congatec AMD EPYC™組み込み3000プロセッサ搭載 congatec COM Express Type 7モジュール

ラグドエッジコンピューター市場を性能向上へ

Deggendorf/Nuremberg, Germany, 26 February 2019 * * *  標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるcongatecは、AMD組み込みサーバー技術を用いた自社初のサーバー・オン・モジュールを発表します。


この新しいAMD EPYC™ 組み込み3000プロセッサ搭載のconga-B7E3 サーバー・オン・モジュールは現在、組込みサーバー技術で最先端となり、従来の基本設計概念と比較するとクロックあたりの命令実行数(instructions per clock)が最大で52%多くなります。サーバー・オン・モジュールは補完的で丈夫なサーバー設計の技術基準を形成するので、開発者は新しいconga-B7E3モジュールを一時的な代替品として使用し、多数のラグドエッジアプリケーションの閉回路エンジニアリング設計サイクル内で性能を高めることができます。


インダストリー4.0、コラボレーションロボットを用いたスマートロボットセル、自立ロボット、物流車両、また過酷な環境における仮想化オンプレミス機器を含むユースケースは、インダストリアルルーティング、ファイアウォールセキュリティー、VPN技術などの役割を果たし、必要に応じて人工知能(AI)対応の様々なリアルタイム制御やニュートラルネットワークコンピューティングと併用されます。

 

「組み込みエッジサーバーは過酷な環境条件に対する最高性能要件を常に満たす必要があります」とcongatecの製品管理ディレクターマーティン・ダンザー氏(Martin Danzer)は説明しています。「サーバー・オン・モジュールを用いて設計するお客様は閉回路移行を介してエッジサーバープラットフォーム内で実に容易にこれらの機能を実装することができます。これらモジュールは競合ソリューションと高い互換性があるソフトウェアで、標準APIによって増え続ける当社のサーバー・オン・モジュールのポートフォリオにある様々な機能に対応します。」

 

また、エッジサーバーデプロイは厳選されたバージョンの拡張温度範囲(-40~85℃)に対応しているのが魅力となっており、広範囲のRAS(信頼性、可用性、保守性)は全バージョンに共通する特徴です。これらによりは、商業品質のデータセンターで知られているものと同じ効率的なリモートシステムモニタリング、マネージメント、メンテナンス機能が分散型デプロイにおいて総保有コスト(TCO:total cost of ownership)を最適化することができます。

エッジアプリケーションは、Secure Boot System、Secure Memory Encryption (SME)、Secure Encrypted Virtualization (SEV)、そして2つのSEV対応プラットフォーム間の安全な移行チャンネルを含むハードウェア統合の仮想化と、包括的なセキュリティーパッケージのメリットを活用することができます。統合された暗号化アクセラレーションでIPsecもサポートされています。


結果として、サーバー管理者でさえ、そのような暗号化された仮想マシン(VM)にアクセスすることはできません。これは、インダストリー4.0オートメーションでマルチベンダーのアプリケーションを可能にしつつ、ハッカーによる妨害行為を効果的に回避する必要のある多くのエッジサーバーサービスが求める高い安全性には非常に重要です。

 

 

新しいサーバー・オン・モジュールの機能詳細

新しいconga-B7E3 COM Express Type 7 モジュールは、4、8、12、もしくは16の高性能コアを備えたAMD EPYC組み込み3000プロセッサを備えており、同時マルチスレッディング(SMT:simultaneous multi-threading)、COM Express ベーシックフォームファクターで最大96GBのDDR4 2666 RAM、フルカスタム設計で最大1TBまで対応。実に125 x 95 mmの大きさのCOM ExpressベーシックType 7モジュールは最大で4x10 GbE、32 PCIe Gen 3レーンにまで対応します。ストレージでは、モジュールが任意の 1 TB NVMe SSDを統合し、2x SATA Gen 3.0ポートを提供することで便利なドライブになっています。その上、インターフェースには4x USB 3.1 Gen 1、4x USB 2.0だけでなく2x UART、GPIO、I2C、LPC、SPIも含まれています。専用の高性能GPUによるシームレスなサポートや改善した浮動小数点の性能を含むのも魅力的な特徴で、新たに出現してきたAIやHPCアプリケーションにとっては必要不可欠なものです。

また、congatec はCOM Express Type 7サーバー・オン・モジュール向け最新冷却ソリューションも提供していますので、TDPが65Wを超えてもファンレス冷却に対応するプロセッサに匹敵し、必要に応じてお客様のハウジングに適応させることができます。システム冷却能力によって頻繁にパフォーマンスは制限されるので、これにより、OEMの設計にプロセッサ性能を最大限組み込むことができます。OSはLinux、Yocto、Microsoft Windows 10、Windows Serverに対応しています。

 

新しいconga-B7E3 COM Express Type 7サーバー・オン・モジュールは以下の設定でご注文していただくことができます:

Processor

 

Cores/
Threads

 

Clock [GHz] (Base/Boost)

 

L3
Cache (MB)

 

 

TDP [W]

AMD EPYC™ Embedded 3451

 

16 / 32

 

2.15 / 3.00

 

32

 

 

100

AMD EPYC™ Embedded 3401

 

16 / 16

 

1.85 / 3.00

 

32

 

 

85

AMD EPYC™ Embedded 3351

 

12 / 24

 

1.90 / 3.00

 

32

 

 

80

AMD EPYC™ Embedded 3301

 

12 / 12

 

2.00 / 3.00

 

32

 

 

65

AMD EPYC™ Embedded 3255

 

8 / 16

 

2.00 / 3.10

 

16

 

 

30-55

 AMD EPYC™ Embedded 3251

 

8 / 16

 

2.50 / 3.10

 

16

 

 

55

AMD EPYC™ Embedded 3201

 

8 / 8

 

1.50 / 3.10

 

16

 

 

30

AMD EPYC™ Embedded 3151

 

4 / 8

 

2.70 / 2.90

 

16

 

 

40

AMD EPYC™ Embedded 3101

 

4 / 4

 

2.10 / 2.90

 

8

 

 

35

 

新しいconga-B7E3高性能COM Express Type 7サーバー・オン・モジュールに関する詳細情報は次をご覧ください:https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-7/conga-b7E3.html