твердотельных накопителях или жестких дисках», - объясняет Томас Хагиос (Thomas Hagios) Генеральный директор компании MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.

 

Подробный набор функций

Новые модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваеммые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (SBC) conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены новейшими процессорами Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ и Celeron с длительным сроком доступности в пятнадцать лет. Память спроектирована так, чтобы соответствовать требованиям консолидации приложений для нескольких операционных систем (ОС) на одной платформе. С этой целью доступны два разъема DDR4 SODIMM с пропускной способностью до 2400 миллионов транзакций в секунду с общим объемом памяти до 64 ГБ. Впервые USB 3.1 Gen2 теперь поддерживается изначально, что позволяет передавать даже несжатое UHD видео с USB камеры или любого другого датчика системы машинного зрения. Новые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры обеспечивают такую высокую производительность через разъем через USB-C, который также поддерживает один DisplayPort++ и одновременно подачу питания для периферийных устройств, тем самым обеспечивая подключение монитора с помощью одного кабеля для видео, сенсорного ввода и питания. Модули COM Express поддерживают одинаковый набор функций на всех несущих платах. Дальнейшие интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают в общей сложности три независимых UHD-дисплеев с частотой кадра 60 Гц и с разрешением до 4096x2304 пикселей, а также один Gigabit Ethernet (один с поддержкой TSN). Новые платы и модули предлагает все это в совокупности, включая и многие другие интерфейсы, причем с экономичным TDP всего 15 Вт, который масштабируется от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).
 

Processor Cores / Threads Base freq. / Max. boost freq. [GHz]


Base TDP [W]

Temperature range
Intel® Core™ i7 8665UE 4 / 8 2.0 / 3.4 15 0 to +60°C
Intel® Core™ i5 8365UE 4 / 8 1.8/ 2.6 15 0 to +60°C
Intel® Core™ i3 8145UE 2 / 4 1.8 / 2.2 15 0 to +60°C
Intel® Celeron® 4305UE 2 / 2 1.8 15 0 to +60°C

 

Более подробную информацию о новом conga-JC370 3,5-дюймовом одноплатном компьютере можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html

 

Более подробную информацию о новой материнской плате conga-IC370 Thin Mini-ITX можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html

 

Более подробную информацию о новом компьютере на модуле conga-TC370 COM Express Type 6  можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc370.html

 


¹ As measured by SPECint_rate_base2006 N copy on Intel® Core™ i7-8665UE vs. Intel® Core™ i7-7600U

SPEC* CPU2000/2006 is a benchmark from the SPEC consortium that measures device performance and throughput using compute intensive application subtests.  SPECint*_base2000/2006 measures how fast a device completes a single integer compute task.  SPECint*_rate_base2000/2006 measures throughput, or how many integer compute tasks a device can accomplish in a given amount of time.  OS support:  Desktop Windows*, UNIX*/Linux* and Mac* OS

Full configurations for launch claims: Intel® Core™ i7-8665UE Processor, PL1= 15W TDP, 4C8T, Turbo up to 4.4GHz, Intel® UHD Graphics 620,  Intel Reference Platform, Memory: 2x4GB DDR4-2400, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809 vs Intel® Core™ i7-7600U Processor, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.9GHz, Intel® HD Graphics 620,  Motherboard: Intel Reference Platform, Memory: 2x8GB DDR4-2133, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809

 

² As far as congatec research of the latest datasheets from all major competitive vendors indicates.