Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

12. July 2012

Компания congatec представляет новый модуль conga-BP77 COM Express Type 2 с процессором 3-го поколения Intel® Core™

Увеличенная вычислительная производительность с параллельным улучшением энергоэффективности на Type 2 с поддержкой PCI Express graphics (PEG)t

conga-BP77

Деггендорф, Германия, 25 июля 2012  * * * Компания congatec, ведущий поставщик встраиваемых процессорных модулей, добавляет к своему портфолио модулей с процессорами 3-го поколения Intel® Core™ модуль conga-BP77. Эта версия основана на цоколёвке разъёма COM Express Type 2 и поддерживает порт PCI Express graphics для высокоэффективной внешней графики.

Поэтому версия модуля conga-BP77 хорошо подходит для медицинских, игровых и мультимедийных приложений, требующих высокой графической производительности, для которой не достаточно внутренней графической поддержки со стороны чипсета. Соединение PEG реализовано через специализированную несущую плату. Свободно доступные схемы для отладочной несущей платы conga-CEVAL обеспечивают совершенную базовую линию для разработки собственных решений.

Решающие новшества 3-го поколения процессоров Intel® Core™ касаются использования транзисторной технологии 3D Tri-Gate, 22-нанометрового техпроцесса, более тесно интегрированной графики и улучшенной PEG 3.0 графики. Замена PEG 2.0 на PEG 3.0 увеличивает производительность с 5 GT/s до 8 GT/s.

Модуль conga-BP77 имеется в наличие в версиях процессора Intel® Core™ i7-3612QE (4 x 2.1 ГГц, Intel® Smart Cache на 6 Мбайт, TDP 35 Вт), Intel® Core™ i7-3555LE (2.50 ГГц, Intel® Smart Cache на 4 Мбайта, 25 Вт) и Intel® Core™ i5-3610ME (2.7 ГГц, Intel® Smart Cache на 3 Мбайта, 35 Вт). Модуль обладает новым мобильным чипсетом Intel® Express QM77 и предлагает до 16 Гбайт двухканальной  памяти DDR3 (1600 MT/s).

Шесть линий PCI Express 2.0 lane, четыре интерфейса SATA  cо скоростью максимум 6 Гбайт/с и поддержкой RAID, восемь портов USB 2.0, один EIDE и один интерфейс Gigabit Ethernet упрощают быстрые и гибкие системные расширения. Помимо PEG 3.0, поддерживаются VGA и LVDS, а также DirectX 11, OpenGL 3.1 и OpenCL 1.1. Управление вентилятором, шина LPC для простого соединения устаревших интерфейсов ввода-вывода и Intel® аудио высокой четкости завершают набор функций.

Все модули conga-BP77 оснащены новым решением для встроенного микропрограммного обеспечения, UEFI. Под UEFI встроенные функции BIOS congatec также поддерживаются и расширяются. Еще большие приложения могут теперь быть интегрированы благодаря новому приложению пред-загрузки. Таким образом, например, встроенные инструменты диагностики, основанные на сети служебные программы или системные приложения восстановления могут использоваться вне зависимости от операционных систем.

Также доступна соответствующая отладочная несущая плата для COM Express Type 2, включая быструю реализацию PCI Express graphics x16-la