COM Express

COM Express®は、コンピュータ・オン・モジュール (COM) を定義するPICMG®標準で、スーパーコンポーネン
トとしてパッケージされています。インターフェイス規格は、レガシーインターフェイスから、最新の差動信号
(DisplayPort、PCI Express®、USB 3.0 、シリアルATAなど) へとのスムーズに変換します。congatec は、この
PICMG® 規格の最新改訂版 (3.0) のスペックエディターです。このバージョンには、COM Express モジュールの
用途をサーバークラスにまで広げる Type 7 の新定義が含まれています。

 

インターフェース

COM Express® は、COM Express® モジュールとキャリアボードの間 に最大で 440 個のインターコネクトピンを定義します。PCI やパラレ ル ATA などの古いインターフェースは、レガシーの Type 2 モジュー ルで対応します。Type 6 モジュールでは、PCI Express® 2.0 レーンや USB 3.0 ポートを増設し、3 つのディスプレイポートと 3 つの HDMI 出力ポートを装備し、グラフィック信号を PEG ポート上で多重化しま せん。

サーバー・オン・モジュール (SoM)

新発売の Type 7 ピンアウトは、サーバークラス用途に対応するため に作成されました。最大で 4 つの 10 GB イーサネットポートと最大で 32 個の PCI Express レーンを装備し、ヘッドレス運用向けに設計さ れています。ビデオ/オーディオインターフェースをサポートしていな いものの、アウト-オブ-バンドのマネージメントが可能です。

カスタマイズ

COM Express® は、無料で公開されているレガシー規格です。レガシ ーインターフェースやカスタム機能は、カスタマイズされたキャリアボ
ード上でサポートされます。

サイズ

COM Express® には4つの異なるサイズがあり、主なフォームファクタ ーは、「コンパクト」(95x95mm²)及び「ベーシック」(95x125mm²)で す。それぞれのモジュールでは、物理的なサイズと対応可能なパフォ ーマンスが大きく異なります。

GPIO

COM Express® は自由に使用できる汎用の入出力を持っています。

熱設計

Qseven®やSMARC 2.0と同様に、COM Express®には、COM Express® モジュールとシステムのクーリングソリューション間におい て熱インターフェイスとしての役割を果たすヒー トスプレッダーが 定義されています。すべての部品から発せられる熱は、ホットスポット が形成されないようにするため、ヒートスプレッダーに伝導されます。 ハイパワー用ヒートスプレッダと冷却システムは、congatec の特許 取得済みの高効率フラットヒートパイプを用いて、最大限の性能と信 頼性を引き出します。

PCI Express®

COM Express は、最大 32 個の PCI Express レーンを装備します。こ れにより、お客様は組み込みアプリケーションの性能を高めることが 可能となります。PCI Express は、1 ピンあたり最大の帯域幅を持つ ローピンカウント インターフェースです。PCI Express 3.0 は、1 レーン および 1 方向あたり最大 8 Gbit/s まで対応します。

ビデオ出力

COM Express® モジュール用の一般的なビデオ出力インターフェー スは、ダイレクトフラットパネル向けのLVDSや、最大で 3 つの DDI (デ ジタルディシスプレイインターフェース)です。それぞれの DDI は、TMDS (DVI または HDMI) または DisplayPort に切り替えること ができます。Type 6 モジュールでは、組み込みディスプレイポートに も対応します。Type 7 モジュールは、ヘッドレス運用向けに設計され ているため、ダイレクトビデオ出力インターフェースをサポートしてい ません。

Consortium

http://www.picmg.org/

COM Express Design Guide

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf