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Pressemitteilungen

18. September 2018

congatec erzielt starkes Wachstum und Rekordumsatz im ersten Halbjahr 2018

Rekordumsatz und verstärkte Investitionen in Vertrieb und technischen Service treiben das Wachstum weiter voran

Jason Carlson CEO congatec

Deggendorf, 18 September 2018 * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – meldet heute einen Rekordumsatz von 63,6 Mio. USD für das erste Halbjahr 2018. Dies entspricht einer Steigerung von 31,6 % gegenüber dem Vorjahr und markiert das fünfte Quartal mit Umsatzwachstum in Rekordhöhe in Folge. Darüber hinaus erwartet congatec für das Geschäftsjahr 2018 auf Basis des aktuellen Auftragsbestands ein Wachstum von 20 %+ gegenüber dem Geschäftsjahr 2017.

 

Das sehr hohe Wachstum im Jahr 2018 resultiert aus Nachfragesteigerungen in allen Regionen und Märkten und reflektiert die Stärke des fokussierten congatec OEM-Angebots. congatec ist der größte reinrassige Embedded Computing Anbieter, der auf Boards und Module fokussiert, die Time-to-Market, Entwicklungskosten und die Risiken der Kunden verringern. Im Gegensatz zu vielen seiner Wettbewerber bietet congatec keine Produkte auf Systemebene an, die mit den Kunden konkurrieren können. Auf Basis des anhaltenden Umsatzsteigerungstrends baut congatec auch seine Investitionen in Ressourcen für Vertrieb und technischen Support signifikant weiter aus, um für OEM-Kunden einen der höchsten Servicelevel im Embedded Computing Markt noch weiter zu verbessern.

 

„Die erhöhten Investitionen in Personal und Equipment zur Erweiterung unserer kundenorientierten Vertriebs- und Serviceangebote sind für uns ein entscheidender Differenzierungsfaktor. Konfrontiert mit zunehmend komplexeren Anforderungen suchen Kunden nach einem einfacheren Weg, Embedded Computertechnologien zu nutzen. Das Wissen und die Leidenschaft unseres Teams, Kunden bei der Markteinführung ihrer neuen Produkte zu unterstützen, ist eine unserer größten Stärken“, erklärt Jason Carlson, CEO bei congatec, die Strategie des Unternehmens. „Darüber hinaus ist auch die Akquisition des Hypervisor-Anbieters Real-Time Systems Anfang des Jahres eine dieser Investitionen. Sie hat das Dienstleistungsangebot beider Unternehmen im Embedded-Markt einzigartig als zentrale Anlaufstelle für harte Echtzeitanwendungen positioniert; ein Markt, von dem in den kommenden Jahren weiterhin signifikantes Wachstum erwartet wird. Wir haben zudem umfangreiche Investitionen in unser Technical Solution Center (TSC) getätigt, um unser Serviceangebot für Embedded Computing Boards, Module und darüber hinaus zu erweitern.“

 

Durch die Investitionen von congatec in das TSC können sich OEMs stärker auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren, was zu höheren Investitionen in das Outsourcing vieler hardwarezentrierter Engineering-Aufgaben führt. „Wir positionieren congatec hier als Komplettdienstleister für den gesamten Embedded Computing Bedarf unserer OEM“, präzisiert Carlson seine TSC-Strategie. Ein Großteil dieser Investitionen floss in modernste Prüf- und Messtechnik, wie beispielsweise Prüfgeräte für Compliance Tests von High-Speed-Signalen und weiteres Test-Equipment.

 

Die technischen Services auf einen Blick

Die Services des Technical Solution Centers helfen Entwicklern in jeder Phase, angefangen beim Requirement-Engineering über Entwicklung und Validierung bis hin zur kundenspezifischen Anpassung von Standardprodukten in der Serienfertigung. Die TSC-Services beginnen in der Evaluierungsphase mit Formfaktor-Beratung und Design-In-Training. Das Team hilft auch bei der Verbesserung von Design-Guides und bietet Referenz-Schaltungen, um spezifische Board-Funktionalitäten einzudesignen, wie beispielsweise USB-C.

 

Während der Entwicklungsphase erhalten congatec Kunden Unterstützung bei der Auswahl der idealen Carrierboard-Komponenten und können zudem ihre Schaltpläne und Layouts überprüfen lassen. Dieser Service erstreckt sich zudem auf kundenspezifische Anpassungen von BIOS/UEFI und jedwede kundenspezifische Firmware-Entwicklung sowie auch Signalintegritäts- und thermische Simulationen und MTBF-Berechnungen, um die Compliance des Designs so früh wie möglich sicherzustellen.

 

Für Prototypen von Kunden bietet das congatec TSC zudem Test- und Prüfservices für EMV, Signalintegrität und Compliance an sowie umfassenden Debugging-Service für später auftretende Probleme. Alle diese Services zielen darauf ab, Kunden den bequemsten und effizientesten technischen Support zu bieten – vom Requirement-Engineering bis hin zur Großserienfertigung.