Press Releases

conga-QMX6 は Freescale 社の新しい i.MX6 ARM Cortex A9 プロセッサを搭載し、その切り札としては、広いスケーラビリティと拡大された動作温度範囲、および、特に 5W 以下と言う低消費電力が挙げられる。

ニュルンベルグ、Embedded World 展、2012年2月28日    * * *    組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、COM Express 規格で標準化されたヒート・スプレッダーの中に包括されたクーリング・パイプに基づく、新しい冷却システムを発表した。 この方式によって、35W TDP…

The new Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) is on its way

AMD Fusion テクノロジー搭載の congatec 社製コンピュータ・モジュールで、ETX、XTX、COM Express、および Qseven 規格に対して OpenCL サポートを提供する

わずか 10 ワット TDP の Celeron® 807UE (1M キャッシュ、1.0 GHz) を含む、低電力 Intel® プロセッサをサポートする conga-TS67

Growth of 1396% puts congatec in leading position in the Deloitte Technology Fast 50 2011

Freescale との協力でコンピュータ・オン・モジュールの将来の選択肢を拡げる

新しい conga TM67 は Type 6 ピン配置に基づき、Intel® i7-2710QE Quad-core プロセッサ (2.1 GHz、45W、PGA) などをサポート

ニュルンベルグ、 SPS/IPC/Drives 展、 2011年11月22日 * * *    組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、Qseven 規格に基づく、スペース・クリチカルなアプリケーション向けの新しいミニ・キャリア・ボード、conga-QMCB を発表した。

新しい conga-QAF Qセブン・モジュールは、その極度の高性能グラフィックスとデュアル・コア性能でモバイル・アプリケーション用の頂点に立つ

AMD Fusion アーキテクチャが最高の価格 / 性能比を間違い無いものにする

Deggendorf / Germany, April 11, 2011   * * *   congatec AG announces a collaboration with Avnet Embedded to serve the industrial market in UK, Nordic and Baltic with congatec’s Computer-On-Modules.…

ニュルンベルグ、 エンベデッド・ワールド展、 2011年3月2日    * * *    組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、スペース重視のアプリケーションに最適な COM Express 規格の Compact サイズのモジュール用として、新しい conga-MCB ミニ・キャリアボードを発表した。…