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7. October 2014

IoT(Internet of Things)向けのインテル・ゲートウェイ・ソリューションにQsevenモジュールを認定

台湾・台北・COMPUTEX・2014年 6月3日* * *  組込コンピュータモジュール、ODMサービスとSBC(シングルボードコンピュータ)のリーディングカンパニーであるcongatecは、IoT向けイン テル・ゲートウェイ・ソリューションに認定されたIntel® Atom™ プロセッサ E3800ファミリを搭載したQsevenモジュールconga-QA3を発表した。 

 

インテル、ウインドリバーとMcAfeeの検証済みソフトウエアパッケージと組込コンピュータとの組合せで、それぞれの装置とクラウドを結びつけるサービ スを提供できる。とりわけ、ポリシーベースの更新の許可と動的なホワイトリストで承認されていないコードの実行を防止する McAfee®組込コントロールを含む。

 

信頼性の高いハードウエアと一貫したソフトウエアパッケージの組合せは、ファームウエアやオペレーティングシステムをはじめとして、IoTアプリケーショ ンのための“信頼の元”を形成する。TPM(トラステッドプラットフォームモジュール)チップをベースボードに搭載することで、congatecはアプリ ケーションに最大のデータセキュリティを扱えるようにした。 

 

congatecのCEOのGerhard Edi (ゲルハルト・エディ)は、「Intel® Atom™プロセッサ、事前検証されたソフトウエア、それにcongatec のハードウエアとの組合せにより、交通、ビルオートメーション、エネルギーや医療セグメントなどのアプリケーションに最小の努力でデータセキュリティを導 入できる。」と述べた。

 

Intel® Atom™ E3800 製品ファミリ・プロセッサを搭載した 寸法70mm×70mmのQsevenモジュールであるconga-QA3とTQ-SystemsのベースボードMB-Q7-2との組合せで、超小型の ハードウエアキットとなる。これらのIntel Atomプロセッサを使用すると、非常に経済的で非常にパワフルな組込PC が得られる。低消費電力セグメントでグラフィックスを多用するアプリケーションに対して、第7世代Intel®グラフィックステクノロジーはニュースタン ダードとなる。コンパクトなベースボードデザイン(寸法:100mm×100mm×23 mm)、加えて多数のインターフェースと機能、素早くて安価でパワフルな実装を可能にし、ファンレスの組み込みボックスPCなどもカスタムソリューションも可能になった。

 

IoT向けインテル・ゲートウェイ・ソリューションで検証済みソリューションスタックとconga-QA3との組合せは、セキュアなIoTソリューションを素早く市場に投入できるように、事前に組込まれたオープンプラットフォームを提供する。