Thin Mini-ITX – the low-profile high-volume standard

Bringing the advantages of cost-optimized motherboard technology to the industrial sector

Thin Mini-ITX

 

コンガテックのThin Mini-ITXは、組込み機能と産業用の信頼性、そして手頃な価格を同時に提供します。 豊富なインタフェースの選択に加えて、コンガテックのThin Mini-ITXは、産業用に使用できるように多くの追加機能を提供します。 コンガテックのお客様は、業界で十分に確立されたThin Mini-ITX規格の恩恵を受けています。この製品は標準温度範囲や産業用温度範囲など幅広いレンジのアプリケーション、例えばキオスクや小売システム、ゲーム機やデジタルサイネージ、産業機械向けのHMI、およびGUIソリューションなどに最適です。コンガテックのThin Mini-ITXは、SBCの中でもほとんどのI/Oと機能を備えています。 コンガテックのSBCを使用することで、産業用コンピューティングアプリケーションを簡単かつ迅速に製作できます。 お客様固有の機能は、付属の拡張ソケットにカードを取り付けることで追加できます。 カスタムのキャリアボードを製作する必要がないため、SBCを使用した設計は、より迅速です。
 

Thin Mini-ITXのフラットデザイン(I/Oシールド付きで、最大25mmの高さ)は、 HMI PCに必要なフラットなハウジングを可能にします。 低消費電力と高性能グラフィックスの組み合わせは、エンターテインメント、小売、医療診断システムなど、複雑なグラフィックスとタッチコントロールを備えた半据え置き型の機器にも最適です。 コンガテックは、パフォーマンスが要求されるアプリケーション向けの組込みIntel® Core™プロセッサと、低消費電力アプリケーション向けのIntel® Atom®クラスのプロセッサを搭載したThin Mini-ITX SBCを提供しています。

TDPが最大15ワットで、ハイレベルの保護と絶縁を実現する、シンプルなパッシブ冷却で完全密閉されたソリューションを提供できます。

コンセプト
 

  • Thin Mini-ITXの最大高さ:25mm
  • すぐに使用できる組込みプラットフォーム
  • 信頼性が高く堅牢な設計
  • 15年以上の組込み製品の経験に基づく開発
  • 長期供給(10年以上)
  • 徹底した産業用の設計

利点
 

  • 24時間/週7日の稼働
  • 拡張温度範囲(最大-40℃~+ 85°C)
  • 豊富なI/O機能
  • 組込みモバイルCPUを使用した最低レベルの消費電力
  • 標準のTPM 2.0チップによる強化されたセキュリティ機能
  • ハードウェアとソフトウェアのカスタマイズ
  • 10年以上の長期供給

 

Mini-ITX ビデオ


 

製品概要

conga-IC370

第8世代Intel® Core™ モバイルプロセッサ「Whiskey Lake」搭載ハイパフォーマンスThin Mini-ITXボード

conga-IC175

第7世代Intel® Core™ モバイルSOC U-Processor搭載ハイパフォーマンスThin Mini-ITXボード

conga-IC170

第6世代Intel® Core™ モバイルSOC U-Processor搭載ハイパフォーマンスThin Mini-ITXボード

conga-IA5

第5世代Intel® Atom™、Intel® Celeron®、およびPentium®プロセッサ搭載の産業用Thin Mini-ITX

conga-IT6

Mini-ITXフォームファクタのCOM ExpressType 6キャリアボード