Deggendorf, Germany, 11 June 2019 * * * * 提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技，推出基于全新第八 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器 (代号名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡与模块，包含COM Express Type6 Compact 计算机模块，3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。透过双核升级到四核，以及整体微架构更新，OEM客户可立即享受比前一代U系列处理器高58%¹ 的性能提升。借助可选英特尔® 傲腾™ 内存或USB3.1 Gen2, 日常任务的响应数度更快速。该处理器内核支持有效的任务调度，且进一步支持RTS管理程序软件，来优化从输入通道到处理器内核的I/O吞吐量。
专为恶劣和空间受限环境而设计的新型高端英特尔® 酷睿™ i7, i5, i3 和赛扬® 嵌入式处理板卡与模块，是业内首款支持超过10年供货期。康佳特与业界嵌入式板卡供应商² 采用这种全新嵌入式x86设计原理推出基于第八代英特尔® 酷睿™移动式处理器的板卡，尤其符合运输和移动行业对产品生命周期增长的特别需求。此外，这些新板卡与模块也能完美的符合其他嵌入式应用,例如医疗设备和工业控制，嵌入式边缘客户端和HMI--因为它们提供延长的生命周期且不增加客户的成本。
德国康佳特市场营销总监 Christian Eder 解释到 “ 康佳特致力于简化嵌入式计算技术的应用，这就是为什么我们的全新基于第八代英特尔® 酷睿™移动式处理器的板卡与模块现支持超过10年且基于特定最后采购合同从一开始就提供最多15年的长期供货，因为7年对许多高端嵌入式计算领域来说通常是不够的。总体来说，我们延长的生命周期无需额外花费，因此可以帮助OEM厂商扩展其自身产品生命周期进而取得更高的投资报酬率(ROI)。"
过去，许多高端嵌入式应用的生命周期往往短于7年，因为在此之前它们时常需要从下一代处理器中获得新的性能提升。但随着许多新嵌入式应用领域如移动车辆等不断增加的认证需求，OEM厂商现在也热衷于延长生命周期。因此，将标准嵌入式x86平台的生命周期延长至10或甚至15年，对整个嵌入式计算市场的客户来说是一 个重大的好处。
德国公司-MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH的总裁Thomas Hagios解释到 " 我们非常开心能取得这款全新英特尔架构的嵌入式版本，并支持10年以上长期供货。更长的生命周期是我们对恶劣环境中许多移动应用的关键要求，因为在这些环境中需要采集和记录高速数据流以进行3D对象识别，激光雷达成像和移动映射。此外，对无线网络监控，汽车测试系统或测试车辆的数据记录应用也是如此。
详细功能特色
全新conga-TC370 COM Express Type6模块，conga-JC370嵌入式3.5” 单板，和conga-IC370 Thin Mini-ITX主板，皆搭载英特尔® 酷睿™ i7, i5, i3 和赛扬® 嵌入式处理器且支持15年长期供货。具备两个DDR4 SODIMM插槽，最高可达2400 MT/s，总共64GB，能满足在单一平台上整合多个具有不同操作系统虚拟机的应用需求。首次支持原生USB3.1 Gen.2，传输率高达10 Gbps，使USB摄像头或其它视觉传感器到显示频端的未压缩UHD视频传输成为可能。全新3.5“单板透过USB-C连接器达到此性能表现，可同时支持1个DisplayPort++和供外围设备使用的电源，因此可透过单一电缆连接视频，触控和电源。COM Express 模块透过载板可支持相同的功能集。进一步的接口取决于不同规格尺寸，但都支持最多3个独立UHD显示频 (60Hz, 4096x2304分辨率) ，以及1个千兆以太网 (1个具备TSN支持)。该全新单板与模块以节约的15W TDP提供这些功能或更多接口，且可从10W(800 MHz)扩展到25W (在Turbo Boost 模式下达到最多4.6 GHz)。
| Processor | Cores / Threads | Base freq. / Max. boost freq. [GHz] |
|
Temperature range |
| Intel® Core™ i7 8665UE | 4 / 8 | 2.0 / 3.4 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Core™ i5 8365UE | 4 / 8 | 1.8/ 2.6 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Core™ i3 8145UE | 2 / 4 | 1.8 / 2.2 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Celeron® 4305UE | 2 / 2 | 1.8 | 15 | 0 to +60°C |
更多全新第八代英特尔酷睿处理器技术与相关板卡和模块信息，请拜访: https://www.congatec.com/intel-whiskey-lake
¹ As measured by SPECint_rate_base2006 N copy on Intel® Core™ i7-8665UE vs. Intel® Core™ i7-7600U
SPEC* CPU2000/2006 is a benchmark from the SPEC consortium that measures device performance and throughput using compute intensive application subtests. SPECint*_base2000/2006 measures how fast a device completes a single integer compute task. SPECint*_rate_base2000/2006 measures throughput, or how many integer compute tasks a device can accomplish in a given amount of time. OS support: Desktop Windows*, UNIX*/Linux* and Mac* OS
Full configurations for launch claims: Intel® Core™ i7-8665UE Processor, PL1= 15W TDP, 4C8T, Turbo up to 4.4GHz, Intel® UHD Graphics 620, Intel Reference Platform, Memory: 2x4GB DDR4-2400, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809 vs Intel® Core™ i7-7600U Processor, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.9GHz, Intel® HD Graphics 620, Motherboard: Intel Reference Platform, Memory: 2x8GB DDR4-2133, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809
² As far as congatec research of the latest datasheets from all major competitive vendors indicates.
