Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

1. December 2015

Новейшие COM Express модули компании congatec обеспечивают производительность серверного класса для встраиваемых систем

Компания congatec представляет свои системы типа сервер на модуле, выполненные на базе новейших процессоров Intel® Xeon®/Core™

Сервер на модуле. Новые COM Express Basic модули компании congatec с новейшими процессорами Intel® Core™ и Intel® Xeon® обеспечивают производительность серверного класса для встраиваемых систем.

Деггендорф, Германия 29 Октября, 2015:
Компания congatec AG, являющаяся лидером в области встраиваемых компьютерных модулей, однопалатных компьютеров SBC (англ. SBC - single board computer), встраиваемых решений и решений для нужд производства EDM (англ. EDM - embedded design and manufacturing), анонсировала последнее расширение своей линейки продуктов COM Express Basic для встраиваемых систем серверного класса.  Новые серверы на модуле (Server-on-Modules) выполнены на базе процессоров 6-го поколения Intel® Xeon® и Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (микроархитектура Skylake). Модули conga-TS170 имеют ОЗУ типа DDR4, что обеспечивает в два раза более высокую производительность системы памяти для приложений с интенсивной обработкой данных, потребляя при этом на 20 процентов меньше энергии и требует, в отличие от ОЗУ типа DDR3, в половину меньшей занимаемой площади на печатной плате. Это решения, как ожидается, станет постоянной практикой в будущих приложениях. Кроме того, новые модули предлагают более высокую скорость процессора, на 60 процентов увеличенную скорость системной шины и увеличенный кэш второго уровня Intel® Smart Cache (до 8 Мб), а также поддержку PCIe Gen 3.0 для всех линий PCIe, а также и новую графику Intel® HD Graphics P530. В целом, пользователи могут рассчитывать на получение значительных преимуществ от повышения производительности системы и плотности ее упаковки с более низкими требованиями к занимаемому пространству и потреблению энергии.


Новые модули были разработаны для встраиваемых систем серверного класса, которые работают при максимальной расчетной тепловой мощности TDP (англ. TDP - thermal design power) в пределах 25-45 Вт (для разных вариантов исполнения), требуют наличия пользовательского ввода/вывода и интерфейсов Интернета вещей IoT (англ. IoT - Internet of Things). Новые модули conga-TS170 оснащены процессорами Intel Core и подходят для самых различных приложений, в том числе контрольно-измерительного оборудования, серверных систем медицинской визуализации, высокопроизводительных станций индустриального назначения, а также для интеллектуальных торговых автоматов.



В вариантах модулей, выполненных на базе процессора Intel® Xeon®, дополнительно обеспечена ECC защита памяти (англ. ECC - Error Correct Code), что делает их подходящими для использования в серверах, предназначенных для работы критически важными данными, и в качестве шлюзов. Областями применения для таких модулей могут быть промышленные серверы и облачные технологии Интернета вещей с большим объемом обработки данных (так называемые "большие данные" или «big data»), серверах операторского класса в виде выносных узлов, а также серверов автоматизации, подключенных как Индустрия 4.0 (Industry 4.0 или Индустрия 4.0 - производственная сторона, эквивалентная ориентированному на потребителей «Интернету вещей», в котором все предметы подключены к Интернету), на которых размещены несколько виртуальных машин или медиа-серверов с несколькими потоками перекодирования видео, выполняемых в режиме реального времени.



Кроме того, новые модули conga-TS170 предлагают мощные инструменты для управления распределенными устройствами Интернета вещей, M2M и другими решениями в рамках Индустрии 4.0. Благодаря технологии Intel® VPRO и контроллера платы компании congatec со сторожевым таймером и контролем потери мощности, модули полностью готовы для удаленного мониторинга и решения задач по их управлению и обслуживанию, вплоть до управления по дополнительному каналу (предполагается использование специального канала управления для дистанционного обслуживания сетевых устройств, что позволяет системному администратору контролировать и настраивать серверы и другое оборудование, даже если их питание не включено).


Для малобюджетных приложений, в которых стоимость решения играет ключевую роль, и которые не обязательно требуют наличия сложного управления по дополнительному каналу или виртуализации, доступны модули на базе процессоров iIntel® Core™ i3, также доступен и чипсет Mobile Intel® HM170.

 

Функциональные особенности

Новые модули conga-TS170 разработаны на базе самых современных процессоров 6-го поколения, которые выполнены по технологии 14 нм - Xeon® v5 и Intel® Core™. Они имеют максимальную мощность TDP в диапазоне 25-45 Вт, до 8 Мб кэш-памяти и второго уровня и сверхбыстрой памяти DDR4-2133 расширяемой до 32 Гб. В вариантах исполнения модулей на процессорах Intel® Xeon обеспечена ECC защита памяти, что важно для обеспечения безопасности критических приложений. Для энергоэффективной работы в круглосуточном длительном режиме эксплуатации, новые модули поддерживают отключаемый режим ожидания в стандартном режиме S3. С отключенным режимом ожидания, переключение из энергоэкомного режима сна до полного пробуждения занимает менее половины секунды. В результате такого подхода, системы могут переходить в режим сна чаще, не оказывая при этом отрицательного влияния на удобство использования системы и ее оперативность.



Интегрированная графика 9-го поколение Intel® HD Graphics 530 поддерживает DirectX 12 для Windows 10 на основе 3D-графики и  до трех независимых дисплеев с разрешением 4k (3840 х 1260) через порты HDMI 1.4, DVI или DisplayPort 1.2. Для унаследованных, более старых приложений, предусмотрены: двухканальный выход LVDS и дополнительный порт VGA. Благодаря аппаратной поддержкой декодирования и кодирования HEVC, VP8, vp9 и VDENC, теперь можно энергетически эффективно транслировать потоковое HD видео в обоих направлениях.



В дополнение к PCI Express Gen 3.0 Graphics (PEG), выбор доступных интерфейсов ввода/вывода включает в себя 8 линий PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, USB 2.0 8x, LPC и I²C. А четыре канала SATA 3.0 позволяют подключать SSD, HDD и BluRay массивы хранения данных, при этом поддерживается RAID уровня 0, 1, 5 и 10. Поддерживаются все основные операционные системы Linux и Microsoft Windows, включая Windows 10. В полный комплект предлагаемых дополнений для облегчения встраивания модулей в конкретные приложения входят решения в части их охлаждения, платы-носители, а также и стартовые наборы.



Варианты процессоров:

ПроцессорЧисло ядерКэш второго уровня (Smart Cache), МбТактовая частота, ГГцТурбо режим, ГГцРасчетная тепловая мощность, ВтГрафика
Intel Core i7-6820EQ482.83.545Intel HD Graphics 530
Intel Core i7-6822EQ482.02.825Intel HD Graphics 530
Intel Core i5-6440EQ462.73.445Intel HD Graphics 530
Intel Core i5-6442EQ461.92.725Intel HD Graphics 530
Intel Core i3-6100E232.7-35Intel HD Graphics 530
Intel Core i3-6102E231.9-25Intel HD Graphics 530
Intel® Xeon® E3-1505M v5482.83.745 / 35Intel HD Graphics P530

Intel Xeon E3-1505L v5

 

482.02.825Intel HD Graphics P530