Новейшие COM Express модули компании congatec обеспечивают производительность серверного класса для встраиваемых систем

Компания congatec представляет свои системы типа сервер на модуле, выполненные на базе новейших процессоров Intel® Xeon®/Core™

Деггендорф, Германия 29 Октября, 2015:
Компания congatec AG, являющаяся лидером в области встраиваемых компьютерных модулей, однопалатных компьютеров SBC (англ. SBC - single board computer), встраиваемых решений и решений для нужд производства EDM (англ. EDM - embedded design and manufacturing), анонсировала последнее расширение своей линейки продуктов COM Express Basic для встраиваемых систем серверного класса.  Новые серверы на модуле (Server-on-Modules) выполнены на базе процессоров 6-го поколения Intel® Xeon® и Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (микроархитектура Skylake). Модули conga-TS170 имеют ОЗУ типа DDR4, что обеспечивает в два раза более высокую производительность системы памяти для приложений с интенсивной обработкой данных, потребляя при этом на 20 процентов меньше энергии и требует, в отличие от ОЗУ типа DDR3, в половину меньшей занимаемой площади на печатной плате. Это решения, как ожидается, станет постоянной практикой в будущих приложениях. Кроме того, новые модули предлагают более высокую скорость процессора, на 60 процентов увеличенную скорость системной шины и увеличенный кэш второго уровня Intel® Smart Cache (до 8 Мб), а также поддержку PCIe Gen 3.0 для всех линий PCIe, а также и новую графику Intel® HD Graphics P530. В целом, пользователи могут рассчитывать на получение значительных преимуществ от повышения производительности системы и плотности ее упаковки с более низкими требованиями к занимаемому пространству и потреблению энергии.


Новые модули были разработаны для встраиваемых систем серверного класса, которые работают при максимальной расчетной тепловой мощности TDP (англ. TDP - thermal design power) в пределах 25-45 Вт (для разных вариантов исполнения), требуют наличия пользовательского ввода/вывода и интерфейсов Интернета вещей IoT (англ. IoT - Internet of Things). Новые модули conga-TS170 оснащены процессорами Intel Core и подходят для самых различных приложений, в том числе контрольно-измерительного оборудования, серверных систем медицинской визуализации, высокопроизводительных станций индустриального назначения, а также для интеллектуальных торговых автоматов.



В вариантах модулей, выполненных на базе процессора Intel® Xeon®, дополнительно обеспечена ECC защита памяти (англ. ECC - Error Correct Code), что делает их подходящими для использования в серверах, предназначенных для работы критически важными данными, и в качестве шлюзов. Областями применения для таких модулей могут быть промышленные серверы и облачные технологии Интернета вещей с большим объемом обработки данных (так называемые "большие данные" или «big data»), серверах операторского класса в виде выносных узлов, а также серверов автоматизации, подключенных как Индустрия 4.0 (Industry 4.0 или Индустрия 4.0 - производственная сторона, эквивалентная ориентированному на потребителей «Интернету вещей», в котором все предметы подключены к Интернету), на которых размещены несколько виртуальных машин или медиа-серверов с несколькими потоками перекодирования видео, выполняемых в режиме реального времени.



Кроме того, новые модули conga-TS170 предлагают мощные инструменты для управления распределенными устройствами Интернета вещей, M2M и другими решениями в рамках Индустрии 4.0. Благодаря технологии Intel® VPRO и контроллера платы компании congatec со сторожевым таймером и контролем потери мощности, модули полностью готовы для удаленного мониторинга и решения задач по их управлению и обслуживанию, вплоть до управления по дополнительному каналу (предполагается использование специального канала управления для дистанционного обслуживания сетевых устройств, что позволяет системному администратору контролировать и настраивать серверы и другое оборудование, даже если их питание не включено).


Для малобюджетных приложений, в которых стоимость решения играет ключевую роль, и которые не обязательно требуют наличия сложного управления по дополнительному каналу или виртуализации, доступны модули на базе процессоров iIntel® Core™ i3, также доступен и чипсет Mobile Intel® HM170.

 

Функциональные особенности

Новые модули conga-TS170 разработаны на базе самых современных процессоров 6-го поколения, которые выполнены по технологии 14 нм - Xeon® v5 и Intel® Core™. Они имеют максимальную мощность TDP в диапазоне 25-45 Вт, до 8 Мб кэш-памяти и второго уровня и сверхбыстрой памяти DDR4-2133 расширяемой до 32 Гб. В вариантах исполнения модулей на процессорах Intel® Xeon обеспечена ECC защита памяти, что важно для обеспечения безопасности критических приложений. Для энергоэффективной работы в круглосуточном длительном режиме эксплуатации, новые модули поддерживают отключаемый режим ожидания в стандартном режиме S3. С отключенным режимом ожидания, переключение из энергоэкомного режима сна до полного пробуждения занимает менее половины секунды. В результате такого подхода, системы могут переходить в режим сна чаще, не оказывая при этом отрицательного влияния на удобство использования системы и ее оперативность.



Интегрированная графика 9-го поколение Intel® HD Graphics 530 поддерживает DirectX 12 для Windows 10 на основе 3D-графики и  до трех независимых дисплеев с разрешением 4k (3840 х 1260) через порты HDMI 1.4, DVI или DisplayPort 1.2. Для унаследованных, более старых приложений, предусмотрены: двухканальный выход LVDS и дополнительный порт VGA. Благодаря аппаратной поддержкой декодирования и кодирования HEVC, VP8, vp9 и VDENC, теперь можно энергетически эффективно транслировать потоковое HD видео в обоих направлениях.



В дополнение к PCI Express Gen 3.0 Graphics (PEG), выбор доступных интерфейсов ввода/вывода включает в себя 8 линий PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, USB 2.0 8x, LPC и I²C. А четыре канала SATA 3.0 позволяют подключать SSD, HDD и BluRay массивы хранения данных, при этом поддерживается RAID уровня 0, 1, 5 и 10. Поддерживаются все основные операционные системы Linux и Microsoft Windows, включая Windows 10. В полный комплект предлагаемых дополнений для облегчения встраивания модулей в конкретные приложения входят решения в части их охлаждения, платы-носители, а также и стартовые наборы.



Варианты процессоров:

Процессор Число ядер Кэш второго уровня (Smart Cache), Мб Тактовая частота, ГГц Турбо режим, ГГц Расчетная тепловая мощность, Вт Графика
Intel Core i7-6820EQ 4 8 2.8 3.5 45 Intel HD Graphics 530
Intel Core i7-6822EQ 4 8 2.0 2.8 25 Intel HD Graphics 530
Intel Core i5-6440EQ 4 6 2.7 3.4 45 Intel HD Graphics 530
Intel Core i5-6442EQ 4 6 1.9 2.7 25 Intel HD Graphics 530
Intel Core i3-6100E 2 3 2.7 - 35 Intel HD Graphics 530
Intel Core i3-6102E 2 3 1.9 - 25 Intel HD Graphics 530
Intel® Xeon® E3-1505M v5 4 8 2.8 3.7 45 / 35 Intel HD Graphics P530

Intel Xeon E3-1505L v5

 

4 8 2.0 2.8 25 Intel HD Graphics P530