COM-HPC Introduction


 

Scope?

Within this 3 hours training you will get an overview of the new PICMG formfactor COM-HPC. Both, server and client will be covered.

Target Audience?

System Architects, Principal Engineers, Product Managers

Agenda

  • Why a new standard? The PICMG workgroup
  • The COM-HPC connector
  • Module types and sizes
  • COM Express vs. COM-HPC
  • Cooling concepts
  • Signal integrity challenges
  • congatec COM-HPC roadmap
  • New COM-HPC interface technology
  • congatec evaluation boards
  • Q&A

 


 

More information about COM-HPC

COM-HPC Carrier Board Designs

COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?

Download Whitepaper

Der neue Server-on-Module Standard COM-HPC Server

Was sind die wichtigsten Märkte und Applikationen für die neuen High-End Server-on-Modules und wo liegen die Grenzen?

Download Whitepaper

COM-HPC: Was Entwickler und Nutzer wissen sollten

Die Embedded-Computing-Branche launcht derzeit den Next-Generation Standard für modulare Systemdesigns: COM-HPC. Da COM-HPC komplex ist und manchmal sogar missverstanden wird, besteht Aufklärungsbedarf.

Download Whitepaper

COM-HPC

COM-HPC™ ist der kommende neue PICMG Standard für Hochleistungs-Computer-
on-Modules. Das Pinout und damit auch die Funktionalität wurden jüngst offiziell
vorverabschiedet. Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details.

Download Whitepaper