Congatec AG
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12. January 2015

コンガテック、グラフィックスなしの組込みシステム向けIntel® Atom™ 搭載コンピュータモジュール・Qseven 発表

Tokyo, Japan, 6 Jan 2015 * * *  組込コンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ及びEDMサービスのリーディングメーカー・コンガテックAG congatecは、Qsevenの新ランナップを発表した。「ヘッドレス」のコンピュータ・オン・モジュールは、このシリーズで初めてとなる。 

 

新しいIntel® Atom™ プロセッサ E3805(1Mキャッシュ、 1.33 GHz、3W TDP)をベースとしたコンガテックQseven Headlessモジュールは、高性能、低消費電力を特徴としており、グラフィックの出力がない組込みシステム向けのソリューションとして最適である。高密度データ処理が可能で、熱設計電力(TDP)が最大でも3Wとなっている。この極端に低い消費電力のおかげで設計の手間が大幅に省け、メンテナンスフリーが実現した。スペースをとらないシングルチップ型であり、これに低消費電力が加わって、IoT用接続デバイスにおけるファンレスデザインのソリューションとして理想的であり、たとえば、「Industry 4.0」向けのM2M及びモーション制御アプリケーション、ゲートウェイ、またはスマートホームにおける自動化設備向けの制御監視システムに最適である。 

 

このQsevenモジュールは、2GB のDDR3Lメモリー、及び最大16 GBの eMMC 4.5 大容量ストレージを備えている。ネイティブにサポートされたUSB 3.0が、データの低電力・高速送信を可能としており、合計6つのUSB 2.0ポートのうち、1つが USB 3.0 Superspeedをサポートしている。3レーンのPCI Express 2.0、最大6 Gb/s までの2ポートのSATAが、高速で柔軟なシステム拡張性をもたらしている。このほか、ソフトウェアの互換性を上げるIntel® Ethernet Controller i210搭載、レガシー I/Oインタフェースを容易に統合できるようにするためのI2C バス、LPCバスを備え、サウンドシステムはIntel® High Definition Audio を採用している。