Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

15. April 2009

Консорциум PICMG выпускает новое руководство по разработке модулей COM Express

Версия 1.0 спецификации по разработке скомплектована под эгидой congatec AG

Деггендорф, Германия, 15 апреля, 2009 * * * congatec AG, ведущий поставщик встраиваемых процессорных модулей, объявляет о скорой доступности версии 1.0 Руководства по разработке COM Express для разработчиков модулей COM Express.

Руководство по разработке последние 18 месяцев проверялось ассоциацией PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, Inc.)  при активном участии 15-ти компаний. К тому же к созданию черновой редакции руководства congatec AG привлекал следующие компании: Adlink, Continuous Computing, Diversified Technology, Foxconn, GE Fanuc, Intel Corp., Kontron AG, MSC Vertriebs GmbH, NMS Communications, Nokia Siemens Networks, RadiSys, Trenton Technology, Tyco Electronics и VIA.

Руководство по разработке COM Express содержит информацию о том, как проектировать несущие системные платы заказчиков для модулей COM Express. 160 страниц руководства по разработке содержат множество схематических примеров, которые иллюстрируют корректную реализацию всех интерфейсов COM Express. Несущие платы, спроектированные на базе данного руководства, обеспечивают высокую взаимозаменяемость модулей COM Express разных производителей.

Руководство по разработке COM Express свободно для скачивания на сайте консорциума PICMG http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_100.pdf.