Congatec AG
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15. January 2010

congatec 社、最新の Intel® Core™ i7 プロセッサに基づく COM Express 小型フォームファクタの新しいモジュールを発表

新しい conga-BM57 は、最大のコンピューティング性能と共に、内臓のグラフィックス・コントローラによる最高のグラフィックス・スピードを提供する。

  デーゲンドルフ、ドイツ、2010年1月7日    * * *    congatec AG は、最高性能のモジュール、conga-BM57 の発表で自身の COM Express 製品ファミリーを拡大する。2.66 GHz のコア・スピードで 4M バイトの L2 キャッシュを持つ最新の Intel® Core™ i7-620M プロセッサと 8G バイトまでの高速(1066MT/s)デュアル・チャネル DDR3 メモリーを特徴とする。 conga‑BM57 は、強力な Mobile Intel® QM57 Express Chipset との 2 チップ・ソリューションである。内臓されたグラフィックス・コントローラは、独立した二つのビデオ・チャネルを VGA、LVDS、HDMI、DisplayPort または SDVO インタフェースで利用可能にするための Intel® Flexible Display Interface (FDI) をサポートする。

 
この COM Express 規格 Type 2 ピン配置コネクタによる Basic サイズ (95x125 mm) のモジュールの最大の特徴は、高揚されたグラフィックス性能である。3D 性能が今までの Intel 内臓グラフィックス・コントローラの世代よりは大きく強化されている。Intel® Core™ i7 プロセッサが持つ増強されたコンピューティング性能と相俟って、conga-BM57 はゲームや医療用画像アプリケーションでしばしば見られる強烈なグラフィックス・アプリケーションに対する理想的なソリューションとなる。

装備の Intel® Turbo Boost Technology によって、他方のプロセッサ・コアが余り使用されていない場合でも、片方のプロセッサ・コアのクロック・スピードをオン・デマンドで上昇させることができる。この新しい機能は congatec が行ったベンチマーク試験の最中に測定したところでは 25% 程コンピューティング性能を改善する。 

先行の世代とほぼ同じレベルの消費電力に保つために、Intel® Core™ i7 プロセッサは新しいパワー・マネージメント・ステートをサポートしている。 Intel® Core™ プロセッサの頃から既に知られている C6 ステートは、アーキテクチャ関係ステートを占有の SRAM にセーブする。その後、コアは電流をほぼゼロに減らすためにスイッチ・オフにできる。各コア用の C6 ステートが独立していることで、このプラットフォーム用に更に大きな省電力をも可能にする。

PCI Express が 5 レーン、USB 2.0 が 8 ポート、3 本の SATA、1 本の EIDE および 1 本のギガビット Ethernet インタフェースで高速で柔軟なシステム拡張性を可能にしている。その他に、ファン・コントロール、低速拡張用の LPC バス、および Intel® High Definition Audio が装備されている。

非常に高速な conga-BM57 の初めての公開ライブ・デモが 2010年1月26~28日にロンドンで開かれる International Gaming Expo のブース 3484 で催される。

ファイル:
01-10 congatec conga-BM57 final eng (102 K)