Congatec Thin Mini-ITX기반 프로페셔널 산업용 PC
디스플레이 및 패널PC는 높은 수준의 그래픽 성능을 요구합니다. 만약 제어 및 통합적인 기능을 필요로 한다면 그 세부 사양은 솔루션 제공업체 입장에서 큰 부담이 될 수 밖에 없습니다: 높은 수준의 컴퓨팅 성능과 신뢰성 또한 요구됩니다. 또한 동시에 디바이스 가격을 감당할 수 있는 조건이 필요합니다. 이에 따라 이를 규격화함으로 높은 표준 의 응용분야 및 가격 경쟁력있는 산업용 장치를 확보할 수 있습니다.
오늘날에도, 일반 싱글보드컴퓨터(SBC)가 비용문제로 인해 산업용 어플리케이션에 적용되고 있습니다. 극동 지역에서 대량으로 생산된 값싼 SBC가 PCI Express, Serial ATA, USB3.0, 그리고 개발자들의 요구사항에 맞춰 사용되고 있습니다.
물론 이것은 신속한 솔루션으로 볼 수 있고, 비용 면에서 긍정적으로 바라 볼 수 있겠지만, 좀 더 자세히 검토해 보면 시스템 비용 또는 유지비용(TCO, Total cost of ownership) 측면에서는 기대 이하임을 확인 할 수 있을 것입니다. 여러 가지 이유가 있을 수 있습니다. 가령 비용절감 목적으로 생산된 PC의 컴포넌트들은 24/7(24시간/7일)의 가혹한 산업환경을 만족시킬 수 없습니다; 대부분 짧은 수명 때문 입니다.
당신이 만약 비용이 큰 재고 관리를 위한 솔루션이 준비되어 있다 하더라도, 제품들은 다양한 프로세서 변화에 맞게 끊임없이 개선 적용되어야만 합니다. 만약 특별한 산업용 프로토콜 같은 주문제작을 위한 지원이 필요 하다면, 현재 보유한 장치들을 버리고 신속하게 솔루션을 찾아 나서야 할 것 입니다. 비용 효율이 높은 솔루션은 규격 변경 없이 장기적으로 이용할 수 있어야 합니다.
규격화된 컴퓨터모듈(COM)을 생산하면서 이 방식이 최근 몇 년간 매우 성공적이었다는 것을 보여주었습니다.
이제는 규격화된 고급 컴퓨터 모듈 및 SBC로 갈아타지 않을 이유가 없습니다.
Intel은 약 4년전에 이 기회를 움켜잡았고 Mini-ITX기반의 통합 AiO(All-in-One) PC 컨셉을 개발하였습니다. 어째서 Intel은 Mini-ITX를 선택하였을까요? 170x170mm 사이즈는 소형 사이즈, 견고한 구성, 적은 생산비용 등 합리적인 절충안을 제공합니다. 설계 공간은 SATA드라이브와 메모리, 그리고 패시브 쿨링 장치 같은 비싸지 않은 표준 컴포넌트를 수용하기에 충분히 넓습니다. 분명 최대 65W TDP를 감당하기 어려울 수도 있겠지만, 4세대 Intel Core i시리즈의 울트라 프로세서의 TDP가 15W이므로 이것은 문제로 볼 수 없습니다. 최대 20mm 높이의 “Thin”버전은 패널PC같은 편평한 하우징에도 문제가 없습니다. 이 모든 것들은 고품질, 긴 수명의 SBC를 생산하는 업체에게는 반드시 필요한 부분입니다. 또한 BIOS/Boot screen, 특별한 디스플레이 및 OS같이 사용자 목적에 맞는 커스터마이징 지원을 완벽히 제공해야 합니다
Core i 시리즈 프로세서는 AES-NI 하드웨어 암호와 및 AVX2 가속 vector multiplications을 지원합니다; i5 및 i7 프로세서는 추가적으로 Turbo Boost Technology 2.0 클럭 스피드 가속, AMT9.5 management 기능, Trusted Execution Technology(TXT)를 지원합니다. Intel Celeron HD Gen7 그래픽은 표준 기능만 지원하며, 파워풀한 HD4400(i3, i5), HD5000(i7) 그래픽은 최대 1000Mhz(Celeron, i3), 1100MHz(i5, i7)를 지원합니다. 모든 프로세서는 최대 3대의 독립적인 디스플레이를 지원하며, 최대 2,560 x 1,600 픽셀 해상도(DisaplyPort) 하드웨어적으로 Direct 11.1, OpenGL 3.2, OpenCL1.2 가속을 높은 성능으로 지원하며, 다중 고해상동 Full HD 비디오 디코딩을 유연한 하드웨어 디코딩으로 지원합니다. 듀얼 모드 DisplayPort(DP++)는 보드 뒤쪽에 위치하고 있습니다; Thin Mini-ITX 표준규격에 따라 DISP를 통해 내부적으로 연결되어 있습니다. 필요 시, 추가 DisplayPort(eDP) 및 2xw24 Bit LVDS 커넥터도 사용 가능합니다.
2개의 SODIMM 소켓은 최대 16GB DDR3L메모리를 사용할 수 있습니다. 4개의 USB3.0 SuperSpeed포트(USB2.0과 호환)는 보드 뒷편에서 확인하실 수 있습니다. 또한 내부 인터페이스를 통해 USB2.0포트를 연결할 수 있습니다. 총 2개의 5Gb/s PCI Express 2.0 lane을 1x mPCIe Half사이즈, 1x PCIe풀사이즈 (mSATA/mPCIe공유)로 사용할 수 있습니다. 4개의 SATA 인터페이스는 최대 6Gb/s(이 중 1개는 mSATA로 인식됨)와 mini PCIe 및 SIM 카드 슬롯은 신속하고 유연한 시스템 확장에 용이 합니다. 2개의 Intel I210 Gigabit 이더넷 컨트롤러는 2개의 RJ45소켓을 통해 각각 하나의 Gigabit이더넷 랜을 구성합니다. ACPI 5.0 I2C 및 LPC bus는 구형 Legacy IO 인터페이스 통합을 용이하게 합니다. 옵션으로 제공되는 보안 모듈(TPM), RTC, Intel high-definition audio, 그리고 12~19V universal power source(6~24V 옵션)을 사용할 수 있습니다. 추가 정보는 블럭 다이어그램 Figure 3 및 인터페이스 도표 Figure 4를 참조하여 주시길 바랍니다.
지원되는 OS는 아래와 같습니다.
Microsoft® Windows® 7 (32bit and 64bit), Microsoft® Windows® 8.X, Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 (WES7), Microsoft® Windows® Embedded Standard 8 (WES8) 및 Linux; Real-time 시스템 OS같은 특별한 OS에 대해 congatec은 BSP(Board Support Packages)을 제공 및 지원합니다.
얇은 디자인은 평면 디스플레이 및 패널PC 설치 시 공간 절약에 이상적이며 산업용 디스플레이 및 신속하고 쉬운 작업을 위한 제어 솔루션을 실현 가능하게 합니다.
‘industrial line’ 버전 의 산업용 확장 온도 영역(Extented Industrial Temperature range)에 준하며 다양한 OS를 지원하므로 현재 이 제품은 기계공학, 자동화 및 제어 기술 분야 같은 가장 높은 수준의 산업 분야에 적합합니다. TDP 15W 소비전력과 함께 Core i시리즈 기반 One-Chip 솔루션인 "Ultra" 제품군 은 패시브 쿨링 및 밀폐된 시스템에 이상적입니다. 또한 가혹한 주변 환경에서도 완벽한 솔루션입니다. 고성능 그래픽이 통합된 Core i시리즈 모델은 파워풀한 4K 디스플레이를 선사합니다. 주요 응용 분야로 진보된 비쥬얼 및 이미지 프로세싱을 이용한 게이밍 플랫폼 같은 멀티미디어 엔터테인먼트뿐만 아니라 패널PC, Control Station 및 Operator terminal 등이 있습니다.
Conga-IC87은 고성능, 저전력, 임베디드 품질 등 모두가 좋아할 만한 요소를 다 갖추고 있습니다. 20mm 높이밖에 되지 않는 Mini ITX 규격이 Thin Mini-ITX 규격으로 구현된다면 매력적인 All-in-One(AIO) 컨셉의 높은 볼륨을 가능케 하며 이에 따라 가격 경쟁력도 확보할 수 있습니다.
고객을 위한 프리미엄 가치 창출 측면에서 보면, 일반적으로 대량 생산된 보드와는 다르게 최소 7년 이상의 긴 수명, 24/7 산업 특성, 산업용 확장 온도 영역의 이점을 얻을 수 있습니다.
고품질의 컴퓨터 모듈을 생산해온 congatec의 풍부한 경험으로부터 고객들은 혜택을 얻을 수 있습니다. 오랜 노하우와 검증된 인프라 기반으로 필요 시 제조사에 아웃소싱 솔루션을 제공하여 개발기간 및 비용 단축의 시너지 효과를 얻을 수 있기 때문입니다. 단일 공급자가 저비용, Off-the-Shelf 솔루션부터 개인 ODM(Original Device Manufacturer) 프로젝트까지 모든 범주에서 공급할 수 있습니다; 이는 컴퓨터 모듈부터 SBC 플랫폼까지 다양한 기술 플랫폼을 커버할 수 있다는 것입니다.
