Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

2. July 2012

congatec представляет conga-TS77 – модуль COM Express с поддержкой новых вариантов процессоров Intel® Core™

Деггендорф, Германия, 2 июля, 2012 *** Компания congatec, ведущий поставщик встраиваемых процессорных модулей,  выпускает conga-TS77, который поддерживает последние варианты процессоров третьего поколения Intel® Core™ и новый чипсет  Mobile Intel QM77. Модуль COM Express Type 6 предлагает большую производительность, повышенную энергоэффективность, большую безопасность благодаря технологии  Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) и дополнительной поддержки технологии Intel® AMT (Intel® Active Management Technology) 8.0.

Модуль conga-TS77 доступен с поддержкой процессоров Intel® Core™ i7-3555LE (2.50 ГГц, Intel® Smart Cache на 4 Мбайта, 25 Вт), Intel® Core™ i7-3517UE (1.7 ГГц, Intel® Smart Cache на 4 Мбайта, 17 Вт) и Intel® Core™ i5-3610ME (2.7 ГГц, Intel® Smart Cache на 3 Мбайта, 35 Вт).

Ключевыми нововведениями процессоров Intel® Core™ 3-го поколения являются использование 3D транзисторов (Tri-Gate), 22-нанометровый техпроцесс и более плотная компоновка графического ядра. Модуль также характеризуется поддержкой максимум для 16 ГБ быстрой двухканальной памяти DDR3 (1600 МГц) и собственный USB 3.0.

Технология Intel® AMT 8.0 предоставляет возможность обслуживания удаленного PC, отображения статусной информации, модификации конфигураций и включения и выключения PC. Serial Over LAN (SOL) управляет переадресацией или перенаправлением устройств ввода-вывода. Благодаря этим функциям, можно управлять, учитывать, диагностировать и восстанавливать PC, даже если система была отключена, операционная система отказала, или жесткий диск имеет дефект.

Интегрированная технология виртуализации, Intel VT®, позволяет создавать изолированную среду вне операционной системы действительного PC, чтобы справляться с угрозами нарушения безопасности от сети. В сочетании с функциями AMT, инфицированные PC могут быть изолированы от сети прежде, чем инфекция распространится далее.

Модуль COM Express имеет 7х PCI Express 2.0 lane, 16х PCI Express Graphics 3.0 (PEG) для высокоэффективных внешних видеокарт, 4 порта SATA, поддерживающих скорость до 6Гб/с, поддержку RAID плюс интерфейс Gigabit Ethernet, обеспечивающий быстрое и гибкое системное расширение. Управление вентилятором, шина LPC для легкой интеграции устаревших интерфейсов ввода-вывода и Intel® High Definition Audio завершают набор функций.

 

О компании congatec

Головной офис congatec расположен в Деггендорфе в Германии. Его инновационная профессиональная деятельность связана с разработкой и маркетингом промышленных компьютерных модулей с использованием стандартных форм-факторов Qseven, COM Express, XTX и ETX. Продукция компании может быть использована для различных приложений в различных отраслях, таких как автоматизация промышленности, медицинские технологии, автомобильные источники питания, космос и перевозка. Базовые знания и техническое ноу-хау включают уникальные расширенные функции BIOS, а так же всесторонние пакеты поддержки драйверов и плат. Продолжая фазу разработки, клиентам оказывается поддержка через управление жизненным циклом продукции. Продукция компании производится специальными поставщиками услуг в соответствии с современными стандартами качества. В настоящее время в congatec насчитывается 124 служащих, филиалы компании расположены на Тайване, в США и Чехии. Больше информации вы сможете найти на сайте www.congatec.com.

Файлы:
10-12 conga-TS77 ru (212 K)
conga-TS77 press (293 K)