Congatec AG

Embedded in your success.

[ Computer-on-Module | Single-Board-Computer | Customized Board ]

컴팩트하고 완벽한 모든 사용 목적에 적합한 보드

Industry 4.0은 인프라스트럭쳐 요구사항을 바꿔놓고 있습니다. 그 결과로 인해, Pico-ITX 폼팩터 같은 컴팩트한 산업용 컴퓨터에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 그것은 고객 시장 부터 관리자 계층까지 안정되게 동작하고 또한 연결 처리 작업까지 실행해야 합니다. 이를 규격화하여 높은 볼륨을 가능하게 하며 신뢰성 있는 산업용 제품을 광범위한 응용분야 영역에 제공합니다. 

현대의 컴퓨터 아키텍쳐는 많은 기능 확장성 및  PCI Express, Serial ATA, USB3.0같은 파워풀한 인터페이스를 제공합니다. 대량 으로 생산된 일반 SBC가 개발 요구사항을 완전히 만족시키는 경우도 있습니다. 하지만 비용절감 목적으로 생산된 일반PC의 컴포넌트들은 24/7(24시간/7일)의 가혹한 산업환경을 만족시킬 수 없습니다. 게다가 다음 세대 칩이 등장하는 경우-보통 1년 주기- 이러한 컴포넌트들은 쓸모가 없어지게 될 것이며, 비용적인 측면을 고려하여 이전 세대 칩의 재고를 늘리던가, 아니면 최신 세대 칩을 적용할 것인지 선택하여야 합니다. 

특별한 산업시장을 위해 만약 주문제작을 위한 솔루션 지원을 찾아야 한다면, 현재 보유하고 있는 장치들을 버리고 신속하게 솔루션을 찾아 나서야 할 것 입니다. 

여러가지 인터페이스와 기능, 통합 Legacy포트 옵션, RTC같은 임베디드 기능, 그리고 장기적인 구매 가능성등이  통합된 보드를 사용하는 것이 좀 더 효율적이라고 볼 수 있습니다. 규격화된 컴퓨터모듈(COM)을 생산하면서 최근 몇 년간 이 부분이 매우 성공적이었다는 것을 보여주었습니다.

다양한 규격의 컴퓨터 모듈에서 SBC로 전환하여 표준 규격화의 장점을 얻는 것이 좋은 선택이 될 수 있습니다.

170x170mm 사이즈의 Mini-ITX 폼팩터가 65W TDP급 데스트탑 시장에서 두각을 나타내는 동안, 수 많은 최근 어플리케이션이 10W TDP이하급을 요구하고 있습니다. 이 요구사항에 의해 최근 효율성이 높은 임베디드 프로세서들이 개발되었습니다. 잘 알려진 Qseven 표준 규격(70x70mm사이즈)은 이 영역에서 충분히 신뢰할 만한 성능을 보여주고 있습니다. 만약 SBC 생산시 추가적으로 외부 포트가 요구되어 공간 제약이 발생할 경우, 100x72mm사이즈의 Pico-ITX 규격은 이에 알맞은 솔루션이 될 수 있습니다.

COM 시장을 선도하고 Qseven 표준 규격을 창안한 Congatec AG는 COM Express와 Qseven뿐 아니라 얇은 Thin Mini-ITX기반으로 전문가용 All-in-One(AIO) SBC를 공급해 왔습니다. 여러가지 산업용 모듈의 표준 규격을 창안하였고 그 시너지 효과와 함께, congatec은 Pico-ITX 규격을 추가하였습니다. 높은 볼륨의 SBC생산으로 가격 경쟁력을 확보하였고 수년간의 경험을 바탕으로 24/7 산업시장 특성에 맞게 10년이상 사용할 수 있는 높은 품질의 COM을 공급하고 있습니다.

새로운 conga-PA3 Pico-ITX SBC는 싱글 코어 Intel Atom E3815(5W TDP)와 쿼드 코어 Intel Celeron N2930(7.5W TDP) 임베디드 프로세서를 장착하였습니다.

위 프로세서는 Intel의 64bit Bay Trail제품군이며 효율성이 높고 가격대비 성능이 우수한 System-on-Chip(SoCs)입니다. 다른 종류의 CPU들도 생산 수량이 적절하다면 커스터마이징 버전으로 공급 가능합니다.

conga-PA3 Pico-ITX SBC 제품군 프로세서 선택 테이블

 

Processor Cores Cache (MB) Clock (GHz) TDP (W)
Intel® Celeron™ N2930 4 2 2.00 7.5
Intel® Atom® E3845 4 2 1.91 10.0
Intel® Atom® E3827 2 1 1.75 8.0
Intel® Atom® E3815 1 0.5 1.46 5.0

통합된 Intel Gen7 HD그래픽은 400MHz 고정 스피드로 Atom E3815상에서도 동작하고, Celeron N2930은 부하량에 따라 688MHz ~ 854MHz로 동작합니다. 두 개의 독립 디스플레이를 Full HD 해상도(1x LVDS, 2x24bit 내부 커넥터 이용 시; 1x DP++;  HDMI1.4 )로 지원합니다. DirectX 11.1, OpenGL 3.2, OpenCL 1.2하드웨어 가속을 지원합니다.

RAM 메모리는 SBC에 솔더링되어 장착되어 있습니다. Atom E3815는 1, 2, 4GB DDR3L-1067, Celeron J1900은 2 또는 4GB DDR3L-1333이 옵션으로 포함됩니다. 또한 프로세서에 따라 총 4GB DDR3L-1666을 이용할 수 있습니다. I/O패널부는 2개의 USB2.0포트, 10/100/1000GB 이더넷 RJ-45커넥터, 12V DC 전원공급을 제공합니다.

추가 USB2.0 포트, USB3.0 SuperSpeed포트, LVDS소켓을 위한 백라이트 커넥터, Fan컨트롤, HDA오디오, 2개의 COM Ports(1xRS232, 1xRS232/485/422), 1개의 SATA, 

Half사이즈 mSATA/miniPCIe 공용 슬롯 및 추가 miniPCIe 슬롯과 함께 다양한 커넥터가 통합되어있습니다. ACPI 5.0 I2C 및 LPC bus는 구형 Legacy IO 인터페이스 통합을 용이하게 합니다. Real-Time-Clock(RTC) 및 Intel High Definition Audio로 완벽한 구성을 이루고 있습니다. 

지원되는 OS는 아래와 같습니다.

Microsoft® Windows® 7 (32bit and 64bit), Microsoft® Windows® 8.X, Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 (WES7), Microsoft® Windows® Embedded Standard 8 (WES8), Microsoft® Windows® Embedded Compact 2013 (WEC2013) 및 Linux; Real-time 시스템 OS같은 특별한 OS에 대해 congatec은 BSP(Board Support Packages)을 제공 및 지원합니다.

70x102mm 사이즈의 컴팩트한 디자인은 다목적 시스템을 실현합니다.  실시간 처리능력 및 다양한 OS 지원은 기계공학, 산업자동화, 제어시스템 같은 높은 난이도의 산업용 어플리케이션에 적합합니다.;Atom버전의 경우 산업용 확장 온도 영역에서도 사용 가능합니다.

TDP 5~10W 싱글 칩 Bay Trail 솔루션은 낮은 소비 전력과 함께 가혹한 주변 환경에서도 사용 가능한 밀폐형 패시브 쿨링 시스템에 적합합니다. 높은 성능의 3D 그래픽 성능이 필요 없고, 2개의 독립 Full HD 디스플레이만으로 충족된다면 충분히 안정적이고 비용 효율이 높은 솔루션입니다. 주요 응용분야는 분산 지능형 대형 시스템 및 제어부, 모든 타입의 지능형 측정 / 분석 장비, 고성능 저전력 IoT컴퓨터 등입니다.

Congatec은 원천적인 품질로 파워풀한 저전력 SBC conga-PA3를 발표하였습니다. 널리 사용 가능하고 매우 컴팩트한 Pico-ITX 폼팩터는 COM 및 LVDS같은 Legacy 인터페이스를 AiO 컨셉에 맞춰 임베디드 기능으로 제공하여 높은 볼륨과 적은 비용을 가능하게 하게합니다. 고객을 위한 프리미엄 가치 창출 측면에서 보면, 일반적으로 대량 생산된 보드와는 대조적으로 최소 7년 이상의 긴 수명, 24/7 산업 특성을 만족할 수 있는 이점을 얻을 수 있습니다. 또한 산업용 확장 온도 기준 영역 (-40° ~ +85° C) 지원 제품도 옵션으로 선택 가능합니다. 

고품질의 컴퓨터 모듈을 생산해온 congatec의 풍부한 경험으로부터 고객들은 많은 혜택을 얻게 될 것입니다. 개발기간 및 비용 단축으로 시너지 효과를 얻을 수 있기 때문입니다; 오랜 노하우와 검증된 인프라 기반으로 개인 개발 및 필요 시 제조사에 아웃소싱 솔루션을 제공합니다.  이렇게 하여 단일 공급자가 저가 솔루션부터 개인 EDMS(Embedded Design and Manufacturer Service) 프로젝트까지 모든 범주에서 공급할 수 있습니다; 이는 컴퓨터 모듈부터 SBC 플랫폼까지 다양한 기술 플랫폼을 커버할 수 있다는 것입니다