コンガテックは、4月10日から12日まで東京ビックサイトにて開催されるIoT/M2M springに出展します。IoT/M2M springは、組込み技術者やIoT導入を目的としたユーザーが40,000人以上来場し、620社が出展する業界 日本最大級の専門展示会として開催されます。是非ともコンガテックブースにお立ち寄り下さい。
コンガテックブースは、西2ホール10-42ブースにて、展示とデモを行います。
コンガテックは、数多くの製品ラインアップからIoT市場に向け魅力ある製品をご紹介致します。



製品ハイライト
 

  • 最新型インテル第8世代プロセッサーWhiskey Lake 搭載 Single Board Computer 及びCom-Express Type 6 モジュール
  • 新製品 3.5インチJuke Single Board Computer (SBC)
  • AMD EPYCTM 3000 series初搭載COM Express Type7 module
  • リテイルマーケット向け A/I機能搭載 組込ビジョンプラットフォーム
  • 最新型NXP i.MX8 Quad Max family搭載SMARC and Qseven modules
  • リアルタイムハイパーバイザー:システムコンフィグレーション/ リアルタイム仮想化技術
  • NXP i.MX8 開発用SMARC2.0 開発スタータキット(Quick Starter Kit)

 

conga-B7E3


COM Express Basic Type 7 Server Class module based on AMD EPYC™ 3000 processor series

conga-JC370


Highest Performance 3.5'' Single Board Computer based on 8th Generation Intel® Core™ processor series called "Whiskey Lake"

conga-TC370


COM Express Type 6 Compact module based on 8th Generation Intel® Core™ processor family

conga-IC370


Highest Performance Thin-Mini-ITX board based on 8th Generation Intel® Core™ Mobile Processors "Whiskey Lake"