熱を吸収するハイパフォーマンス冷却ソリューション

あらゆる信頼性の高い組込みサーバおよびエッジサーバー設計の重要な部分

あらゆる信頼性の高い組込みサーバおよびエッジサーバー設計の重要な部分

COM 冷却ソリューション

Qseven、COM Express、および SMARC の規格には、メカニカルサーマルインタフェースのヒートスプレッダの定義が含まれています。チップセットやプロセッサなど、電力を消費するコンポーネントによって生じる熱は、ヒートスプレッダ経由でシステムレベルの熱冷却システムに伝達されます。これらは、ケースへの熱伝導、ヒートパイプまたはヒートシンク等のソリューションによって実現されます。

 

ハイパフォーマンス冷却

コンガテックのハイパフォーマンス モジュール用ヒートスプレッダ、および冷却ソリューションには、パフォーマンスと信頼性を高めるためにヒートパイプが使われています。 銅ブロックをチップ上に実装して熱を吸収し、熱ピークの影響を軽減します。 チップと銅ブロックの間には相変化材料(PCM:phase-change material)を入れて、熱伝導性を高めています。 さまざまなコンポーネントの高さと製造公差を考慮して、銅ブロックにバネをつけて、シリコンダイに最適な圧力がかかるようにしています。 銅ブロックと冷却フィンあるいはヒートプレートは、フレキシブルなフラットヒートパイプを使って接続されています。

ヒートパイプは、チップ上の冷却ブロックとヒートスプレッダプレートに直接実装されているため、プロセッサからヒートスプレッダに、より多くの熱を移し、ホットスポットをより素早く冷却してプロセッサを最適に冷却します。

ヒートパイプアダプタは、上記と同じ原理を使用しますが、モジュールからの熱を直径8mmの標準ヒートパイプに直接伝達します。 この方法により、コストが最適化され、1Uラックユニットのような超薄型システムソリューションの構築が可能になります。


 

Pico-ITX ボード用 ヒートスプレッダとパッシブ冷却ソリューション

熱を発生するCPUは、Pico-ITXボードの底面に配置されています。 このため、熱伝導冷却用のヒートスプレッダを使う事ができます。 熱緩衝用の銅ブロックと相変化材料が取り付けられたヒートスプレッダは、あらかじめ2本のネジによりPico-ITXボードに取り付けられています。 この組み合わせは、金属製の筐体、あるいは他のシステムの冷却デバイスに実装することができます。

熱伝導冷却用の非常にスリムなパッシブ冷却。  最適な熱伝導のために実装された相変化材料。 瞬間的な熱を吸収し、最高のバーストパフォーマンスを可能にする銅ブロック。 実装を容易にするためのスルーホール。


 

Qseven および SMARCの冷却ソリューション