Congatec AG
We simplify the use of embedded technology

Пресс-релиз

24. February 2008

Congatec AG и Seco представляют новый форм-фактор для следующего поколения встраиваемой компьютеризации: Qseven

Нюрмберг, Embedded World, 26 февраля, 2008 * * * congatec AG и SECO вместе создали новый форм-фактор для применения во встраиваемой компьютеризации. Этот новый стандарт нацелен на долгосрочное развитие самых современных технологий с использованием последних энергосберегающих микросхем (Intel платформа Menlow).

Новый формат Qseven ориентирован на встраиваемые процессоры следующего поколения, создаваемые по технологии 45нм, и дополняет низкое энергопотребление и малые размеры этих процессоров. Формат Qseven, используя малый форм-фактор последних процессоров промышленности, предлагает вычислительные возможности высокой производительности, умещающиеся на плате 70мм x 70мм.Платформа Qseven разрабатывалась с целью обеспечить производительность и гибкость и максимизировать для различных процессорных конфигураций использование технологии пассивного охлаждения. То, что максимальная потребляемая мощность определена в стандарте на уровне 12 Вт, привлечет к новому форм-фактору производителей приложений, требующих работы без вентилятора. Для приложений, используемых в климатически сложных условиях, предназначен тепловой интерфейс охлаждения для отвода высокой температуры.Обеспечиваются широкие возможности соединения через промышленные интерфейсы, такие как: 4x PCI Express; 2x SATA; 6x USB 2.0; 1x 1000BaseT Ethernet; 2x SDIO 8 бит; LVDS 2x 24 бит; DVO/SDVO (разделяемый); VIP (видео вход); HDA (High Definition Audio); шина I²C; шина LPC.Инновационный форм-фактор предлагает беспримерную гибкость конфигурации. Используя формат разъема МХМ (Mobile PCI Express Module), Qseven предусматривает три варианта высоты разъема, от 4,3мм до 7,8мм. Благодаря этой возможности, можно надеяться, что платформу Qseven будет также легко интегрировать, как модуль памяти DIMM. Типичные приложения будут включать системы автоматизации и DIN Rail – системы, автомобильные приложения и приложения в прочих областях, где требуются ультра мобильные системы встраиваемой компьютеризации. congatec AG и SECO приглашают всех поставщиков присоединиться к их открытому консорциуму и выпустить общую спецификацию к концу апреля, а полное руководство в мае 2008.