Congatec AG
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Press Releases

3. August 2011

ETX 規格に向けた広範なスケーラビリティを提供する congatec 社からの新製品 conga-EAF

AMD Fusion アーキテクチャが最高の価格 / 性能比を間違い無いものにする

デーゲンドルフ、 ドイツ、 2011 年 8 月 1 日    * * *    組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、その conga-EAF コンピュータ・オン・モジュール (COM) の発売によって、ETX 規格に対する持続可能な未来と広範なスケーラビリティを間違い無いものとした。 AMD G- シリーズ・プロセッサから 7 種の選択肢により、conga-EAF は最善の価格 / 性能比をも提供する。 AMD T56N 1.6 GHz デュアル・コア ( 64KB の L1 キャッシュ、512KB x2 の L2 キャッシュ、18W ) のマルチ・コア・プロセッサから、極限的に低消費電力の AMD G-T40R 1.0 Ghz ( 64KB L1 キャッシュ、512KB L2 キャッシュ、5.5W ) シングル・コア・プロセッサまで、conga-EAF で ETX 用の完璧な形状適合した機能設定が提供される。 それによって、congatec はすべての ETX アプリケーションに次世代への存続期間の延長を授けている。

この新しい COM 製品による特に注目に値する恩恵は、ネイティブ (生来の) PCI サポートである。 ETX アプリケーションはこの古い基本データ・バスに基づいていて、それ故、PCI ペリフェラルの接続用の無制限データ転送に依存し続けている。 チップセットからの直接のネイティブな 32 ビット PCI サポートは、PCI Express ブリッジのソリューションと比較して、PCI バスの遅延時間に関する大きな優位性を持っている。


Intel® 855 チップセット・ファミリーの製造中止は、ETX コンピュータ・モジュールのマーケットの中で重大な乖離を残した。 プロセッサ・メーカーである AMD 社は、以前には二つに分かれていたコンピューティング機能、CPU (中央処理装置) と GPU (画像処理装置) を一つの Accelerated Processor Unit ( APU ) に結合させた Fusion アーキテクチャの発表でこの乖離を終結させた。 Fusion はまた、広範囲にわたった、革新的なグラフィックス関連のアプリケーションのための新しい展望を完全に切り開いた。


この conga-EAF モジュールは、エンベデッド・コントローラ・ハブ Hudson E1 を装備し、4 GB までのシングル・チャネル DDR3 メモリと共に、強力で安価なコンパクト 2 チップ・ソリューションを提供している。


HDCP (1080p)、MPEG-2、HD および DivX (MPEG-4) ビデオを介したシームレス Blu-ray 処理用の Universal Video Decoder 3.0 を持った内臓のグラフィックス・コアは、高速 2D および 3D イメージングのための DirectX® 11 および OpenGL 4.0 と、OpenCL 1.1 も同様にサポートする。 APU には、2560 x 1600 ピクセルまでの分解能を持つ VESA 準拠のビデオ出力を提供する二つの独立したグラフィックス・コントローラが付属する。


conga-EAF は、2 x Serial ATA インタフェース、ネイティブ 32 ビット PCI (Rev. 2.3)、2 x EIDE、4 x USB 2.0 ポート、ISA バス、2 x COM、PS/2、10/100M Ethernet、および、高品位オーディオをサポートする。 LVDS、CRT、DisplayPort、HDMI または DVI グラフィックス・インタフェースの選択肢もまた提供されている。

入手性

conga-EAF は、現在、量産中。

ファイル:
08-11 congatec conga-EAF-AMD eng Final (545 K)