Congatec AG
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15. September 2010

congatec 社、新しい Intel® Atom™ プロセッサ E6xx シリーズを採用したウルトラ・モバイル向けモジュールの conga-QA6 を発表

congatec は、改善されたグラフィック性能と拡張温度範囲も可能にした新しいモバイル用のモジュールを加えて、その Qseven® 製品群を拡大する

サンフランシスコ、米国、Intel Developer Forum (IDF)、 2010年9月14日    * * * 
組込み用コンピュータ・モジュールの先導的メーカーである congatec AG は、拡張温度範囲で小型フォームファクタのモジュール、conga-QA6 を発表した。この conga-QA6 はモバイル向けの標準規格の Qseven® に基づき、新しい Intel® Atom™ プロセッサ E6xx シリーズおよび Intel® Platform Controller Hub EG20T を搭載する。この設計のすべての部品は、-40°C ~ +85°C のインダストリアル温度範囲の仕様となっている。

Qseven® 規格は、特に、最新の低消費電力テクノロジーを利用するため、また、小型フォームファクタの要求に合致するために開発された。標準で 5 ワット以下の消費電力であり、クレジット・カードよりわずかに大きいが、バッテリー用機能と ACPI 3.0 パワーマネージメント機能を内蔵する。これらの特性によって conga-QA6 はすべてのモバイル・アプリケーションの実現に最適化されている。


conga-QA6 は、PCI Express や Serial ATA などの高速のシリアル差動インタフェースを特徴とし、EIDE および PCI のようなレガシー・インタフェースのサポートを省略している。合計では、6x USB 2.0、2x SATA、1x SDIO、3x PCIe、LPC バス、I²C バス、ギガビット Ethernet、High Definition Audio、SPI および CAN バスのインタフェースをサポートする。CAN バスおよび SPI インタフェースは Qseven® 規格に新しく追加されていて、以前は未使用であったピンを使用している。


オプションとして、SATA インタフェースを介して堅牢なオンボード・フラッシュ・メモリーを 32 ギガバイトまで装着できる。柔軟な SDIO インタフェースでは、SD カードの形で、より安価なメモリーも使用可能。更に、8 ビット・データ幅を利用することで、52 メガバイト/秒までのデータ転送速度を持つより高速な MMC 4.0 カードも実装可能である。 SDIO 規格は、WLAN、Bluetooth、RFID やその他もサポートしている。


Intel® Atom™ プロセッサ E6xx シリーズを搭載する conga-QA6 モジュールは、512K L2 キャッシュ装備で、600 MHz、1.0 GHz、1.3 GHz および 1.6 GHz の処理速度を提供し、2 ギガバイトまでのオンボード DDR2 メモリーを装備する。


ランダム・アクセス・メモリー (RAM) とグラフィックスは、新しい Intel® Architecture 仕様のプロセッサ内に組み込まれている。この 3D 能力を有する新しい内臓のグラフィックス・エンジンの性能は 50% も改善されていて、256 メガバイトまでのフレーム・バッファを使用する。グラフィックスは、ビデオ・アプリケーションが MPEG2 および MPEG4 デコーダを使用している間、DirectX 9.0E および OpenGL 2.0 をサポートする。グラフィック出力は、 1x24 ビット LVDS チャネル、または SDVO ポートのいずれかを介する。 conga-QA6 モジュールは、接続されたフラットパネル・ディスプレイの自動認識用に VESA 規格 “DisplayID” を使用している。


すべての congatec ボード製品は congatec embedded BIOS を装備している。また、ボード・コントローラが使われていて、この組込み用 BIOS の拡張機能の一部を実行する。 x86 プロセッサの自律性は、システムがスタンバイ・モードであったときでも、I²C バスと同様にシステム監視などの機能がより高速でより高い信頼性を持つことを意味する。

ファイル:
14-09 congatec conga-QA6 eng final (479 K)