模块化高端Micro-ATX载板提供更高可持续性和可扩展性的COM-HPC系统设计
获奖关键: 康佳特支持客户对应巨大的商业挑战和技术变革
康佳特模块助力面向研究和教育的英特尔中国研究院机器人4.0平台
康佳特扩展基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块 新增七款更高能效的新处理器
康佳特推出五款新COM-HPC Server Size D模块,搭载遵循“紧凑高效”理念的英特尔至强D-2700处理器
Value partnership for creating medical edge computing systems that meet patient, data, and cybersecurity requirements
Arm Project Cassini完成:采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特模块已获得Arm SystemReady IR认证
congatec introduces Computer-on-Modules for collaborative 5G robots and material handling systems at Smart Factory & Automation World
Embedded computing engines that put smart vehicle developers into the fast lane
First joint project: Edge computer for mobile intralogistics
Focus on OEM platforms for regulated industries
康佳特推出三款采用英特尔至强D处理器的新服务器模块系列
康佳特简化COM-HPC设计
核芯数量的巨大飞跃
德克 哈夫特 (Dirk Haft)博士担任新CEO, 丹尼尔·尤尔根斯 (Daniel Jürgens)担任新CFO
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