Congatec AG

Embedded in your success.

[ Computer-on-Module | Single-Board-Computer | Customized Board ]

COM Express

COM Express® - это стандарт PICMG® (консорциума PCI Industrial Computer Manufacturers Group), определяющий модульную платформу для Компьютеров-на-модуле или COM (Computer-On-Module), выполненный в конструктивном исполнении в виде устанавливаемого суперкомпонента. Использованные в нем интерфейсы обеспечивают плавный переход от устаревших интерфейсов к современным интерфейсам на основе дифференциальных сигналов. Набор доступных интерфейсов включает в себя DisplayPort, PCI Express®, USB 3.0 и Serial ATA. Компания congatec является редактором спецификации для последней версии 3.0 стандарта PICMG®. Данная версия стандарта включает в себя новый тип модулей - Type 7, что расширяет использование модулей COM Express в приложениях серверного класса.

Click image to enlarge

Интерфейсы

COM Express® имеет до 440 соединительных контактов между модулем COM Express® и несущей платой. Старые наследованные интерфейсы, такие как PCI и параллельный ATA, поддерживаются устаревшими модулями Type 2. Модули Type 6 имеют дополнительные линии PCI Express® 2.0, порт USB 3.0, три порта DisplayPort / выходов HDMI и больше не мультиплексируют порт PEG с графическими сигналами.

Server-on-Module

Недавно введенная конфигурация с расположением выводов Type 7 была специально разработана с целью возможности использования COM модулей в приложениях серверного класса. Здесь предусмотрено до четырех портов Ethernet 10 Gb и до 32 линий PCI Express. Этот вариант модуля сконструирован для работы в безмониторной конфигурации. Здесь не поддерживаются какие-либо видео или аудио интерфейсы, но допускается управление по вспомогательному каналу.

Изготовление по индивидуальным параметрам

COM Express® является наследием свободного стандарта. Унаследованные от прошлых версий интерфейсы или пользовательские функции выполняются на удовлетворяющей требованиям заказчика и выполненной по индивидуальному заказу несущей печатной платы.

Размеры

COM Express® имеет четыре разных размера. Маломощные модули Type 10 разработаны для форм-фактора Mini (84x55мм²). Модули Type 6 реализованы для форм-факторов Compact (95x95 мм²) и Basic (95x125 мм²), в то время как модули Type 7 в настоящее время доступны только в базовом размере Basic. Форм-фактор Extended (155x110 мм²) является потенциальным расширением для модулей Type 7 в ближайшем будущем.

GPIO

COM Express® имеет независимо используемые входы и выходы общего назначения.

Тепловой дизайн

Как и в случае с Qseven® и SMARC, COM Express® включает в себя теплоотвод в виде теплораспределителя, который действует как тепловой интерфейс между модулем COM Express® и системой охлаждения системы. Все тепловыделяющие компоненты имеют термическую связь с теплораспределителем, что позволяет избежать перегретых зон. Теплоотводы и распределенные системы охлаждения для модулей высокой мощности используют запатентованные компанией congatec высокоэффективные плоские тепловые трубки, что дает возможность обеспечить максимальную производительность и высокую надежность.

PCI Express®

COM Express® предлагает до 32 линий PCI Express®. Это позволяет заказчику иметь встраиваемый компьютер с производительностью компьютеров нового поколения. PCI Express® - это интерфейс с малым количеством выводов, но с максимальной пропускной способностью на контакт. PCI Express® предназначен для максимальной пропускной способности до 8 Гбит/с на линию и направление.

Видео выход

Общие видеовыходы для модулей COM Express - это LVDS для прямой поддержки плоских панелей и до 3 интерфейсов цифровых дисплеев DDI (Digital Display Interface). Каждый из DDI может быть переключен на TMDS (для DVI или HDMI) или DisplayPort. Будущие модули Type 6 также будут иметь встроенный DisplayPort. Этот eDP интерфейс будет мультиплексироваться с каналом LVDS A. В отличие от модуле Type 6, модули Type 7 предназначены для использования только в безмониторной конфигурации и не поддерживают прямые видеовыходы.

Консорциум

http://www.picmg.org/

COM Express Design Guide

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf