Press Releases

The target: holistic consolidation and digitization offerings

- 소형 풋프린트, 최고 성능 지원

초저전력 엔벨로프 고성능 에지 AI 및 비전 프로세싱 지원

혹독한 외부 환경에 대해 입증된 내충격 및 내진동성 설계

Small form factor to complete high-performance ecosystem

맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도 앞당겨

독일 기반 두 회사, 경쟁관계에도 캐리어보드 표준화를 위해 의기투합

비용 집약적인 기초작업 부담 줄이는 에지 컴퓨팅 선보여

국내 개발자들은 온라인 강의로도 수료 가능

차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원

Deggendorf, Germany, 3 February, 2023 * * * We would like to inform you that Mr. Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, is leaving the Management Board of the congatec group with…

2023 126– 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 기 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로…

2023 1 4– 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전…

핀아웃 및 풋프린트 기능 공식 승인