非常にパワフルでありながらパッシブ冷却

コンガテック、第12世代インテル Coreプロセッサを搭載したCOM-HPCと COM Expressコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを、 電力効率の高い7つの新しいプロセッサでさらに拡充

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、第12世代インテル Core IOTGモバイルプロセッサ(以前のコードネームはAlder Lake)の消費電力の少ない7つの品種を搭載した、新しいCOM-HPC、およびCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールをそれぞれ7種類発表しました。パフォーマンスコア(P-Core)と高効率コア(E-Core)を組み合わせた新しいインテル ハイブリッドアーキテクチャを搭載したハンダ付け実装可能なBGAの品種は、ベース消費電力がわずか15〜28 Wであるため、完全なパッシブ冷却の組込み、およびエッジコンピューティング プラットフォームに利用することができます。これにより、高価な冷却オプションが不要になると同時に、システムの堅牢性とMTBFが向上します。
 

エネルギー消費量の削減は、おもにE-Coreの数を維持しながらP-Coreの数を減らすことによって実現されています。たとえば、インテル Core i7プロセッサのパフォーマンスレンジでは、ヘテロジニアスなワークロードはすべての品種で8つの高効率コアを利用できますが、6つのP-Core(12800HE/ベース電力 45 W)から4つ(1270PE/ベース電力 28 W)、あるいは2つのP-Core(1265UE/ベース電力 15 W)までスケールダウンすることができます。省電力のもう1つの要因は、PCIeレーンが28ではなく20と少なくなっていることです。選択したプロセッサはハードリアルタイム アプリケーションにも適しており、仮想マシンやインテル TCC、TSNをサポートしているため、この新しいコンガテック コンピュータ・オン・モジュールは、AIや没入型GUIを含むさまざまなヘテロジニアスなワークロードを1つのパッシブ冷却のエッジコンピューティング プラットフォーム上に統合するのに最適な候補です。
 

インテル Core i7/5/3とCeleronプロセッサを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュールのターゲットマーケットは、パッシブ冷却のコンピューティングシステムで、より高いパフォーマンスを必要とする産業すべてになります。これには、たとえば、スマートファクトリーとプロセスオートメーションのための複数の仮想マシンを組み込んだエッジコンピュータとIoTゲートウェイ、AIベースの品質検査と産業用ビジョン、リアルタイムの協働ロボット、倉庫管理と出荷のための自律型ロジスティクス車両が含まれます。標準的な屋外アプリケーションには、自動運転車とモバイルマシン、交通機関やスマートシティでのビデオセキュリティとゲートウェイアプリケーション、AIによるパケットインスペクションを必要とする5Gクラウドレットとエッジデバイスなどが含まれます。
 

すべての異なったコアコンビネーションの品種でDDR5メモリをサポートしており、PCIe Gen 4とインテル ハイブリッドアーキテクチャをサポートする新しいコンガテックのコンピュータ・オン・モジュールは、マルチスレッドアプリケーションを高速化し、バックグラウンドタスクの実行をより効率的にします。また、インテグレートされている、最大96の実行ユニットを実装したインテル Iris Xe GPUのグラフィックスパフォーマンスも衝撃的です。

 

最高の帯域幅と全体的なパフォーマンスの向上に加えて、新しいフラッグシップCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6モジュールは、Windows MLやインテル OpenVINOツールキット、Chrome Cross MLをサポートする専用のAIエンジンを実装しています。最もコンピューティングパワーが必要なエッジAIタスクを処理するために、さまざまなAIワークロードをシームレスにP-CoreやE-Core、あるいはGPU実行ユニットに割り当てることができます。組み込まれたインテル ディープラーニング・ブースト テクノロジーは、Vector Neural Network Instructions(VNNI)を介してさまざまなコアを活用し、インテグレートされたグラフィックスは専用GPUとしても使えるように、AIアクセラレーテッドDP4a GPU命令をサポートしています。さらに、インテルの最低消費電力の内蔵AIアクセラレータであるインテル Gaussian&Neural Accelerator 3.0(インテル GNA 3.0)は、動的なノイズ抑制と音声認識を可能にし、プロセッサがローパワーステートのときでも、ウェイクアップ音声コマンドを実行することができます。
 

これらの機能をリアルタイムシステムズのハイパーバイザテクノロジーの他、Real-Time LinuxやWind River VxWorksなどのOSサポートと組み合わせることで、モジュールはより完全なエコシステムパッケージとなり、エッジコンピューティングアプリケーションの開発を容易にするとともに加速します。
 

機能セットの詳細

新しいconga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュール(95 x 120mm)、およびconga-TC670 COM Express Compact Type 6モジュール(95 x 95mm)には、エネルギー効率の高い6種類の第12世代インテル Coreプロセッサと、コストを最適化したCeleronプロセッサのバリエーションがあります。どちらのモジュールファミリも、最大64GBの超高速DDR5 SO-DIMMメモリ(4,800 MT/s)をサポートしています。最大4つの独立したディスプレイと最大解像度8kの並外れたグラフィックスは、インテル Core i7とi5プロセッサでは内蔵されたインテル Iris Xeグラフィックスによって、そしてインテル Core i3とインテル Celeronではインテル UHDグラフィックスによってサポートされます。広い帯域幅でペリフェラルを接続するために、COM-HPCモジュールは最大16のPCIe Gen 4と8つのPCIe Gen 3レーンをサポートし、さらに最大2x Thunderboltを誇ります。COM Expressの品種は、最大8つのPCIe Gen 4と8つのPCIe Gen 3レーンを備えています。どちらもオプションで超高速のNVMe SSDをサポートします。さらにストレージメディアの接続は、2x SATA Gen 3を介しておこなうことができます。
 

ネットワークについては、COM-HPCモジュールでは2x 2.5 GbEを、COM Expressモジュールでは1x 2.5 GbEが利用でき、どちらもTSNをサポートしています。サウンドは、COM-HPCではSoundWire、HDO、またはI2Sを介して、COM ExpressモジュールではHDAを介して提供されます。包括的なボード・サポート・パッケージは、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、Androidなどを含む、すべての主要なRTOSに対して提供されます。
 

第12世代インテル Coreプロセッサを搭載したconga-TC670 COM Express Type 6 Compactモジュール(95 x 95mm)、およびconga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュール(95 x 120mm)には、次の10種類のバリエーションがあります。

Processor Cores/ (P + E) P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]    
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i7 1270PE (new) 12 (4+8) 1.8 / 4.5 1.2 / 3.3 16 96 28
Intel Core i7 1265UE (new) 10 (2+8) 1.7 / 4.7 1.2 / 3.5 12 96 15
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i5 1250PE (new) 12 (4+8) 1.7 / 4.4 1.2 / 3.2 16 80 28
Intel Core i5 1245UE (new) 10 (2+8) 1.5 / 4.4 1.1 / 3.3 12 80 15
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45
Intel Core i3 1220PE (new) 8 (4+4) 1.5 / 4.2 1.1 / 3.1 12 48 28
Intel Core i3 1215UE (new) 6 (2+4) 1.2 / 4.4 0.9 / 3.3 8 64 15
Intel Celeron 7305E (new) 5 (1+4) 1.0 / N/A 0.9 / 0.9 5 48 15

新しいconga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。 https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccalp/

conga-TC670 COM Express Type 6 Compactモジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-tc670/