congatec präsentiert erstes Qseven-Modul mit Single-Chip Quadcore-Prozessoren der Intel® Atom™ E3800 Familie

Das conga-QA3 besticht durch verdoppelte Leistung zum Vorgänger und die Entwicklung mit Keramik-Kondensatoren für eine optimierte Lebensdauer

Deggendorf, 8. Oktober 2013  * * *  Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet in seiner Qseven-Familie ab sofort das conga-QA3 Modul mit dem Intel® Atom™ E3845 Prozessor an. Durch die durchgehende Bestückung mit Keramik-Kondensatoren ist es für industrielle mobile Applikationen in einer rauen Umgebung prädestiniert. Neuerungen betreffen den für mehrere Kerne gemeinsam genutzten und reichlich dimensionierten L2-Cache sowie die im Vergleich zur Vorgängerversion deutlich schnellere Intel HD Grafikeinheit, was zu einem verbesserten visuellen Erlebnis führt. 

 

In der Anwendung aktueller denn je ist die Unterstützung von Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI). Darunter versteht man die Auslagerung besonders rechenaufwändiger Pack- und Verschlüsselungsroutinen des bekannten Kryptographiealgorithmus AES (Advanced Encryption Standard) in Hardware. Dadurch ist leistungsfähige Verschlüsselung möglich, ohne die CPU-Cores nennenswert zu belasten.

Das conga-QA3 wird in fünf verschiedenen Intel® Atom™  Prozessorvarianten (mit dem früheren Codenamen Bay Trail) für eine hohe Skalierbarkeit bereitgestellt. Es reicht von der Single-Kern Einstiegsvariante Intel® Atom™ Processor E3815 mit 1.46 GHz mit einem sparsamen Leistungsverbrauch von 5 Watt bis hin zum Vier-Kern Intel® Atom™ Processor E3845, 1.91 GHz mit 10 Watt.

 

Das Qseven Modul ist jeweils mit 2 GB schnellem DDR3L Speicher sowie bis zu 16 GB eMMC 4,5 als Massenspeicher bestückt. Je nach verwendetem Prozessor können auch Versionen mit 8 GB RAM angeboten werden. Die integrierte, gegenüber dem Vorgängermodell deutlich leistungsfähigere Grafik unterstützt DirectX 11, OpenGL 3, OpenCL 1.2 sowie eine hoch performante, flexible Hardware Dekodierung, um auch mehrfach hochauflösende Full HD Videos parallel dekodieren zu können.

 

Bis zu 2.560 x 1.600 Pixeln bei DisplayPort und 1.920 x 1.200 Pixeln bei HDMI werden im Prozessor nativ unterstützt. Darüber hinaus ist eine Anbindung der bis zu zwei unabhängigen Display Interfaces auch mittels 2x 24 Bit LVDS möglich.

 

Die native USB 3.0 Unterstützung des Moduls sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei geringem Energieverbrauch. Insgesamt werden fünf USB 2.0 Ports bereitgestellt, wovon einer als USB 3.0 Superspeed ausgeführt ist.

Drei PCI Express 2.0 Lanes und zwei SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Der verwendete Intel® i210 Gigabit Ethernet-Controller verspricht beste Software-Kompatibilität. Ein MIPI Kamera Interface, der I2C Bus, ein LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen und das Intel® High-Definition Audio runden das Funktionsset ab.