Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

6. September 2016

Индустриальная системная плата форм-фактора Thin Mini-ITX от Сongatec со встроенным процессором Intel® Core™6-го поколения

Высокая масштабируемость для самого широкого круга индустриальных приложений

Германия, Дегендорф, 2016 года. Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров SBC (англ. SBC - single board computer), разработки и производства встраиваемых решений EDM (англ. EDM - embedded design and manufacturing), представила широко масштабируемые системные платы форм-фактора Thin Mini-ITX с впаянным процессором Intel®. Новые платы в представленных конфигурациях, выделяются использованием различных процессоров, начиная от 2,0 ГГц Intel® Celeron® и вплоть до Intel® Core™ i7 работающих на частоте до 3,4 ГГц. Системные платы индустриального исполнения так же предлагают тепловыделение TDP (англ. TDP - thermal design power, конструктивные требования по теплоотводу) в регулируемом диапазоне от 15 Вт до 7,5 Вт, поддержку до 32 Гб оперативной памяти стандарта DDR4, а так же поддержку нескольких мониторов с разрешением 4К. Наряду с данными преимуществами, платы так же обладают широчайшими возможностями подключения внешней периферии, такой как SIM-карты, недорогие CMOS камеры, валидаторы купюр и устройства работы с кредитными картами. Так же к плюсам можно отнести длительный срок присутствия на рынке - от 7 лет, и индустриальный дизайн платы, обеспечивающий ее безотказную работу в жестких условиях эксплуатации. Для производителей оригинального оборудование (OEM) это предложение дает дополнительные преимущества в виде сокращения сроков разработки и делает более экономически эффективным общий процесс разработки продукта.


Благодаря таким выдающимся возможностям масштабируемости, новые системные платы форм-фактора Thin Mini-ITX conga-IC170 идеально подходят для самого широкого спектра индустриальных приложений. Сфера использования данных плат лежит в широком диапазоне различных применений, начиная от терминалов человеко-машинного интерфейса (HMI) с пассивным охлаждением, управляющих и SCADA-систем, мощных и надежных торговых терминалов самообслуживания, и заканчивая игровыми автоматами и интерактивными указателями. Дизайн Thin Mini-ITX плат с толщиной всего 20 мм, позволяет использовать их для проектирования очень тонких пультов управления и индустриальных компьютеров типа «все-в-одном» (англ. «All-in-One PC»). Опциональная возможность поддержки стандарта Smart Battery, еще более расширяет сферу применения данных плат, позволяя использовать их в портативных устройствах с батарейным питанием, таких как, например, ультразвуковые системы диагностирования для медицинской сферы. Наличие встроенного контроллер работы платы BMC (англ. BMC - Baseboard management controller, технологии удаленного управления сервером) и поддержка технологии Intel® vPro™ в сочетании с Intel® AMT (англ. AMT - Active Management Technology, аппаратная технология, предоставляющая удаленный, и внеполосный (по независимому вспомогательному каналу TCP/IP) доступ для управления настройками и безопасностью компьютера независимо от состояния питания (удаленное включение / выключение компьютера) и состояния ОС), значительно повышают надежность работы распределенных систем категории «Интернета вещей» (англ. IoT – Internet of Things), и во многих случаях помогают решить вопросы поддержки работоспособности без непосредственного выезда на место.

Детальнее о возможностях новой системной платы

Системная платы форм-фактора Thin Mini-ITX conga-IC170 выпускается с предустановленной двухядерной версией SoC U-серии, процессоров Intel® Core™ 6-го поколения. Линейка предустановленных процессоров представлена процессором начального уровня Intel® Celeron® 3995U с частотой 2,0 ГГц, после которого следуют процессоры Intel® Core™ i3 6100U (2.3ГГц) и i5 6300U (2.4ГГц, 3ГГц в режиме Turbo Boost), вплоть до Intel® Core™ i7 6600 с максимальной частотой 3,4 ГГц в режиме Turbo Boost. В зависимости от установленного процессора, новые платы предлагают управляемое тепловыделение (TDP) в диапазоне от 15 Вт до 7,5 Вт, что позволяет легко интегрировать плату в общую концепцию энергопотребления разрабатываемого приложения. Два разъема SO-DIMM поддерживают память с объемом до 32 Гб стандарта DDR4-2133, который обеспечивает значительно более широкую пропускную способность и улучшенное энергопотребление по сравнению c реализациями подсистемы памяти, которые основаны на стандарте DDR3. Встроенная графическая подсистема Intel® Gen9 поддерживает стандарт DirectX и OpenGL 4.4 для высокопроизводительных 3D задач, и позволяет отображать информацию на 3-х независимых экранах с разрешением 4К (3840х1260) и частотой 60 Гц, используя 2 порта DP++ и 1 порт eDP, в сочетании с возможностью задействования двухканального 24-битного LVDS. Так же поддерживается аппаратное ускорение видео стандартов HEVC, VP8, VP9 и VDENC.

Вдобавок к слоту PCIe x4 (Gen 3), обширный набор разъемов так же включает в себя 1х mPCIe с поддержкой стандарта M.2, который может так же быть использован для дополнительных карт расширений или же подключения SSD-диска. Подключение дополнительной периферии возможно благодаря наличию 4-x USB 3.0 и 6-ти USB 2.0 портов; 2 порта Gigabit Ethernet и слот для SIM-карт позволяет использовать плату для полноценных M2M приложений; интерфейс MIPI CSI-2 позволяет непосредственно к плате подключать недорогие CMOS камеры. Для индустриального применения так же имеется 2 COM порта, один из которых может быть сконфигурирован как ccTalk, и 8 линий GPIO. Опционально так же предлагается поддержка встроенного криптопроцессора Trusted Platform Module. Для подключения жестких дисков могут быть использованы 2 разъема SATA 3.0. Для подключения аудио устройств предназначены цифровой порт и порт HD Audio для подключения 5.1-канального звука. В качестве операционной системы могут использоваться все актуальные версии Linux и Windows, включая Windows 10. В продаже так же представлен широкий ассортимент аксессуаров, таких как системы охлаждения, внешние панели ввода/вывода и различны кабели.