Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

6. December 2012

С тремя новыми версиями модуля для процессоров Intel® Core™ 3-го поколения congatec может предложить самую широкую масштабируемость модулей COM Express

Type 2 или Type 6 Pin-out – у congatec есть соответствующие графические опции для обоих

Мюнхен, electronica, 13 ноября 2012  * * * Компания congatec, ведущий поставщик встраиваемых компьютерных модулей, демонстрирует широкую масштабируемость своих модулей для процессоров  Intel® Core™  третьего поколения в стандарте COM Express. Предложение congatec из трех версий модуля обеспечивает теперь максимальную графическую и вычислительную мощность и для Type 2 и для Type 6 Pin-out.

Ключевые новшества процессоров Intel® Core™ 3-его поколения включают 3D tri-gate транзисторная разработка, изготовление по 22-нм технологии и более плотно интегрированное графическое ядро. Располагая до 16 ГБ скоростной двухканальной памяти DDR3 (1600 МГц), модули обеспечивают бОльшую безопасность благодаря поддержке Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) и дополнительной Intel® AMT (Intel® Active Management Technology) 8.0.

Вариант модуля conga-TS77 базируется на Type 6 Pin-out для новых проектов и поддерживает четыре собственных порта USB 3.0. Преимущества включают более быструю передачу данных, более низкую потребляемую мощность и возможность отправлять и получать данные одновременно. Три независимых Digital Display Interfaces (DDI) в комбинации обеспечивают SDVO, HDMI или DisplayPort, в то время как прямые PCI Express x16 lanes (<st1:stockticker w:st="on">PEG</st1:stockticker> 3.0), LVDS и VGA доступны как отдельные графические интерфейсы.

Для существующих проектов congatec теперь предлагает два варианта модуля COM Express для Type 2 Pin-out для максимальной производительности при обработке графики. В соответствии со спецификацией COM Express, модуль conga-BP77 характеризуется PCI Express lanes х16 линий (<st1:stockticker w:st="on">PEG</st1:stockticker> 3.0), графическими интерфейсами LVDS и VGA. Этот модуль подходит для приложений, которые основываются на графике <st1:stockticker w:st="on">PEG</st1:stockticker> и требуют очень высокой производительности при обработке графики. <st1:stockticker w:st="on">PEG</st1:stockticker> реализован через пользовательскую несущую плату. Схемы тестовой несущей платы conga-CEVAL, которые доступны для бесплатной загрузки, представляют собой замечательный шаблон для разработки специализированных несущих плат.

Для существующих разработок с Type 2 Pin-out, требующих максимальной гибкости графических интерфейсов, congatec предлагает модуль conga-BS77. Он обходится без интерфейса PEG для реализации трёх независимых интерфейса Digital Display Interfaces (DDIs). Каждый из них может быть сконфигурирован как DisplayPort или TMDS (HDMI или DVI). Кроме того, один порт может также быть сконфигурирован как вывод SDVO.  LVDS и VGA также доступны.

До 7 линий PCI Express lanes, четыре порта SATA с максимальной скоростью до 6 Гб/с и поддержка RAID, восемь портов USB 2.0, один EIDE и интерфейс Gigabit Ethernet позволяют создавать быстрые и гибкие системные расширения. В дополнение к DirectX 11 и OpenGL 3.1, также поддерживается OpenCL 1.1. Управление вентилятора, Intel® High Definition Audio, шина LPC для простой интеграции устаревших интерфейсов ввода-вывода, Intel® AMT 8.0 для удаленного обслуживания и новых приложений UEFI перед начальной загрузкой завершают набор функций. Соответствующие несущие платы для быстрой проверки и в качестве шаблона для проектов конкретного заказчика доступны для модулей COM Express Types 2 и 6.