Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

27. February 2013

congatec представляет: Модули COM Express с процессорами Intel® Celeron® Dual-Core с Intel® Core™ третьего поколения

Деггендорф, Германия, 20 февраля 2013 *** Компания congatec, ведущий производитель и поставщик встраиваемых компьютерных модулей,  представляет процессоры Intel® Celeron ® Dual-Core с технологией Intel® Core™ третьего поколения для модулей COM Express: conga-TS77 (type 6) и conga-BS77 (type 2). Модули обеспечивают при малых затратах внушительную производительность и повышенную энергоэффективность.

Модули conga-TS77 и conga-BS77 теперь доступны со следующими новыми вариантами процессоров: процессор Dual-Core Intel® Celeron® 1020E (2M кэш, 2.20 ГГц, 35Вт TDP); процессор Dual-Core Intel® Celeron® 1047UE (2M кэш, 1.40 ГГц, 17Вт TDP); процессор Single-Core Intel® Celeron® 927UE (1M кэш, 1.50 ГГц, 17Вт TDP).

Модули комплектуются новым мобильным чипсетом Intel® HM76 Express Chipset, предлагает до 16ГБ двухканальной памяти DDR3 (1600 MT/s) плюс прямая поддержка USB 3.0 и Intel® Hyper-Threading Technology.

Ключевые новшества процессоров Intel® Core™ 3-его поколения используют 3D tri-gate транзисторную разработку, изготовление по 22-нм технологии и более плотно интегрированное графическое ядро Intel® HD. 

У модулей COM Express есть семь линий PCI Express 2.0, линии PCI Express Graphics 3.0 (PEG) x16 для высокопроизводительных внешних видеокарт, четыре порта SATA со скоростью до 6Гб/с, поддержка RAID и интерфейс Gbit Ethernet для быстрых и гибких системных расширений. Управление вентилятором, шина LPC для простой интеграции устаревших интерфейсов ввода-вывода и Intel® High Definition Audio завершают набор функций