コンガテックのハイパフォーマンス モジュール用ヒートスプレッダ、および冷却ソリューションには、パフォーマンスと信頼性を高めるためにヒートパイプが使われています。 銅ブロックをチップ上に実装して熱を吸収し、熱ピークの影響を軽減します。 チップと銅ブロックの間には相変化材料(PCM:phase-change material)を入れて、熱伝導性を高めています。 さまざまなコンポーネントの高さと製造公差を考慮して、銅ブロックにバネをつけて、シリコンダイに最適な圧力がかかるようにしています。 銅ブロックと冷却フィンあるいはヒートプレートは、フレキシブルなフラットヒートパイプを使って接続されています。
ヒートパイプは、チップ上の冷却ブロックとヒートスプレッダプレートに直接実装されているため、プロセッサからヒートスプレッダに、より多くの熱を移し、ホットスポットをより素早く冷却してプロセッサを最適に冷却します。