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2. December 2014

コンガテック、第四世代Intel® Core™i5-4410E プロセッサ搭載の最高速版COM Expressモジュール発表

conga-TS87 COM Express Type 6 ベーシックモジュールで、電力消費レベルを維持しつつ、前例のないベクトル処理、浮動小数点演算を実現

台湾・台北・2014年 6月4日* * *  組込みコンピュータモジュールのリーディングメーカー・コンガテックAGは、第四世代Intel® Core™ i5-4410E 搭載の conga-TS87 COM Express Type 6を発表した。このCOM Expressは、電力消費レベルを維持しつつ、ベクトル処理改善、浮動小数点演算の効率アップ、驚くべきグラフィックス効果を実現させた高性能モジュールとなっている。

従来のアーキテクチャーに対する改良で効率が向上し、それにともない性能も高められている。これは内蔵のグラフィクス・ユニット(実行ユニット)の数が増やされた組込みグラフィクスにおいて特に顕著であり、その結果、前世代と比較して3D性能が28%から60%ほどアップしている。

 

最もわくわくさせるのは、浮動小数点コマンド性能を改善する Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 2.0 の導入である。第4世代プロセッサの中で、Intel AVX 2.0 は医療機器や航空電子機器などのマーケット向けの信号処理や画像処理などのアプリケーションにおいて、より高い性能を発揮させるのに役立っている。

 

COM Express Type 6のピンアウトを持つ conga-TS87モジュールは、内蔵グラフィクス、及びそれに相関する先進デジタル・ディスプレイ・インタフェースを用い、付加のPCI Express レーンと合わせて、PCI Express 3.0 及びUSB 3.0 の高帯域も利用している。

 

この COM Express モジュールは現在、モバイル Intel® QM87 Express チップセット、及び3 MB の L2 キャッシュを持つ組込みクアッドコア Intel® Core™ i5-4410EQ プロセッサとで入手可能であり、2.9 GHz で 47W の TDP となっている。チップセットは 16 GB までの 1600 MT/s 高速 LV 1.35 V デュアルチャネル DDR3 メモリーを特徴とする。内蔵グラフィクスは以前のモデルよりもずっとパワフルであり、Intel® Flexible Display Interface (FDI)、DirectX 11.1、OpenGL 4、OpenCL 1.2、及び複数の高解像度フル HD ビデオを並列復号させるための高性能で柔軟なハードウェア・デコーディングをサポートしている。

 

さらに、素早い放熱特性を持つコンガテック社特許取得クーリング・パイプなど、効果的なクーリング・ソリューションによって性能を底上げしている。

 

また、このプロセッサの4K2K ピクセル解像度は、DisplayPortで3840 x 2160 まで、及びHDMIで 4096 x 2304 まで、それぞれネイティブにサポートされており、LVDS や VGA と同様に、DVI を介して3つの独立したディスプレイ・インタフェースで接続が可能となっている。

ネイティブでの USB 3.0 サポートにより、低電力での高速データ転送が可能となった。合計8ポートあるUSBのうち、4ポートはSuperSpeed USB 3.0 をサポート可能である。

 

PCI Express 2.0 を7レーン、外付け高性能グラフィクス・カード用 PCI Express 3.0 Graphics (PEG) x16 レーン、6 Gb/s までで RAID サポートを持つ4ポートのSATA、及び1ポートのギガビット Ethernet インタフェースが、高速で柔軟なシステム拡張性をもたらしている。このほか、レガシー I/Oインタフェースを容易に統合できるようにするための LPC バス及びファン制御を備え、サウンドシステムはIntel® High Definition Audio を採用している